動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-11 12:53

  IP防水各等級詳解

  

  在工業(yè)生產(chǎn)中，尤其是那些需要在戶外使用的電子電器產(chǎn)品，設(shè)備的防塵防水能力是極其重要的。這種能力通常通過自動化儀表設(shè)備的外殼防護等級來衡量，也就是我們常說的IP代碼。IP代碼是國際防護等級的縮寫，它是一個衡量設(shè)備外殼防護性能的標(biāo)準(zhǔn)，主要分為防塵和防水兩個方面。IP防護等級是什么？界定電器設(shè)備如噴碼機設(shè)備的外殼密封性能，國際上普遍采用EN60529標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)

  IPX 防水

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• 發(fā)布了文章 2025-06-11 12:48

  導(dǎo)熱材料亂象多，金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖

  

  眾所周知，隨著溫度升高，電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對于LED產(chǎn)品和器件來說，選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中，經(jīng)常會使用到大量的導(dǎo)熱電絕緣界面材料，而由于導(dǎo)熱材料本身質(zhì)量參差不齊，同時，由于各家使用的測試設(shè)備和測試方法不同，經(jīng)常導(dǎo)致同一產(chǎn)品測得的熱阻或?qū)嵯禂?shù)出入較大，造成實際使用

  led 熱阻

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• 發(fā)布了文章 2025-06-10 16:02

  LED路燈常見貓膩，材料用對才能驗收

  

  LED路燈市場現(xiàn)狀與質(zhì)量隱患LED路燈作為城市發(fā)展的一項重要照明設(shè)施，其質(zhì)量是各大工程關(guān)注的重中之重。然而現(xiàn)在LED路燈市場價格五花八門，質(zhì)量參差不齊，很多原因就是在中國市場，廠家的專利意識不強、創(chuàng)新性不足，行業(yè)價格戰(zhàn)導(dǎo)致廠家不斷在物料、工藝等方面降低成本，這給LED路燈的質(zhì)量帶來了重大影響，經(jīng)?？吹铰窡羰褂靡欢螘r間后就暗掉。更換LED路燈的方式非常繁瑣，這

  led 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-06-09 22:50

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)：半導(dǎo)體量產(chǎn)中的高精度利器

  

  技術(shù)原理與背景聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。與傳統(tǒng)的光刻技術(shù)不同，F(xiàn)IB無需掩模，直接在材料上進行修改，特別適合高精度任務(wù)。在電場和磁場的精準(zhǔn)調(diào)控下，離子束如同一支無形的納米畫筆，在材

  fib 半導(dǎo)體 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-06-09 22:48

  用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

  

  失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源

  倒裝芯片 封裝 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:33

  透射電子顯微鏡（TEM）技術(shù)詳解

  

  TEM的工作原理透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種利用高能電子束穿透樣品，通過電磁透鏡成像和分析的精密儀器。其工作原理基于電子束與樣品的相互作用，具體過程如下：1.電子束生成電子槍（常見類型有鎢絲、六硼化鑭或場發(fā)射）發(fā)射高能電子，能量通常在60-300keV之間。這些電子經(jīng)過聚光鏡聚焦，形成平行的電子

  TEM 電磁 透射電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:31

  LED燈珠金線純度識別

  

  在LED制造領(lǐng)域，金線作為關(guān)鍵材料，其純度直接關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。準(zhǔn)確鑒別金線純度對于把控產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，以下將從多個專業(yè)角度介紹鑒別方法。金線的材質(zhì)與替代品概述純正的金線是以金純度高達99.99%或以上的材質(zhì)經(jīng)過拉絲工藝制成，其中會含有微量的Ag、Cu、Si、Ca、Mg等微量元素。而銀線則是采用純度為99.99%或以上的銀材質(zhì)進行拉絲，同樣會包

  led 燈珠

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:30

  LED芯片發(fā)光均勻度測試引領(lǐng)芯片電極圖案設(shè)計

  

  芯片電極圖案設(shè)計的重要性當(dāng)前，芯片廠在LED芯片電極圖案設(shè)計過程中，僅僅是針對芯片進行相對簡單的測量，獲得整體的亮度、波長和電壓等參數(shù)，并不能精確地描述芯片的光分布情況，這樣容易導(dǎo)致芯片的色度和亮度不均勻、光源整體效率低等問題。而由于缺乏專業(yè)的測試設(shè)備和測試經(jīng)驗，LED芯片廠對芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無策，沒有直觀的數(shù)據(jù)支持，無法從根本上改進芯片品質(zhì)。通過L

  led LED芯片 電極

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• 發(fā)布了文章 2025-06-05 15:14

  芯片樣品備制前處理技術(shù)分析

  

  在芯片設(shè)計完成后，樣品功能性測試、可靠性測試以及失效分析除錯等環(huán)節(jié)開展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對于確認芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合結(jié)構(gòu)、封裝打線等潛在缺陷，具有至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)機械研磨：大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機械研磨的最大優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的觀察范圍，可覆蓋小于15cm的區(qū)域，跨越

  SEM 離子束 芯片設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2025-06-05 15:09

  LED熒光粉來料檢驗精解

  

  熒光粉的關(guān)鍵作用熒光粉在白光LED制造中扮演著極為關(guān)鍵的角色。其性能的優(yōu)劣直接決定了白光LED的諸多重要特性，包括亮度、色坐標(biāo)、色溫以及顯色性等。要制造出高亮度、高發(fā)光效率、高顯色性的白光LED，開發(fā)具備優(yōu)良發(fā)光特性的熒光粉是至關(guān)重要的核心環(huán)節(jié)。熒光粉檢測項目（1）熒光粉形貌和分散性觀察（SEM）（2）熒光粉直徑的測量（SEM）（3）熒光粉顆粒度分布測量（激

  led 測量 熒光粉

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