具有優(yōu)異電學(xué)特性的石墨烯、二硫化鉬等二維材料因其所有原子裸露在外，對外界環(huán)境的變化極為敏感，利用這些....

NFC即近距離無線通訊技術(shù)。這個技術(shù)由非接觸式射頻識別(RFID)演變而來，由飛利浦半導(dǎo)體(現(xiàn)恩智浦....

12月26日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子正在開發(fā)自己的“智能傳感器系統(tǒng)”，用于對半導(dǎo)體....

劉德音曾將臺積電的海外建廠計劃總結(jié)為“走出舒適圈”。相比于臺灣本土的晶圓廠，海外晶圓廠受限于產(chǎn)能規(guī)模....

東芝不僅是家電巨頭、消費電子巨頭，還曾經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體制造商之一。1985年，東芝率先研發(fā)出1M....

當(dāng)今科技的發(fā)展要求材料的超微化、智能化、元件的高集成、高密度存儲和超快傳輸?shù)忍匦裕瑸榧{米科技和納米材....

晶體管的問世，是20世紀(jì)的一項重大發(fā)明，是微電子革命的先聲。晶體管出現(xiàn)后，人們就能用一個小巧的、消耗....

鋰系電池分為鋰電池和鋰離子電池。手機和筆記本電腦使用的都是鋰離子電池，通常人們俗稱其為鋰電池。而真正....

電子束加工（Electron Beam Machining 簡稱EBM）起源于德國。1948年德國科....

從碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看，主要包括襯底、外延、器件設(shè)計、器件制造、封裝測試等。從行業(yè)市場結(jié)構(gòu)來看，碳化硅襯....

但事實上，華為P系列銷量最高的兩代產(chǎn)品，P20系列與P30系列，本身的產(chǎn)品力也是相當(dāng)驚人的。譬如，P....

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，長鑫存儲技術(shù)有限公司取得一項名為“時鐘信號生成電路、方法及存儲器”的專利，授權(quán)....

以前，搞無人機的十個人有八個是航空、氣動、機械出身，更多考慮的是如何讓飛機穩(wěn)定飛起來、飛得更快、飛得....

可穿戴設(shè)備是一種可以安裝在人、動物和物品上，并能感知、傳遞和處理信息的計算設(shè)備，傳感器是可穿戴設(shè)備的....

紫外光通信系統(tǒng)是一種新型的通信手段，與常規(guī)的通信系統(tǒng)相比，有很多優(yōu)勢。

技術(shù)分析公司Tirias Research的創(chuàng)始人吉姆·麥格雷戈表示，封裝是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的新支柱，....

FSD進中國，特斯拉確認了。

自主式智能汽車ADAS 系統(tǒng)是車輛從被動安全技術(shù)向主動安全技術(shù)的重要變革，其核心是環(huán)境感知系統(tǒng)，主要....

芯片制造一直以來都是中國發(fā)展的重中之重，實現(xiàn)科技自立、打造國際一流技術(shù)品牌是中國追求的目標(biāo)。

多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電....

Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升....

從各國的零部件成本占比來看，在可以評估的范圍內(nèi)（有14%來源不明），中國制造的零部件占比最高，達到了....

低光條件會對XR設(shè)備造成影響，例如手勢識別和追蹤。所以在名為“Electronic device w....

自定制版GPT上線以來，各路大神分享自己GPTs整活鏈接。 結(jié)果有網(wǎng)友一個不小心竟扒出了其中某個GP....

據(jù)稱，第二代Vision Pro的項目代號為Project Alaska，設(shè)備標(biāo)識符為N109，整體....

Neuralink 是馬斯克的神經(jīng)技術(shù)公司，多年來一直致力于開發(fā)植入式腦機接口。在進行首次人體測試時....

據(jù)DIGITIMES此前消息，SK海力士2023年引進佳能納米壓印設(shè)備，正在進行測試與研發(fā)，目標(biāo)在2....

首先，我們首先要說的是，如果您現(xiàn)在想要訓(xùn)練基礎(chǔ)模型（例如 ChatGPT），那么 NVIDIA H1....

人工智能，深度學(xué)習(xí)和機器學(xué)習(xí)，不論你現(xiàn)在是否能夠理解這些概念，你都應(yīng)該學(xué)習(xí)。否則三年內(nèi)，你就會像滅絕....

如何提供光計算與電子信號計算的高效接口。當(dāng)前常見的模數(shù)轉(zhuǎn)換功耗，較光計算每步乘加運算高出多個數(shù)量級，....