動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:48

  什么是泄漏電流試驗(yàn)？

  

  泄漏電流的概念泄漏電流（leakagecurrent）也叫接觸電流，是指在沒有故障施加電壓的情況下，電氣中相互絕緣的金屬零件之間，或帶電零件與接地零件之間，通過其周圍介質(zhì)或絕緣表面所形成的電流。泄漏電流在介質(zhì)中分二個途徑，一是沿表面流過的稱表面泄漏電流；二是沿介質(zhì)內(nèi)部流過的稱體積泄漏電流。二者之和為介質(zhì)的總泄漏電流。泄漏電流試驗(yàn)的意義泄漏電流是發(fā)生在電氣設(shè)備

  泄漏電流 燈具 電氣設(shè)備 試驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:47

  什么是PCB離子污染？

  

  PCB板清潔度的關(guān)鍵作用在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子設(shè)備內(nèi)部的集成度不斷攀升。電路板上的元件布局愈發(fā)緊湊，這不僅對設(shè)計和制造工藝提出了更高的要求，同時也對電路板的清潔度提出了更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。電路板上的微小離子遷移可能導(dǎo)致嚴(yán)重的功能性故障，因此，確保PCB板的清潔度對于提升電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。生產(chǎn)過程中的污染控制在電子產(chǎn)品的制造過程中，污染源

  pcb PCB 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:54

  AEC-Q回流焊接

  

  再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過程涉及到精確控制溫度，以確保焊料在焊盤和元件引腳或端接上正確熔化和固化，形成穩(wěn)固的焊點(diǎn)。再流焊溫度曲線的分類再流焊過程中的溫度管理是至關(guān)重要的，它遵循IPCJ-STD-02

  pcb PCB 回流焊接 表面貼裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:53

  循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT）：一種評估材料耐久性的動態(tài)測試方法

  

  鹽霧試驗(yàn)的演變與應(yīng)用鹽霧試驗(yàn)作為評估材料耐腐蝕性能的重要手段，其發(fā)展歷程體現(xiàn)了對自然環(huán)境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測試，到噴霧-干燥循環(huán)，再到循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT），直至鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試，每一步的發(fā)展都是為了更準(zhǔn)確地模擬戶外環(huán)境對材料的腐蝕作用。鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試是最新發(fā)展的試驗(yàn)方法，它通過模擬自然環(huán)境中的紫外線照射和冷

  cct 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:52

  探索電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）：原理、應(yīng)用及重要性

  

  EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學(xué)領(lǐng)域，對材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的精確分析是至關(guān)重要的。電子背散射衍射技術(shù)（ElectronBackscatterDiffraction，EBSD）正是這樣一種能夠揭示材料內(nèi)部晶體學(xué)特征的先進(jìn)分析技術(shù)。它通過與掃描電子顯微鏡（SEM）的結(jié)合使用，提供了對材料微觀結(jié)構(gòu)的深入洞察，使得科學(xué)家和工程師能夠更好地理解和優(yōu)化材料的性能。微

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:51

  聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見問題解答

  

  納米級材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中，對材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它融合了聚焦離子束（FIB）的微區(qū)加工能力和掃描電子顯微鏡（SEM）的高分辨率成像技術(shù)，為材料分析領(lǐng)域帶來了革命性的變化。FIB-SEM技術(shù)FIB-SEM技術(shù)通過高能離子束對材料進(jìn)行精確的切割、蝕刻或沉積

  fib SEM 電鏡

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• 發(fā)布了文章 2024-11-21 14:38

  光耦合器之光電轉(zhuǎn)換的橋梁

  

  光電耦合器，通常稱為光耦，是一種在電子設(shè)計中用于實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵組件。它通過將發(fā)光元件（如發(fā)光二極管LED）與光敏元件（如光敏三極管）封裝在同一管體內(nèi)，利用光信號在兩者之間傳遞信息，從而完成電信號到光信號，再由光信號轉(zhuǎn)回電信號的過程。這種轉(zhuǎn)換不僅實(shí)現(xiàn)了信號的傳輸，還因?yàn)楣庑盘柕慕槿?，提供了電路間的電氣隔離，有效避免了信號干擾和地電位差問題，增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定

  光電 光電轉(zhuǎn)換 光耦 光耦合器

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• 發(fā)布了文章 2024-11-21 14:36

  場發(fā)射掃描電鏡（FESEM）與常規(guī)掃描電鏡（SEM）：技術(shù)對比及優(yōu)勢分析

  

  場發(fā)射掃描電鏡與SEM的比較及優(yōu)勢在微觀世界的研究中，掃描電鏡（SEM）一直是科學(xué)家們探索材料表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要工具。隨著技術(shù)的進(jìn)步，場發(fā)射掃描電鏡（FESEM）以其卓越的性能，成為了SEM家族中的佼佼者。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家提供檢測、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)服務(wù)的第三方檢測與分析機(jī)構(gòu)，不僅擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，還配備了先進(jìn)的測試設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁└叻直媛实奈⒂^結(jié)構(gòu)

  SEM 掃描電鏡 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-11-21 14:36

  半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)

  

  產(chǎn)品可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和一定時間內(nèi)，能夠正常運(yùn)行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，對提高客戶滿意度和復(fù)購率具有重要影響。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家提供檢測、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)服務(wù)的第三方檢測與分析機(jī)構(gòu)，提供全面的可靠性測試服務(wù)，幫助客戶確保產(chǎn)品在各種條件下的穩(wěn)定性與性能。產(chǎn)品可靠性的重要性產(chǎn)品可靠性直接關(guān)聯(lián)到產(chǎn)品能否持續(xù)滿足既定的性能標(biāo)準(zhǔn)和

  半導(dǎo)體封裝 可靠性 檢測

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• 發(fā)布了文章 2024-11-20 23:57

  Erp指令能效

  

  ErP指令EC244/2009、EC245/2009、EU1194/2012和能效標(biāo)簽指令EU874/2012已經(jīng)實(shí)行多年，歐盟委員會在近3年通過參照不斷改進(jìn)的照明產(chǎn)品技術(shù)、環(huán)境和經(jīng)濟(jì)因素以及實(shí)際用戶行為等方面審查這些指令，并于2019年12月5日頒布新版ErP指令EU2019/2020和能效標(biāo)簽指令EU2019/2015。目前CE認(rèn)證必須通過ErP能效指令

  ERP 光源 照明

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