文章
-
TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能2023-08-04 08:13
關(guān)鍵詞:TEC半導(dǎo)體制冷片,導(dǎo)熱散熱,TIM熱界面材料引言:半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng),是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí),其一端吸熱,一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料,碲化鉍元件采用電串聯(lián),并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對 -
大圓柱電池及動(dòng)力電池PACK系統(tǒng)概述2023-08-01 00:15
圓柱電池一般為全極耳電池(大圓柱),相對方形電池制造工藝,全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序,其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序?yàn)槿嗥?、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據(jù)重要的地位;對于全極耳電池,正/負(fù)極片空白區(qū)位于電池兩端,一般需要先對空白區(qū)揉平,使其端面致密,再對其進(jìn)行極耳焊接;為了防止電池的極耳短路,在極耳焊接之前,會(huì)對極 -
新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石2023-07-31 22:44
關(guān)鍵詞:金剛石,半導(dǎo)體封裝,散熱材料,高端國產(chǎn)材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯,組件熱流密度越來越大,對新型基板材料的要求越來越高,要求具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應(yīng)運(yùn)而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、介 -
大圓柱4680、軟包鋰電池關(guān)鍵制程工藝設(shè)備2023-07-31 22:43
-
半導(dǎo)體芯片散熱面臨的挑戰(zhàn)2023-07-31 22:43
?半導(dǎo)體已受到熱量的限制,好的設(shè)計(jì)可以減少它,并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會(huì)產(chǎn)生熱量,必須將熱量從設(shè)備中排出,但如何有效地做到這一點(diǎn)是一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導(dǎo)體的廢物。當(dāng)功率在設(shè)備和電線上耗散時(shí)就會(huì)產(chǎn)生這種現(xiàn)象。設(shè)備切換時(shí)會(huì)消耗電力,這意味著它取決于活動(dòng),并且不完美的設(shè)備和電線不斷地浪費(fèi)電力。設(shè)計(jì)很少是完美的,一些熱量來自于執(zhí)行不需要的功能的活動(dòng)。但 -
FPC柔性線路板助力黃金賽道新能源市場2023-07-31 17:24
-
黃金賽道電池材料大有可為2023-07-31 17:09
-
顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS2023-07-10 10:00
-
貼片SMT導(dǎo)電硅膠彈片新極限(可替代傳統(tǒng)的PCB鈹銅彈片)2023-07-08 10:04
關(guān)鍵詞:SMT導(dǎo)電硅膠彈片,EMI,ESD,國產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語:SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、尺寸規(guī)格大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會(huì)折斷使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。替代手工組裝導(dǎo)電纖維包裹的導(dǎo)電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結(jié)構(gòu),所以耐熱性更佳。使用SMT自動(dòng)貼裝機(jī)來操作,可以節(jié)省生產(chǎn)費(fèi)用,且產(chǎn)品質(zhì) -
航天級氮化硼材料白石墨烯助力手機(jī)快充2023-07-06 10:03