一塊小小的芯片，如何實現(xiàn)百倍增長的計算能力？答案不在縮小的晶體管，而在顛覆性的封裝技術。

屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使....

面對DAF膠膜氣泡這一行業(yè)共性難題，屹立芯創(chuàng)憑借對先進封裝工藝的深刻理解，聚焦于真空環(huán)境下的熱流精準....

DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結薄膜，是半導體封....

值此八月啟新之際，國內(nèi)半導體封裝裝備領域傳來捷報——屹立芯創(chuàng)自主研發(fā)的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)正式交付行....

半導體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點

在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術和3D封裝成為半導體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸....

NCF（Non-Conductive Film，非導電薄膜）貼壓膜是先進封裝中的關鍵工藝，主要用于芯....

在半導體制造領域，氣泡問題一直是影響產(chǎn)品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝工藝日益....

年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企....