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• 有哪些芯片工程師才懂的梗？2025-07-25 10:03

  

  今天聊點(diǎn)有意思的，就是芯片行業(yè)那些梗。下面這些“梗”，只有在Fab、EDA、IP、SoC、驗(yàn)證、后端、封測(cè)等各個(gè)細(xì)分崗位上摸爬滾打過(guò)的人，才能秒懂，外行聽(tīng)了恐怕只會(huì)一臉黑人問(wèn)號(hào)。1.DFT不是離散傅里葉變換，而是DesignforTest，可測(cè)性設(shè)計(jì)。但常因增加面積和復(fù)雜度被嫌棄，規(guī)模越大的芯片，DFT的設(shè)計(jì)越復(fù)雜。請(qǐng)看以下工程師對(duì)話：DFT工程師：沒(méi)有我，

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• 為什么現(xiàn)在的PCB大部分都是綠色？PCB 不同的顏色到底代表什么意思？2025-07-18 10:03

  

  一、PCB顏色代表什么意思？PCB顏色一般是指拿到一塊PCB板時(shí)最直觀看到的板子上的油色，PCB表面的顏色就是阻焊劑的顏色。PCB板染色顏料是一種硬化樹(shù)脂，主體樹(shù)脂是無(wú)色近透明的，綠色和其它顏色一樣都是色粉的配色。我們通過(guò)絲網(wǎng)印刷將顏色印刷到PCB上。PCB顏色有綠色、黑色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色和棕色。還有一些廠家別出心裁地開(kāi)發(fā)出了白色、粉色等多種顏色的P

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• 芯片失效步驟及其失效難題分析！2025-07-11 10:01

  

  芯片失效分析的主要步驟芯片開(kāi)封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測(cè)量元器件尺寸等等。探針測(cè)試：以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號(hào)。鐳射切割：以微激光

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• 芯片行業(yè)，太缺人了2025-07-04 10:02

  

  隨著芯片需求的不斷增長(zhǎng)，以及設(shè)備和應(yīng)用逐漸滲透到日常生活中，半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。然而，據(jù)Semi稱，該行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動(dòng)力失衡問(wèn)題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領(lǐng)導(dǎo)者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國(guó)家都有各自的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來(lái)幾年出現(xiàn)熟練勞動(dòng)力短缺的情況，這可能導(dǎo)致一百萬(wàn)工人的缺口。半導(dǎo)體行業(yè)工程師不足Semi

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• 貼片（Die Attach）介紹2025-06-06 10:02

  

  一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來(lái)的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。這個(gè)步驟是后續(xù)如打線鍵合（WireBonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎(chǔ)。二、貼片的目的和

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• 半導(dǎo)體器件CV測(cè)量技術(shù)解析2025-06-01 10:02

  

  前言：研究器件特性和器件建模都離不開(kāi)精確的電容電壓(CV)測(cè)量。精確的CV模型在仿真器件的開(kāi)關(guān)特性，延遲特性等方面尤為重要。目前，在寬禁帶器件（GaN/SiC）、納米器件、有機(jī)器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和開(kāi)發(fā)中，CV測(cè)量的重要性越來(lái)越高。因此，必須要了解CV測(cè)量的基礎(chǔ)。今天就聊一聊CV測(cè)量的基礎(chǔ)和測(cè)量的小技巧。一、CV測(cè)量原理精要1.自動(dòng)平衡橋式

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• 一個(gè)封裝引發(fā)的慘案，硬件工程師出錯(cuò)體驗(yàn)+12025-05-23 10:02

  

  看看這個(gè)pinout圖哪里不對(duì)勁？咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎？？這顆料居然把1pin頂腦門了。關(guān)鍵它還是個(gè)QFN封裝，做出這種封裝的廠家究竟是何“居心”？如果不小心畫錯(cuò)了，飛線都沒(méi)有地方飛。很不巧，知乎這位朋友@EinWong就中招了，評(píng)論區(qū)炸開(kāi)了鍋：有給他支招的：@多多是個(gè)準(zhǔn)瘦子：焊接廠18歲的小姑娘能給你懸空飛線……0.5間距的都能飛@簡(jiǎn)單：飛

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• 一個(gè)優(yōu)秀的射頻測(cè)試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08

  

  一個(gè)優(yōu)秀的射頻測(cè)試工程師需要具備哪些技能？在無(wú)線技術(shù)高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測(cè)試工程師是確保通信設(shè)備性能與用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵角色。從復(fù)雜的調(diào)制方案到無(wú)處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性，工程師需要綜合技術(shù)能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉(zhuǎn)化為可靠的產(chǎn)品。一、深入掌握射頻基礎(chǔ)理論與測(cè)試原理頻譜與功率分析能力理解時(shí)域與頻域的關(guān)系，能夠精準(zhǔn)測(cè)量脈沖信號(hào)、多載波

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• 半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試2025-05-09 10:02

  

  首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%）。測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯

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• FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02

  

  一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個(gè)比方，如果IC設(shè)計(jì)工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細(xì)節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”，負(fù)責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項(xiàng)目中，并負(fù)責(zé)各類技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責(zé)1.技術(shù)支持前線FAEs主要任務(wù)就是和客戶面對(duì)面交流，理解客戶的

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