動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-12-13 00:17
EBSD與TEM在再結(jié)晶研究中的應(yīng)用
什么是再結(jié)晶過(guò)程再結(jié)晶是一種重要的材料科學(xué)現(xiàn)象，它涉及到材料在經(jīng)歷塑性變形后的微觀結(jié)構(gòu)恢復(fù)過(guò)程。這一過(guò)程對(duì)于理解材料的性能和優(yōu)化加工工藝至關(guān)重要。再結(jié)晶的機(jī)制與分類再結(jié)晶過(guò)程通常由熱處理或熱變形觸發(fā)，是材料在變形過(guò)程中產(chǎn)生缺陷后的自然恢復(fù)過(guò)程。這些缺陷，如位錯(cuò)和晶界，會(huì)促使材料在高溫下通過(guò)位錯(cuò)重排和湮沒(méi)來(lái)降低系統(tǒng)的自由能，從而形成新的晶粒結(jié)構(gòu)。鍛造TNM合金 -
發(fā)布了文章 2024-12-13 00:15
-
發(fā)布了文章 2024-12-10 10:43
什么是半導(dǎo)體芯片的失效切片分析？
芯片切片分析技術(shù)芯片切片分析是一種在半導(dǎo)體、電子顯微學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的技術(shù)。通過(guò)將芯片切成薄片，研究人員可以直接觀察芯片內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)，如晶體管、電路布線等，從而深入研究芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能。這項(xiàng)技術(shù)不僅有助于優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，提升性能和可靠度，還可以用于故障檢測(cè)和質(zhì)量控制。切片方式的介紹1.機(jī)械研磨機(jī)械研磨是一種低成本的切片技術(shù)，適用于各種材質(zhì)的樣品 -
發(fā)布了文章 2024-12-10 10:40
電子元件測(cè)試中恒溫恒濕試驗(yàn)箱的關(guān)鍵作用
電子元件測(cè)試中的多種檢測(cè)項(xiàng)目高溫儲(chǔ)存測(cè)試是篩選電子元器件的一種有效方法。通過(guò)在最高結(jié)溫下儲(chǔ)存電子元器件24至168小時(shí)，加速化學(xué)反應(yīng)，使有缺陷的元件及時(shí)暴露出來(lái)，加以淘汰。這種方法簡(jiǎn)單易行，能夠有效地穩(wěn)定元器件的參數(shù)性能，減少使用中的參數(shù)漂移。電力測(cè)試電力測(cè)試是評(píng)估電子元器件可靠性的重要項(xiàng)目。在熱電應(yīng)力的綜合作用下，可以暴露出元器件本體和表面的潛在缺陷。電子 -
發(fā)布了文章 2024-12-10 10:39
AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)下的混合氣體測(cè)試
在汽車(chē)電子領(lǐng)域，電子組件必須能夠在各種惡劣環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，以確保車(chē)輛系統(tǒng)的安全和可靠運(yùn)行。為此，混合氣體試驗(yàn)成為了一種關(guān)鍵的測(cè)試方法，用以評(píng)估這些組件在特定化學(xué)腐蝕環(huán)境下的耐久性。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了混合氣體試驗(yàn)的具體要求，以模擬汽車(chē)電子組件在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的化學(xué)腐蝕條件，驗(yàn)證其在這些條件下的穩(wěn)定性和安全性?；旌蠚怏w試驗(yàn)的核心理念混合氣體試驗(yàn)是 -
發(fā)布了文章 2024-12-06 17:25
-
發(fā)布了文章 2024-12-06 17:24
功率半導(dǎo)體模塊的可靠性評(píng)估：功率循環(huán)測(cè)試研究
功率半導(dǎo)體概述功率半導(dǎo)體是一種特殊的半導(dǎo)體器件，它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調(diào)節(jié)電力的流動(dòng)，包括電壓和頻率的轉(zhuǎn)換，以及交流電（AC）和直流電（DC）之間的轉(zhuǎn)換。這種能力使得功率半導(dǎo)體在各種電力應(yīng)用中不可或缺，例如電力變換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電力調(diào)節(jié)器等。功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域功率半導(dǎo)體器件在多個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著核心作用，尤其是在新能源1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-06 17:22
AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)：汽車(chē)電子散熱性能的熱阻測(cè)試指南
汽車(chē)電子領(lǐng)域的散熱挑戰(zhàn)在汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備在車(chē)輛中的廣泛應(yīng)用，對(duì)電子器件的性能和可靠性要求也日益嚴(yán)格。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車(chē)電子委員會(huì)（AutomotiveElectronicsCouncil）制定的一項(xiàng)重要測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，專注于評(píng)估汽車(chē)電子中使用的分立光電半導(dǎo)體元器件的可靠性和質(zhì)量。這些元器件，包括LED、激光器件、光電二極管和光電晶體管等，在汽車(chē) -
發(fā)布了文章 2024-12-06 17:21
如何有效避免EBSD數(shù)據(jù)采集中的荷電效應(yīng)并應(yīng)用導(dǎo)電鍍膜技術(shù)？
電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種強(qiáng)大的材料表征工具，它能夠提供關(guān)于材料微觀結(jié)構(gòu)的詳細(xì)信息。然而，在分析絕緣體樣品時(shí)，荷電效應(yīng)是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它會(huì)影響EBSD數(shù)據(jù)的質(zhì)量。本文將探討多種方法，以減少甚至消除絕緣體樣品在EBSD分析中的荷電效應(yīng)。樣品制備的關(guān)鍵步驟金鑒實(shí)驗(yàn)室在樣品制備的各個(gè)環(huán)節(jié)都具備專業(yè)的技術(shù)能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁?717瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-05 15:32
聚焦離子束技術(shù)的歷史發(fā)展
聚焦離子束（FIB）技術(shù)的演變與應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技領(lǐng)域中不可或缺的一部分，尤其是在半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域。盡管FIB技術(shù)已經(jīng)廣為人知，但其背后的歷史和發(fā)展歷程卻鮮為人知。FIB技術(shù)的起源FIB技術(shù)的歷史可以追溯到20世紀(jì)60年代，當(dāng)時(shí)科學(xué)家們開(kāi)始探索使用離子束對(duì)樣品進(jìn)行分析和加工的可能性。在隨后的幾十年里，這項(xiàng)技術(shù)經(jīng)歷了從實(shí)驗(yàn)室原
