半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡....
半導(dǎo)體前端工藝：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵
在半導(dǎo)體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一....
半導(dǎo)體光刻工藝 光刻—半導(dǎo)體電路的繪制
金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體....
前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別
無可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也....
SK海力士攜綠色數(shù)字解決方案亮相CES 2023
國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）在今年盛大回歸。作為全球最具影響力的科技盛會(huì)，CES 2023于1....
從數(shù)據(jù)到虛擬空間：存儲(chǔ)芯片助力投射數(shù)字孿生新世界
隨著“元宇宙”等新型虛擬空間滲透人們的日常生活，“數(shù)字孿生”這一超越現(xiàn)實(shí)的概念也變得愈發(fā)普及。若從概....
如何通過卓越的設(shè)計(jì)工藝來提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢(shì)
HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-....
SK海力士正式發(fā)布2021年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告
立足于雙重底線（DBL， Double Bottom Line）經(jīng)營(yíng)理念，SK海力士始終堅(jiān)持經(jīng)濟(jì)價(jià)值....
SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3
SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲(chǔ)器（HBM， High Bandwidth Memory）產(chǎn)....
SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期
強(qiáng)有力的環(huán)境、社會(huì)和公司治理（ESG）政策正在迅速成為企業(yè)不可或缺的政策，SK海力士正在努力確保其E....
算力供求優(yōu)化：助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)騰飛
隨著數(shù)字化技術(shù)深入社會(huì)的各個(gè)角落，數(shù)字經(jīng)濟(jì)實(shí)力已成為一股不可或缺的核心競(jìng)爭(zhēng)力。由IDC、浪潮信息、清....
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