動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-06-11 10:49
突破碳化硅(SiC)和超結(jié)電力技術(shù)的極限
PowerMasterSemiconductor(PMS)是一家韓國半導(dǎo)體器件公司，團(tuán)隊(duì)在電力半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過二十年的經(jīng)驗(yàn)，他們專注于開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的碳化硅(SiC)二極管和MOSFET，以及超結(jié)(SJ)MOSFET，今天來聊聊他們創(chuàng)新的eMOSE7和eSiCMOSFET技術(shù)。eMOSE7超結(jié)技術(shù)提供了快速的開關(guān)性能，同時(shí)具有低開關(guān)噪音和過沖尖峰。這提高了 -
發(fā)布了文章 2024-06-07 11:19
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速布局，兩大巨頭投資數(shù)十億美元建設(shè)新工廠
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖的背景下，兩大半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)近期分別宣布了重大投資計(jì)劃，以加速在碳化硅(SiC)和半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域的布局。5月31日，意法半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上正式宣布，將于意大利卡塔尼亞建設(shè)全球首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園將作為8英寸碳化硅功率器件和模塊的大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地，實(shí)現(xiàn)碳化硅制造的全面垂直整合。734瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-07 11:17
半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊與離散元件的比較
半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊因其相對(duì)于傳統(tǒng)離散元件的諸多優(yōu)勢(shì)而變得越來越突出。在不斷發(fā)展的功率電子領(lǐng)域，選擇半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊與離散元件對(duì)效率、可靠性和整體系統(tǒng)性能有著顯著的影響。半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊的優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊將多個(gè)組件集成到單一封裝中，與離散元件相比設(shè)計(jì)更為緊湊。模塊可以輕松集成從改善開關(guān)行為的電容器到電流測(cè)量的分流器和減少雜散電感的組件。圖1：帶有集成 -
發(fā)布了文章 2024-06-06 11:20
阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用。這一里程碑式的事件標(biāo)志著雙方合作研發(fā)的高數(shù)值孔徑(HighNA)極紫外(EUV)光刻技術(shù)即將進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將在2025至2026年間實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。該實(shí)驗(yàn)室的核心設(shè)備是一臺(tái)名為TWINSCANE -
發(fā)布了文章 2024-06-06 11:19
使用碳化硅模塊的充電設(shè)備設(shè)計(jì)
碳化硅(SiC)功率模塊因其高效能和可靠性，正在迅速成為現(xiàn)代電力電子設(shè)備中不可或缺的組件。MPRA1C65-S61是一款先進(jìn)的SiC模塊，特別適用于各種充電設(shè)備的設(shè)計(jì)中。本文將探討使用MPRA1C65-S61SiC模塊設(shè)計(jì)充電設(shè)備的優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和實(shí)際應(yīng)用案例。碳化硅模塊的優(yōu)勢(shì)高效能和低損耗:SiC模塊相較于傳統(tǒng)的硅(Si)基模塊，具有更低的導(dǎo)通電阻和更 -
發(fā)布了文章 2024-06-05 11:33
東芝大幅裁員聚焦功率半導(dǎo)體，中國市場(chǎng)成競爭新焦點(diǎn)
在日益激烈的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競爭中，東芝公司近日宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，將進(jìn)行一場(chǎng)規(guī)模達(dá)5000人的裁員行動(dòng)，并將重點(diǎn)聚焦在功率半導(dǎo)體等核心業(yè)務(wù)上，以應(yīng)對(duì)行業(yè)變革和市場(chǎng)挑戰(zhàn)。652瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-05 11:28
SiC模塊MPRA1C65-S61進(jìn)行開關(guān)電源設(shè)計(jì)
今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61這款SiC模塊進(jìn)行開關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)的一些實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。這款模塊的反向重復(fù)峰值電壓為650V，連續(xù)正向電流為100A，非常適合用在開關(guān)電源設(shè)備上。為什么選擇SiC模塊?首先，大家可能會(huì)問，為什么要選擇SiC(碳化硅)模塊?相比傳統(tǒng)的硅基模塊，SiC模塊具有更高的效率、更低的開關(guān)損耗和更好的熱性能。這意味著在相同的設(shè)計(jì)899瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-04 11:56
中國新能源汽車產(chǎn)銷再創(chuàng)新高，本土車規(guī)MCU國產(chǎn)化率目標(biāo)25%
在新能源汽車領(lǐng)域，中國正展現(xiàn)出其強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型能力。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2023年我國新能源車產(chǎn)銷量突破900萬輛大關(guān)，市場(chǎng)占有率超過30%，連續(xù)九年領(lǐng)跑全球，成為推動(dòng)全球汽車產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。在這一背景下，車規(guī)級(jí)芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)的核心零部件，其國產(chǎn)化進(jìn)程顯得尤為重要。隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，單車芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-04 11:55
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發(fā)布了文章 2024-06-03 14:18
中國碳化硅襯底行業(yè)產(chǎn)能激增，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉韮r(jià)格戰(zhàn)
從2023年起，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展高潮。隨著新玩家的不斷加入和多個(gè)項(xiàng)目的全國落地，行業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，達(dá)到了新的高度。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)，國內(nèi)碳化硅襯底的折合6英寸銷量已突破百萬大關(guān)，多家廠商的產(chǎn)能增長速度顯著超過市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，中國2023年的6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能已占據(jù)全球產(chǎn)能的42%，預(yù)計(jì)到2026年，這一比例將提升至50%左右
