在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下，激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù)，憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢，已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。其核心步驟包括：

01精密對位與編程：

高精度視覺系統(tǒng)捕捉PCB焊盤與元器件引腳位置。導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù)，精確規(guī)劃激光路徑、能量參數(shù)及焊接時(shí)序。

02 焊料精準(zhǔn)預(yù)置：

錫膏/錫絲通過精密點(diǎn)膠或送絲機(jī)構(gòu)，定量、定位施加于焊點(diǎn)。確保焊料形態(tài)、體積一致性，杜絕橋連或虛焊。

03激光精準(zhǔn)輻照：

高能量密度的激光束(常用808-980nm紅外光纖激光)聚焦于焊料。光熱轉(zhuǎn)換使焊料瞬間熔化(局部峰值溫度可達(dá)250-350℃)，避免熱損傷周邊元件。

04 熔融焊料潤濕與成型：

熔融焊料在表面張力作用下浸潤焊盤與引腳。精確控溫確保形成光滑、飽滿的半月形焊點(diǎn)(符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn))。

05實(shí)時(shí)監(jiān)控與閉環(huán)控制(高階系統(tǒng))：

集成紅外測溫或光學(xué)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測熔池溫度與形態(tài)。動(dòng)態(tài)調(diào)整激光功率與時(shí)間，保障工藝一致性。

06 快速冷卻與凝固：

激光停止照射后，焊點(diǎn)急速冷卻凝固(毫秒級)，形成致密金相組織。顯著降低熱影響區(qū)，提升焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度與抗疲勞性。

熱敏感元件焊接的傳統(tǒng)困局

01熱損傷不可控

傳統(tǒng)焊接(如烙鐵、回流焊)依賴熱傳導(dǎo)，熱量擴(kuò)散范圍大，熱影響區(qū)(HAZ)常超過0.5mm，導(dǎo)致微米級元件變形或功能層燒蝕。例如，醫(yī)用傳感器焊接中局部溫升超過150℃即可能破壞封裝絕緣性。

02工藝適應(yīng)性差

異質(zhì)材料(如銅-鋁、陶瓷-金屬)因熱導(dǎo)率差異，易出現(xiàn)虛焊或裂紋;超薄件焊接變形量需控制在5μm以內(nèi)，傳統(tǒng)工藝良率不足60%。

03質(zhì)量依賴人工經(jīng)驗(yàn)

參數(shù)固化無法響應(yīng)來料偏差，返修成本占生產(chǎn)成本30%以上。

激光精準(zhǔn)控溫技術(shù)的創(chuàng)新原理

新一代技術(shù)通過“感知-決策-執(zhí)行”閉環(huán)，將熱輸入精度提升至±5℃級，核心突破如下：

典型技術(shù)方案：

1. 入射角動(dòng)態(tài)補(bǔ)償：如紫宸激光技術(shù)，當(dāng)紅外傳感器檢測到溫度超標(biāo)時(shí)，自動(dòng)增大激光入射角，延長光束作用距離，降低能量密度，避免燒穿。調(diào)控模型為非線性函數(shù)：θ = 884.07 * exp(-t/77.57) + 4.89(θ為入射角，t為實(shí)時(shí)溫度)。2. 環(huán)形光斑能量分割：紫宸激光的光斑技術(shù)將光束分為中心高能環(huán)與外圍預(yù)熱環(huán)，抑制鋁/銅等高反材料的熱沖擊。

3. 錫焊微區(qū)控溫：高精密錫焊系統(tǒng)通過閉環(huán)算法將焊點(diǎn)溫度波動(dòng)控制在±5℃內(nèi)，良率達(dá)98%以上。

應(yīng)用場景實(shí)證

光學(xué)元器件：在攝像頭模組、光通信器件焊接中，紫宸設(shè)備保護(hù)熱敏材料光學(xué)性能，良率達(dá)99% 。

5G與汽車電子：BGA封裝芯片及新能源汽車電路焊接，滿足高可靠性要求(如特斯拉電池PACK組) 。

微型化消費(fèi)電子：手機(jī)VCM馬達(dá)引腳焊接，通過治具實(shí)現(xiàn)50μm級超微焊點(diǎn) 。

紫宸激光焊錫機(jī)以微米級精度、智能溫控及非接觸優(yōu)勢，成為高精密電子制造不可替代的解決方案，推動(dòng)5G、AI芯片及新能源汽車領(lǐng)域的技術(shù)迭代。