向欣電子文章

• 純電動(dòng)汽車電池?zé)峁芾砑夹g(shù)研究進(jìn)展2024-03-14 08:08

  

  摘要：隨著電動(dòng)汽車工業(yè)的快速發(fā)展，純電動(dòng)汽車的使用已經(jīng)越來越普遍。汽車正常運(yùn)行的過程中，鋰電池會產(chǎn)生許多熱量，為保證鋰電池安全運(yùn)行，需要對電動(dòng)汽車的鋰電池進(jìn)行熱管理。目前常用的空氣冷卻和液體冷卻技術(shù)存在控溫效果差、管路復(fù)雜和功耗增加的情況。通過分析純電動(dòng)汽車鋰電池?zé)嵩串a(chǎn)生的主要原因，利用產(chǎn)熱模型來分析汽車運(yùn)行時(shí)的產(chǎn)熱量，總結(jié)了空氣冷卻、液體冷卻、熱管冷卻、相

  熱管理 電動(dòng)汽車 純電動(dòng)汽車 2483瀏覽量

• FIP導(dǎo)電屏蔽銀銅膠2024-03-11 08:09

  

  導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。表

  FIP 導(dǎo)電 膠粘劑 1871瀏覽量

• 功率半導(dǎo)體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹2024-03-06 08:09

  

  摘要：功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛認(rèn)為是用于制備半導(dǎo)體功率器件用陶瓷基板的優(yōu)良材料。本文檢索數(shù)據(jù)庫包括CNTXT、ENTXTC、IncoPat，檢索語言包括中文（簡、繁）、英文、日文、德文、韓文，檢索截至日2023年7月31日。檢索結(jié)果經(jīng)人工標(biāo)引，篩選明確

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件 數(shù)據(jù)庫 1551瀏覽量

• 激光雷達(dá)LIDAR基本工作原理2024-03-05 08:11

  

  一、激光雷達(dá)LiDAR工作原理激光雷達(dá)LiDAR的全稱為LightDetectionandRanging激光探測和測距，又稱光學(xué)雷達(dá)。激光雷達(dá)的工作原理：對人畜無害的紅外光束LightPluses發(fā)射、反射和接收來探測物體。能探測的對象：白天或黑夜下的特定物體與車之間的距離。甚至由于反射度的不同，車道線和路面也是可以區(qū)分開來的。哪些物體無法探測：光束無法探測

  LIDAR 傳感器 激光雷達(dá) 8091瀏覽量

• 半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水2024-02-27 08:09

  

  摘要：本文主要是對傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過程中的局限性進(jìn)行論述，并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對比，對該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點(diǎn)工序與變更情況進(jìn)行深入的描述，對于影響到晶圓背面的涂覆質(zhì)量中的關(guān)鍵因素進(jìn)行深入說明。0引言近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，受到人們高度的重視，將該技術(shù)應(yīng)用到晶

  IC封裝 半導(dǎo)體 晶圓 2720瀏覽量

• 高導(dǎo)熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜2024-02-23 08:09

  

  隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展，電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品，越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長將導(dǎo)致電子芯片在狹小空間內(nèi)產(chǎn)生過高的熱流密度和工作溫度，進(jìn)一步引發(fā)嚴(yán)峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，是解決電子設(shè)備散熱問題的首要途徑。為滿足5G時(shí)代下現(xiàn)

  5G 電子芯片 移動(dòng)通信 1722瀏覽量

• 國資委重磅部署！利好這些新材料2024-02-23 08:08

  

  獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。會議強(qiáng)調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進(jìn)產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進(jìn)一

  人工智能 材料 芯片 1155瀏覽量

• 半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝2024-02-21 08:09

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。die--晶粒Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名

  半導(dǎo)體 硅晶片 芯片材料 3875瀏覽量

• 芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介2024-02-19 12:29

  

  倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)或?qū)щ娔z水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

  Flip Chip 封裝 芯片 6219瀏覽量

• 谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩級多模態(tài)硬剛GPT-5！最強(qiáng)MoE首破100萬極限上下文紀(jì)錄2024-02-19 12:28

  

  我們經(jīng)歷了LLM劃時(shí)代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒幾天，Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開始進(jìn)入了高產(chǎn)模式。自家最強(qiáng)的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學(xué)家JeffDean，以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動(dòng)地

  AI 谷歌 1353瀏覽量