在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕....

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標識及....

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配....

隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細元件、多層結(jié)構(gòu)和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術(shù)....

上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應用，這次我們來聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板....

近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取....

作為中西部電子制造領(lǐng)域的年度標桿盛會，第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會已進入倒計時，將于 2025 ....

隨著半導體行業(yè)向高性能、微型化方向加速演進，#芯片封裝技術(shù) 面臨前所未有的精度與可靠性挑戰(zhàn)。尤其在人....

在軍工電子領(lǐng)域，精工制造不僅關(guān)乎裝備性能的可靠性，更直接關(guān)系到國防安全與戰(zhàn)略威懾力的實現(xiàn)。隨著微電子....

此前，2025年4月23日至25日，成都國際工業(yè)博覽會（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作....

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。作為電池模組的關(guān)鍵組件，CCS母....

紫宸激光焊錫機以±5℃溫控、微米級定位等突破，重塑5G天線、衛(wèi)星終端等高端器件的制造方式——這不僅是....

激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設(shè)備，廣泛應用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天....

在深入探討振鏡式激光焊接機所使用的激光器類型時，我們首先要明確的是，無論是YAG激光器還是脈沖激光器....

2025成都國際工業(yè)博覽會(CDIIF)即將于4月23日至25日在中國西部國際博覽城盛大啟幕!作為西....

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，電路板布線設(shè)計和激光焊錫技術(shù)是兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。

激光焊錫作為一種新型的焊接技術(shù)，以其高精度、高效率、低污染等優(yōu)點，正逐漸在各個領(lǐng)域得到大量應用。那么....

隨著科技的飛速發(fā)展，激光技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢在材料加工領(lǐng)域占據(jù)了越來越重要的地位。尤其在高精度切割和焊....

前言激光錫絲焊接廣泛應用于精密電子制造，如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接....

在PCB電路板的制造中，鍍銅工藝與激光焊錫技術(shù)的結(jié)合對銅的可焊性提出了特殊要求。

近日，為期三天的亞洲光電博覽會(APE 2025)在新加坡圓滿落幕。作為國內(nèi)激光錫焊技術(shù)領(lǐng)域從事最早....

激光錫膏與普通錫膏在多個方面存在明顯區(qū)別，正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機加工時，....

在激光焊錫技術(shù)中，選擇915nm和976nm的波長主要是基于錫對這些波長的激光具有良好的吸收特性。在....

在電子工業(yè)迅猛發(fā)展的當下，電子元件的焊接技術(shù)持續(xù)革新。激光焊錫技術(shù)憑借高效、精確等特性，成為電子制造....

? 錫絲成分如何影響PCB線路板 的焊接性能 在電子制造行業(yè)，激光焊錫機的應用極為廣泛。從微小的手機....

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了PCB....

隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surf....

隨著制造業(yè)的快速發(fā)展，焊接工藝的高效性和精確性成為了制造企業(yè)追求的目標。

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝....