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浮思特 | 當(dāng)前電流傳感器的主要類型有哪些?2025-07-01 10:13
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瑞薩電子推遲營收目標(biāo)至2035年 面對(duì)競爭與技術(shù)挑戰(zhàn)2025-06-30 11:02
瑞薩電子(RenesasElectronics)近期在一場媒體發(fā)布會(huì)上宣布,將其原定于2030年實(shí)現(xiàn)的營收目標(biāo)推遲至2035年。這一決定反映了嵌入式半導(dǎo)體行業(yè)的劇烈變化以及公司在技術(shù)方向上的重要調(diào)整。瑞薩社長柴田英利在發(fā)布會(huì)上表示,自2022年設(shè)定營收目標(biāo)以來,行業(yè)內(nèi)外部環(huán)境發(fā)生了顯著變化。尤其是在與中國競爭對(duì)手的競爭中,瑞薩面臨著前所未有的壓力。他強(qiáng)調(diào),盡 -
浮思特 | MCU 和 PSoC 如何使家電更加智能2025-06-30 11:01
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浮思特 | 一文讀懂何為超結(jié)MOSFET (Super Junction MOSFET)2025-06-25 10:26
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,突破硅材料的物理極限一直是工程師們的終極挑戰(zhàn)。隨著電力電子設(shè)備向高壓、高效方向快速發(fā)展,傳統(tǒng)MOSFET結(jié)構(gòu)已逐漸觸及性能天花板。本文將深入解析超結(jié)MOSFET技術(shù)如何通過創(chuàng)新的縱向電荷補(bǔ)償機(jī)制,成功打破存在數(shù)十年的"硅極限"定律。硅極限(SiliconLimit)在功率MOSFET領(lǐng)域,存在著一個(gè)被稱為“硅極限”(理論極限)的瓶頸。其核 -
英飛凌科技加大AI人工智能與機(jī)器人領(lǐng)域的市場投入2025-06-24 09:57
近日,英飛凌科技全球高級(jí)副總裁潘大偉在一次行業(yè)會(huì)議上透露,公司對(duì)人工智能(AI)和機(jī)器人市場的發(fā)展前景充滿信心,并計(jì)劃在這兩個(gè)領(lǐng)域加大投入。這一戰(zhàn)略決策反映了英飛凌科技對(duì)未來技術(shù)趨勢的敏銳洞察,以及對(duì)行業(yè)需求的積極響應(yīng)。英飛凌科技作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,將圍繞硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)三種關(guān)鍵材料產(chǎn)品提供全方位的解決方案,以滿足不斷增長的市場 -
浮思特 | 低損耗、高穩(wěn)定、強(qiáng)保護(hù),理想二極管IC解鎖電子設(shè)計(jì)新可能2025-06-24 09:56
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LG Display宣布重大投資計(jì)劃,推動(dòng)下一代OLED技術(shù)發(fā)展2025-06-20 10:01
近日,韓國媒體報(bào)道,LGDisplay(LG顯示)董事會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)高達(dá)1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計(jì)劃,旨在開發(fā)下一代OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進(jìn)一步鞏固該公司在全球OLED市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,特別是在中小型OLED面板的研發(fā)與生產(chǎn)方面。隨著科技的不斷進(jìn)步,OLED技術(shù)因其色彩鮮艷、對(duì)比度高、視角廣等優(yōu)點(diǎn),逐漸取代傳統(tǒng)液晶顯示技術(shù) -
浮思特 | LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)解析,基礎(chǔ)原理與創(chuàng)新應(yīng)用2025-06-20 09:59
在每一塊驚艷的LED顯示屏背后,驅(qū)動(dòng)IC如同精密控制電流的“神經(jīng)中樞”,默默決定著畫面的流暢度、色彩的真實(shí)感與能耗的高低。從戶外巨幕的強(qiáng)韌可靠,到室內(nèi)高清屏的細(xì)膩呈現(xiàn),再到虛擬拍攝的零瑕疵要求,不同類型的驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)各司其職。本文將深入解析通用型、雙鎖存型與PWM型三大主流驅(qū)動(dòng)IC的核心原理、技術(shù)邊界與演進(jìn)方向,了解LED顯示技術(shù)流暢穩(wěn)定運(yùn)行的底層邏輯。驅(qū)動(dòng) -
指尖上的科技:電容式與電阻式觸摸屏如何選擇?2025-06-19 10:03
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國內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運(yùn)營2025-06-18 10:06
近日,北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院在重慶宣布,國內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線已正式投運(yùn),并進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著中國在碳基集成電路領(lǐng)域取得了重要突破,可能會(huì)對(duì)未來電子設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)及各種電子產(chǎn)品中。當(dāng)前市場上主流的芯片主要以硅為基礎(chǔ),但隨著科技的不斷進(jìn)步,硅基芯片的性能提升