動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-27 11:16

  MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解

  

  今天我們來講一款FSTSICDIODE模塊MPRA1C65-S61，這款SiCModule可以適用更高的開關頻率，可忽略的反向恢復與開關損耗，大大的提高整機效率，可適當?shù)臏p少散熱器件體積。模塊采用帶有散熱片的S6小型封裝，具有體積小、結構緊湊、功能強大、用戶使用簡單靈活的特點，是焊接切割設備，開關電源充電設備等領域的理想功率模塊。快速參考數(shù)據(jù):650V/10

  Module SiC 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 11:46

  韓國籌劃622萬億韓元半導體補貼計劃，吸引國內外中小企業(yè)強化產業(yè)生態(tài)

  

  據(jù)悉，韓國政府正積極籌劃一項半導體補貼計劃，旨在面對全球半導體產業(yè)競爭加劇的背景下，培育和吸引國內外中小企業(yè)加入其半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該計劃補貼預計622萬億韓元，對半導體產業(yè)集群目標所采取的重要舉措。韓國，作為半導體產業(yè)的重要參與者，近年來一直努力加強其在全球半導體市場中的地位。此次半導體補貼計劃的提出，標志著韓國政府在應對全球產業(yè)競爭方面邁出了重要步伐。根據(jù)韓國政府的計劃，補貼將針對有潛力的中

  半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 11:45

  適用于集成存儲和電動汽車充電的光伏系統(tǒng)的 SiC MOSFET 模塊

  

  因為使用化石燃料帶來的問題，世界正面臨各種氣候挑戰(zhàn)，所以很多能源部門正轉型以應對，不僅電力生產轉向更多可再生能源，住宅部門也在改變用電方式，如電動汽車的普及和熱泵取暖。這些變化導致電力需求增加和住宅用電成本上升，進而推動了太陽能光伏、家庭電力存儲和電動汽車充電設備的普及。這篇文章將討論SiCMOSFET如何通過創(chuàng)新封裝技術，有效整合這些電力需求，推動電力電子

  MOSFET SiC 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 10:57

  Nexperia(安世)發(fā)布高性能碳化硅MOSFET，滿足工業(yè)應用增長需求

  

  近日，全球知名的半導體制造商Nexperia(安世)半導體推出采用D2PAK-7SMD封裝的高度先進的1200V碳化硅(SiC)MOSFET。此次發(fā)布的MOSFET共包含四種不同選項，RDSon值分別為30、40、60和80mΩ，進一步豐富了公司的SiCMOSFET產品線。Nexperia的這一最新發(fā)布是對其SiCMOSFET產品組合的快速擴展。此前，該公司

  MOSFET smd封裝 半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 10:56

  基于 GaN 的 MOSFET 如何實現(xiàn)高性能電機逆變器

  

  推動更高效的能源利用、更嚴格的監(jiān)管要求以及研發(fā)了冷卻操作的技術都能夠實現(xiàn)減少電動機的功耗，雖然硅MOSFET等開關技術已得到廣泛應用，但它們通常無法滿足關鍵逆變器應用更苛刻的性能和效率目標。相反，設計人員可以使用氮化鎵(GaN)來實現(xiàn)這些目標，氮化鎵是一種寬帶隙(WBG)FET器件技術，在成本、性能、可靠性和易用性方面都得到了改進和進步。GaN器件是主流，已

  MOSFET 電機 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 12:28

  聊聊幾種常見的單片機通信方式

  

  在這個數(shù)字化和智能化的時代，單片機(MicrocontrollerUnits,MCUs)已經成為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的核心組件。從簡單的家用電器如微波爐和洗衣機，到復雜的工業(yè)控制系統(tǒng)，甚至是高科技的自動駕駛汽車，單片機都扮演著至關重要的角色。它們不僅負責執(zhí)行基本的控制任務，還處理數(shù)據(jù)、管理用戶界面，并與其他設備進行通信，今天，我們就來深入了解一下單片機的幾

  單片機 工業(yè)控制 通信

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 11:11

  碳化硅(SiC)引領電力電子革命，成本優(yōu)勢顯著

  

  近期，市場對碳化硅(SiC)在高電流需求應用中的應用越來越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴大SiC的產能投資，并推出多款新產品，以滿足數(shù)據(jù)中心、電力基礎設施和電動車等領域的需求。SiC的滲透率上升，顯著降低了系統(tǒng)成本，成為推動市場接受度提高的重要因素。在最近的第三類半導體論壇上，SiC領軍企業(yè)Wolfspeed指出，SiC的應用顯著降低了系統(tǒng)成本，不僅節(jié)省

  電力電子 電動車 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 11:09

  浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術應用

  

  SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導率、更高的擊穿電場強度和更低的導通電阻，這使得它們能夠在更高的溫度、頻率和電壓下工作，同時減少能量損耗。這些特性使得SiC模塊在工業(yè)電機驅動等領域中具有顯著的優(yōu)勢，推動了電子技術的發(fā)展。MPRA1C65-S61模塊經

  Module SiC 半導體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-05-20 11:35

  敦泰(FocalTech)觸控芯片F(xiàn)T6000系列說明

  

  觸控芯片是一種專用的微處理器，它處理觸摸屏上的輸入信號。這些芯片能夠解析用戶的觸摸，包括輕觸、滑動和手勢，并將這些物理交互轉換為數(shù)字信號，使設備能夠響應用戶操作。觸控芯片廣泛應用于智能手機、平板電腦、觸控屏幕等多種電子設備中，為現(xiàn)代交互式設備提供核心功能。敦泰(FocalTech)觸控芯片敦泰(FocalTech)觸控芯片可支持1吋~25吋運用各種結構、工藝

  微處理器 電子設備 觸控芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-17 11:01

  SemiQ 600V SiC Diode Modules說明介紹

  

  與傳統(tǒng)的硅基二極管相比，SiC二極管模塊具有更快的開關速度、更低的反向恢復損耗和更高的工作溫度。SiC技術的發(fā)展推動了電力電子設備的能效提升和尺寸縮小。

  Modules 半導體 碳化硅

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