從“黑科技”到“開(kāi)花結(jié)果”人工智能離傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)還要多久?
或許不少人對(duì)人工智能的認(rèn)知還停留在“阿爾法狗”戰(zhàn)勝李世石的那一刻。如今,走出實(shí)驗(yàn)室、褪去“黑科技”光....
利用靜態(tài)時(shí)序分析工具解決帶寬不足問(wèn)題
為提高帶寬,很多類型的 Memory 都采用了 Double Data Rate(DDR)inter....
復(fù)旦大學(xué)獲批建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái),總經(jīng)費(fèi)4.7億元!
集成電路技術(shù)是信息社會(huì)的基礎(chǔ),也是國(guó)家綜合實(shí)力的關(guān)鍵標(biāo)志之一。為了加快集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)....
行業(yè) | 華虹半導(dǎo)體宣布其第三代90nm eFlash工藝平臺(tái)量產(chǎn)!
創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點(diǎn)嵌入式閃存技術(shù)的最小尺寸紀(jì)錄。
行業(yè) | 盛美半導(dǎo)體宣布進(jìn)軍中國(guó)資本市場(chǎng)的戰(zhàn)略計(jì)劃
盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(ACMR)宣布了進(jìn)軍中國(guó)資本市場(chǎng)的戰(zhàn)略計(jì)劃,以進(jìn)一步支持盛美半導(dǎo)體成為全球領(lǐng)....
干貨 | 基于城市復(fù)雜環(huán)境的 LTE 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方法
由于城市的復(fù)雜環(huán)境不利于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的傳播,網(wǎng)絡(luò)分布不均衡的現(xiàn)象,導(dǎo)致 LTE 網(wǎng)絡(luò)信號(hào)弱以及受到干擾較....
集成電路 | 基于精確定向鉆技術(shù)的電纜非開(kāi)挖施工方法研究
基于非開(kāi)挖技術(shù)的水平定向鉆方法,無(wú)線導(dǎo)向技術(shù)和傳統(tǒng)直入直出的施工方式已不滿足地下管線復(fù)雜、空間狹小的....
技術(shù) | 基于深度學(xué)習(xí)圖像識(shí)別的變電站監(jiān)控系統(tǒng)
基于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及無(wú)線通信技術(shù)和視頻監(jiān)控技術(shù),研究深度學(xué)習(xí)圖像識(shí)別的變電站基建安全行為監(jiān)控系統(tǒng)。
技術(shù) | 變頻技術(shù)在電力傳動(dòng)節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用
分析電力傳動(dòng)節(jié)能領(lǐng)域的電機(jī)電能消耗問(wèn)題,以及變頻調(diào)速技術(shù)在電力傳動(dòng)節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用。
集成電路 | 基于圖像處理的自動(dòng)監(jiān)控報(bào)警系統(tǒng)
自動(dòng)監(jiān)控報(bào)警系統(tǒng)通過(guò) CCD 采集圖像,采用二進(jìn)制編碼和中間濾波對(duì)采集的圖像進(jìn)行預(yù)處理,相鄰的窗口變....
技術(shù) | 智能紅外避障自動(dòng)掃地機(jī)器人的設(shè)計(jì)
研究一種智能掃地機(jī)器人,從硬件系統(tǒng)控制模塊設(shè)計(jì)到主要技術(shù)調(diào)試進(jìn)行了較詳細(xì)的闡述。
基于PLC的鹽酸再生自動(dòng)化控制系統(tǒng)
研究 PLC 的鹽酸再生自動(dòng)化控制系統(tǒng)。通過(guò)自控系統(tǒng)擬預(yù)期能夠?qū)⒎稚⒂诂F(xiàn)場(chǎng)的智能檢測(cè)單元、過(guò)程控制單....
微焦 X 射線在枕頭效應(yīng)缺陷檢測(cè)應(yīng)用研究
針對(duì) BGA 枕頭效應(yīng)(HIP)缺陷,分析 X-RAY 設(shè)備最小缺陷分辨能力,提出基于 X 射線二維....
積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目廠房結(jié)構(gòu)封頂 今年年底前完成設(shè)備搬入
積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目廠房結(jié)構(gòu)封頂儀式在臨港舉行。市上海經(jīng)濟(jì)信息化委副主任傅新華,臨港管委會(huì)書(shū)....
絕緣襯底上的硅技術(shù) SOI發(fā)展與應(yīng)用分析
1947 年 AT&T 貝爾實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家 John Bardeen、Walter Brattain....
全國(guó)首個(gè)人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)在上海啟動(dòng)建設(shè)
全國(guó)首個(gè)人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)今在滬啟動(dòng)建設(shè) 全國(guó)首個(gè)人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)在上海啟動(dòng)建設(shè)。
一種單向負(fù)阻TVS產(chǎn)品設(shè)計(jì)
手機(jī)及其附屬產(chǎn)品因其用量大而備受關(guān)注,用戶對(duì)手機(jī) CPU 處理速度、大容量電池、輕薄小型化等方面的要....
自動(dòng)化儀器儀表的控制技術(shù)分析
工業(yè)電氣自動(dòng)化主要包括電氣自動(dòng)化儀表及自動(dòng)化控制技術(shù),本文主要從系統(tǒng)信息的收集、系統(tǒng)信息的處理和應(yīng)用....
基于單片機(jī)控制的智能超聲波測(cè)厚系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與任務(wù):根據(jù)所學(xué)知識(shí),設(shè)計(jì)一套基于單片機(jī)控制的智能超聲波測(cè)厚系統(tǒng)。基本要求為:(1)產(chǎn)生振動(dòng)....
集成電路 | 電站虛擬仿真技術(shù)在高職實(shí)踐性教學(xué)中的應(yīng)用
基于虛擬仿真技術(shù),闡述電站虛擬仿真技術(shù)在高職實(shí)踐教學(xué)中的典型應(yīng)用,探索高職實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)思路,創(chuàng)新水電....
太陽(yáng)能電池板自動(dòng)對(duì)光控制集成電路的關(guān)鍵技術(shù)研究
針對(duì)太陽(yáng)能電池板自動(dòng)對(duì)光控制集成電路的關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)研究,設(shè)計(jì)一種可以通過(guò)太陽(yáng)光電池板自動(dòng)對(duì)光的集成電....
集成電路 | 基于 STM32 的多功能智能護(hù)理機(jī)器人設(shè)計(jì)
物聯(lián)網(wǎng)智能化家居迅速發(fā)展,多功能智能護(hù)理機(jī)器人是一種利用自動(dòng)控制技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為基礎(chǔ),對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)器....
集成電路 | 基于物聯(lián)網(wǎng)的電梯故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的研究
設(shè)計(jì)了基于物聯(lián)網(wǎng)的電梯電氣系統(tǒng)故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)常見(jiàn)故障的遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控。運(yùn)行結(jié)果表明,該....
基于虛擬儀器技術(shù)的數(shù)字信號(hào)處理教學(xué)研究
數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)是支撐當(dāng)今信息時(shí)代飛速發(fā)展的核心技術(shù)之一,已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于通信、語(yǔ)音處理、圖像處理、....
超級(jí)電容模組裝配生產(chǎn)線的建設(shè)
基于超級(jí)電容的技術(shù)特點(diǎn),通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)工藝?yán)砟钔瓿沙?jí)電容模組組裝與調(diào)試的整合,搭建起符合產(chǎn)品制造的裝....
一種高壓連接器自動(dòng)化試驗(yàn)臺(tái)的設(shè)計(jì)
高壓連接器[1-12]例行試驗(yàn)主要部分為:外形尺寸檢查、高低與左右擺動(dòng)角度測(cè)量、最大最小回程測(cè)量、對(duì)....
地鐵繼電器柜預(yù)布線的方法
地鐵繼電器柜組裝周期長(zhǎng),常無(wú)法滿足下工序的進(jìn)程需求。而布線和接線工序時(shí)間一般達(dá)整個(gè)組裝周期的 60%....
集成電路 | 基于光伏熱 PV/T 冷熱電聯(lián)產(chǎn)的研究
分析冷熱電聯(lián)供優(yōu)化設(shè)計(jì)研究現(xiàn)狀,研究光伏半導(dǎo)體硅電池。
集成電路 | 高縱橫比間距下 TiN 殘留物的解決方案
討論在標(biāo)準(zhǔn) 0.18μm CMOS 邏輯平臺(tái)上加入一次性編程單元(OTP Cell)后,工藝所面臨的....
臺(tái)積電揭露3D IC封裝技術(shù)成功,揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代
臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
