芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

當(dāng)硅的溫度達到穩(wěn)定狀態(tài)時，將一個有適當(dāng)方向(如晶向為〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作....

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和對高效能電子器件的需求不斷增長，傳統(tǒng)硅材料在面對一些特殊應(yīng)用場景時已經(jīng)顯示出....

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），....

本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料，在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著....

硅是常見的元素，那么地球上有多少硅原子可以用來生成晶體管

邏輯量子比特（Logical Qubit）由多個物理量子比特組成，可作為量子計算系統(tǒng)的基本計算單元，....

說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封....

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片....

TMR（穿隧磁阻，Tunneling Magnetoresistance）傳感器是一種利用量子現(xiàn)象提....

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。

透射電子顯微鏡（TEM）具有卓越的空間分辨率和高靈敏度的元素分析能力，可用于先進半導(dǎo)體技術(shù)中亞納米尺....

PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導(dǎo)體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

本文介紹了一種飛米級電子顯微鏡的原理，未來這種技術(shù)有望用于探測遠離穩(wěn)定谷的核。

在電子行業(yè)有一個關(guān)鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電板）。這是一....

想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電，必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì)，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概....

膠片針孔相機相比透鏡相機來說，具有無限的景深，并且不會產(chǎn)生色差等畸變，可是拍攝時需要很長的曝光時間，....

偏振發(fā)光異質(zhì)結(jié)同時具有發(fā)光、調(diào)光和探測光的功能，實現(xiàn)了可見光調(diào)制、紫外光探測和藍色發(fā)光偏振操控的多功....

阿秒光子學(xué)可以在超短時間尺度和納米分辨率上深入了解材料動力學(xué)。

近場和遠場在不同的光學(xué)范疇有不同的定義，需要加以區(qū)分。下面從菲涅爾數(shù)入手，通過菲涅爾數(shù)介紹二者的區(qū)別....

倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實現(xiàn)芯片的凸點與基板的相應(yīng)觸點互連。這....

不過，與機械時代工具的改良類似，隨著算籌的軟件，也就是運算法則的發(fā)展越來越快，算籌的硬件，也就是“籌....

大部分掃描電鏡實驗室對于納米尺寸的準(zhǔn)確測量，要求沒有那么嚴格，比如線寬或顆粒大小到底是105nm還是....

在芯片制程中，幾乎所有的干法制程，如PVD，CVD,干法刻蝕等，都逃不過輝光放電現(xiàn)象。

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！

從對經(jīng)典的反射和折射光學(xué)定律的修訂開始，人們就設(shè)想了超表面和超透鏡，以及如何利用這些器件創(chuàng)建納米級的....

半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里，....

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機械拋光”，是為了克服化....

人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是模擬人腦神經(jīng)活動的重要模式識別工具，受到了眾多科學(xué)家和學(xué)者的關(guān)注。然而，近年來DNN的....