淺析以太網(wǎng)的發(fā)展走勢
本月，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發(fā)表了主題演講，宣布NVIDIA ....
突破與解耦：Chiplet技術讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務器領域復興
?改變企業(yè)命運的前沿技術? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術是如何改變了一家企業(yè)的....
奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計算
2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEM....
奇異摩爾榮獲“最快成長企業(yè)”獎
2024年4月12日，由大創(chuàng)智創(chuàng)新發(fā)展示范區(qū)（簡稱“大創(chuàng)智”）主辦的企業(yè)盛典—2024星耀天地活動在....
數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉向....
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人....
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構分析及其關鍵技術
日前，由中國計算機互連技術聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的?“第三屆中國互連技....
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路....
互聯(lián)與chiplet，技術與生態(tài)同行
作為近十年來半導體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術，Chiplet 在本質上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，....
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒產(chǎn)品....
AIGC時代和大模型對算力的影響
2023年10月，為推進全球半導體供應鏈發(fā)展，促進各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導體高管峰會....
奇異摩爾獲評“上海高新技術企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號
2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司，因 Chiplet 及 互聯(lián)領域的技術....
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計劃”
2023人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇（....
算力時代，進擊的先進封裝
在異質異構的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術....
異構+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算....
集微通用芯片行業(yè)應用峰會：海量數(shù)據(jù)時代，通用芯片面臨新機遇
從技術角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構的演進。楊宇欣認為，如今，汽車電子電氣架構正....
深度探討Chiplet與AIGC的技術趨勢
AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠遠超過了....
進入Chiplet時代，設計將發(fā)生哪些轉變？
在最簡單的設計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC....
奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計算突破算力瓶頸
12月27日，中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022....
奇異摩爾榮獲中國IC風云榜2022年度最具成長潛力獎
2022年12月17日，由中國半導體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國....
工商網(wǎng)監(jiān)