氮化鎵與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) 氮化鎵晶體管的應(yīng)用
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2012-12-18 09:13:26
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2012-12-19 10:19:09
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2020-11-13 08:01:00
2013
2013氮化鎵: 歷史與未來
,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。
因此,氮化鎵是我們?cè)陔娨?、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化鎵還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54
氮化鎵GaN 來到我們身邊竟如此的快
被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化鎵產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
氮化鎵充電器
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化鎵MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
氮化鎵功率芯片的優(yōu)勢(shì)
更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41
氮化鎵發(fā)展評(píng)估
晶體管如今已與碳化硅基氮化鎵具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化鎵 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢(shì),針對(duì) 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續(xù)波運(yùn)行可提供超過 70
2017-08-15 17:47:34
氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔
本文展示氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動(dòng)器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46
氮化鎵的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42
氮化鎵芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?
2000 年代初就已開始,但 GaN 晶體管仍處于起步階段。 毫無疑問,它們將在未來十年內(nèi)取代功率應(yīng)用中的硅晶體管,但距離用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用還很遠(yuǎn)。
Keep Tops氮化鎵有什么好處?
氮化鎵的出現(xiàn)
2023-08-21 17:06:18
CGH40010F氮化鎵(GaN)高 電子遷移率晶體管
`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58
CGHV96050F1衛(wèi)星通信氮化鎵高電子遷移率晶體管CREE
CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產(chǎn)品相比,這些GaN內(nèi)部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化鎵
2024-01-19 09:27:13
CGHV96100F2氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
CMPA801B025F氮化鎵(GaN)高電子遷移率 基于晶體管
Cree的CMPA801B025是氮化鎵(GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化鎵與硅或砷化鎵相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46
IFWS 2018:氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開
所需的功率模塊和各種控制單元模塊。與功率MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管相比,驅(qū)動(dòng)氮化鎵功率晶體管存在諸多困難,這些困難包括閾值電壓低、最大柵極電壓和額定柵極電壓之間的公差狹小、高轉(zhuǎn)換速率帶來的電流變化率和電壓變化率
2018-11-05 09:51:35
MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38
MACOM:硅基氮化鎵器件成本優(yōu)勢(shì)
`作為一家具有60多年歷史的公司,MACOM在射頻微波領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富,該公司的首款產(chǎn)品就是用于微波雷達(dá)的磁控管,后來從真空管、晶體管發(fā)展到特殊工藝的射頻及功率器件(例如砷化鎵GaAs)。進(jìn)入2000年
2017-09-04 15:02:41
MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化鎵(GaN)
(GaN)那么,問題來了,怎么解決高昂的價(jià)格?首先,先了解下什么是硅基氮化鎵,與硅器件相比,由于氮化鎵的晶體具備更強(qiáng)的化學(xué)鍵,因此它可以承受比硅器件高出很多倍的電場(chǎng)而不會(huì)崩潰。這意味我們可以把晶體管
2017-07-18 16:38:20
Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化鎵GaN半橋上管測(cè)試
測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化鎵實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化鎵半橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23
QPD1004氮化鎵晶體管
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2018-07-30 15:25:55
QPD1018氮化鎵晶體管
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2018-07-27 09:06:34
QPD1018氮化鎵晶體管
`QPD1018氮化鎵晶體管產(chǎn)品介紹QPD1018報(bào)價(jià)QPD1018代理QPD1018咨詢熱線QPD1018現(xiàn)貨,王先生 深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限公司QPD1018內(nèi)部匹配離散GaN-on-SiC
2019-07-17 13:58:50
SGN2729-250H-R氮化鎵晶體管
)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化鎵晶體管SGN1214-220H-R氮化鎵晶體管
2021-03-30 11:14:59
SGN2729-600H-R氮化鎵晶體管
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2021-03-30 11:24:16
TGF2977-SM氮化鎵晶體管
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2018-07-25 10:06:15
為什么氮化鎵(GaN)很重要?
的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級(jí)為使用氮化鎵功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
為什么氮化鎵比硅更好?
度為1.1 eV,而氮化鎵的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場(chǎng)強(qiáng)度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個(gè)典型的650V橫向氮化鎵晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16
為何碳化硅比氮化鎵更早用于耐高壓應(yīng)用呢?
民幣5220元)以下的晶圓才適用于功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。成功獲得適用于量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的、高質(zhì)量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問題的根源是其晶體生長(zhǎng)方式。目前批量生產(chǎn)的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造,利用
2023-02-23 15:46:22
什么是氮化鎵功率芯片?
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計(jì)的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個(gè)能將最小能量的數(shù)字信號(hào),轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。
納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
什么是氮化鎵功率芯片?
通過SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
什么是氮化鎵技術(shù)
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22
什么是氮化鎵(GaN)?
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場(chǎng)多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
什么是氮化鎵(GaN)?
鎵具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化鎵充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。
更重要的是,氮化鎵相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場(chǎng),同時(shí)提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化鎵比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16
什么阻礙氮化鎵器件的發(fā)展
半導(dǎo)體工藝兼容性強(qiáng),這使其更容易與其他半導(dǎo)體器件集成。比如有廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)IC和GaN開關(guān)管的集成,進(jìn)一步降低用戶的使用門檻。[color=rgb(51, 51, 51) !important]正是
2019-07-08 04:20:32
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)
應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競(jìng)爭(zhēng)。隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極管、場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅
2021-09-23 15:02:11
供應(yīng)氮化鎵功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268
概述:NV6127是一款升級(jí)產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化鎵功率芯片IC。型號(hào)2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43
如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化鎵性能
導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29
將低壓氮化鎵應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路
帶半導(dǎo)體,相比常規(guī)的硅材料,開關(guān)速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時(shí),還能提供更高的過電壓保護(hù)能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一顆氮化鎵開關(guān)管取代兩顆串聯(lián)的硅MOS,氮化鎵低阻抗優(yōu)勢(shì)可以
2023-02-21 16:13:41
有關(guān)氮化鎵半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念
功率/高頻射頻晶體管和發(fā)光二極管。2010年,第一款增強(qiáng)型氮化鎵晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化鎵功率集成電路- 將GaN FET、氮化鎵基驅(qū)動(dòng)電路和電路保護(hù)集成為單個(gè)器件
2023-06-25 14:17:47
硅基氮化鎵與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
請(qǐng)問芯源的MOS管也是用的氮化鎵技術(shù)嘛?
現(xiàn)在氮化鎵材料技術(shù)比較成熟,芯源的MOS管也是用的氮化鎵材料技術(shù)嘛?
2025-11-14 07:25:48
誰發(fā)明了氮化鎵功率芯片?
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化鎵功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08
迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化鎵器件
,因此我們能夠借用各種各樣的既有商業(yè)光刻和加工技術(shù)。借助這些方法,精確定義幾十納米的晶體管尺寸和產(chǎn)生各種各樣的器件拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)變得相對(duì)簡(jiǎn)單。其他寬帶隙的半導(dǎo)體材料不具備這種難以置信的有用特性,甚至氮化鎵也不
2023-02-27 15:46:36
并聯(lián)增強(qiáng)型氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管提高轉(zhuǎn)換器性能
氮化鎵是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍(lán)色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用價(jià)值的半導(dǎo)體。 增強(qiáng)型氮化鎵(e
2012-06-06 13:56:31
0
0氮化鎵晶體管有什么樣的應(yīng)用
什么是氮化鎵晶體管?它有什么作用?硅功率MOSFET還沒有跟上電力電子行業(yè)的發(fā)展變化,在這個(gè)行業(yè)中,效率、功率密度和更小的形式等因素是社區(qū)的主要需求。電力電子工業(yè)已經(jīng)達(dá)到硅MOSFET的理論極限
2020-05-24 11:30:05
9114
9114氮化鎵有什么用_氮化鎵的合成方法
氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為
2020-11-20 14:08:17
7688
7688意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對(duì)稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品
基于MasterGaN?平臺(tái)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對(duì)稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品,是一個(gè)適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓?fù)涞腉aN集成化解決方案。 2021
2021-01-20 11:20:44
3769
3769氮化鎵半導(dǎo)體材料研究
氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶隙的半導(dǎo)體材料,在半導(dǎo)體行業(yè)是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動(dòng)力趨勢(shì)是led,微波,以及最近的電力電子。新的研究領(lǐng)域還包括自旋電子學(xué)和納米帶晶體管,利用了氮化鎵的一些
2022-03-23 14:15:08
2073
2073
氮化鎵功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用
本文重點(diǎn)討論氮化鎵功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面結(jié)合半導(dǎo)體的物理特性,對(duì)氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)的特點(diǎn)加以說明。
2022-04-24 16:54:33
6940
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氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET產(chǎn)品多方面的對(duì)比與分析
氮化鎵晶體管和碳化硅 MOSFET是近兩三年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參數(shù)小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵晶體管
2022-11-02 16:13:06
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5427氮化鎵的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)!
傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)中最常用的材料是硅(Si),因?yàn)樗S富且價(jià)格合理。但是,半導(dǎo)體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)還提供額外的好處,例如碳化硅(SiC)、砷化鎵(GaAs)和氮化鎵
2022-12-13 10:00:08
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3919氮化鎵工藝優(yōu)點(diǎn)是什么
氮化鎵工藝優(yōu)點(diǎn)是什么呢? AlGaN / GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)是開關(guān)功率晶體管的有希望的候選者,因?yàn)樗鼈兙哂懈叩臄鄳B(tài)擊穿強(qiáng)度以及導(dǎo)通狀態(tài)下的優(yōu)異溝道導(dǎo)電性。這些特征是GaN的特殊物理特性與其異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料AlGaN的組合。最重要的
2023-02-05 11:43:47
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2725氮化鎵是什么晶體,氮化鎵(GaN)的重要性分析
氮化鎵是一種二元III/V族直接帶隙半導(dǎo)體晶體,也是一般照明LED和藍(lán)光播放器最常使用的材料。另外,氮化鎵還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化鎵是非常堅(jiān)硬的材料;其原子的化學(xué)鍵是高度離子化的氮化鎵化學(xué)鍵,該化學(xué)鍵產(chǎn)生的能隙達(dá)到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:18
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10906
什么是硅基氮化鎵 氮化鎵和碳化硅的區(qū)別
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:33
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氮化鎵的用途是什么
氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體, 氮化鎵主要還是用于LED(發(fā)光二極管),微電子(微波功率和電力電子器件),場(chǎng)效電晶體(MOSFET)。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。
2023-02-06 17:38:13
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6684氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)制造
氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體氮化鎵產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及芯片等主要應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-02-07 09:36:56
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氮化鎵晶體管到底有什么了不起?
氮化鎵晶體管顯然對(duì)高速、高性能MOSFET器件構(gòu)成了非常嚴(yán)重的威脅。氮化鎵上硅(GaN on Si)晶體管預(yù)計(jì)的低成本,甚至還有可能使IGBT器件取代它們?cè)谳^低速度、650V,非常高電流電源應(yīng)用中的統(tǒng)治地位。
2023-02-08 09:52:02
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1307氮化鎵功率晶體管基礎(chǔ)
一個(gè)器件的成本效益,從生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施開始計(jì)算。宜普公司的工藝技術(shù),基于不昂貴的硅晶圓片。在硅基板上有一層薄薄的氮化鋁 (Aluminum Nitride/Al),隔離了器件結(jié)構(gòu)和基底。這個(gè)隔離層能隔離300V電壓。在這隔離層上是一層厚厚的氮化鎵,晶體管就建立于這個(gè)基礎(chǔ)上。
2023-02-08 09:57:30
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氮化鎵晶體管的優(yōu)點(diǎn)
法國(guó)和瑞士科學(xué)家首次使用氮化鎵在(100)-硅(晶體取向?yàn)?00)基座上,成功制造出了性能優(yōu)異的高電子遷徙率晶體管(HEMTs)。
2023-02-08 17:39:07
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1360氮化鎵晶體管的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)
氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近兩三年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參數(shù)小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵
2023-02-09 16:59:57
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氮化鎵晶體管歷史
氮化鎵晶體管顯然對(duì)高速、高性能MOSFET器件構(gòu)成了非常嚴(yán)重的威脅。氮化鎵上硅(GaN on Si)晶體管預(yù)計(jì)的低成本,甚至還有可能使IGBT器件取代它們?cè)谳^低速度、650V,非常高電流電源應(yīng)用中的統(tǒng)治地位。
2023-02-12 17:09:49
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1031氮化鎵技術(shù)的壁壘是什么 氮化鎵晶體管工作原理
氮化鎵晶體管型號(hào)參數(shù)主要包括電壓限值、電流密度、功率密度、效率、溫度系數(shù)、漏電流、漏電壓、抗電磁干擾能力等。
2023-02-14 16:24:03
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2808氮化鎵是什么半導(dǎo)體材料 氮化鎵充電器的優(yōu)缺點(diǎn)
氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對(duì)硅而言,氮化鎵間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化鎵充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 17:35:50
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9676氮化鎵用途和性質(zhì)
氮化鎵是一種半導(dǎo)體材料,具有良好的電子特性,可以用于改善電子器件的性能。氮化鎵的主要用途是制造半導(dǎo)體器件,如晶體管、集成電路和光電器件。
2023-02-15 18:01:01
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4179半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場(chǎng)景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化鎵憑借著在消費(fèi)產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:20
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4100氮化鎵功率器件分類 氮化鎵充電器為什么充電快
氮化鎵功率器件可以分為三類:MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(晶閘管)和JFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。
2023-02-19 14:32:39
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3119氮化鎵為何這么強(qiáng) 從氮化鎵適配器原理中剖析
了氮化鎵呢?? 下圖是充電器的主要電子元器件。 ? 其實(shí)充電電子元器件里面,是晶體管里面添加了氮化鎵,而其他元器件均是常規(guī)電子件。 這里的晶體管是指MOSFET半導(dǎo)體場(chǎng)效益晶體管。 而氮化鎵晶體管與普
2023-02-21 15:04:24
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6雙碳時(shí)代的芯片可以在氮化鎵上造
一步,推出采用GaNSense?技術(shù)的新一代智能GaNFast?氮化鎵功率芯片,為氮化鎵技術(shù)的探索翻開了新的一頁(yè)。? 氮化鎵VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導(dǎo)體科技的基
2023-02-21 14:57:11
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0氮化鎵材料研究
氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶隙的半導(dǎo)體材料,在半導(dǎo)體行業(yè)是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動(dòng)力趨勢(shì)是led,微波,以
及最近的電力電子。新的研究領(lǐng)域還包括自旋電子學(xué)和納米帶晶體管,利用了氮化鎵
2023-02-21 14:57:37
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4氮化鎵納米線和氮化鎵材料的關(guān)系
氮化鎵納米線是一種基于氮化鎵材料制備的納米結(jié)構(gòu)材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學(xué)和機(jī)械性質(zhì),因此受到了廣泛關(guān)注。氮化鎵材料是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電子和光學(xué)性質(zhì),也是氮化鎵納米線的主要材料來源。
2023-02-25 17:25:15
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1497MXene范德華接觸在氮化鎵高電子遷移率晶體管中的應(yīng)用
摘要:柵極控制能力是決定氮化鎵高電子遷移率晶體管性能的關(guān)鍵因素。然而在金屬-氮化鎵界面,金屬和半導(dǎo)體的直接接觸會(huì)導(dǎo)致界面缺陷和固定電荷,這會(huì)降低氮化鎵高電子遷移率晶體管柵控能力。在本項(xiàng)研究中,二維
2023-05-25 16:11:29
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2306
氮化鎵用途有哪些?氮化鎵用途和性質(zhì)是什么解讀
氮化鎵用途有哪些 氮化鎵是一種半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)良的電學(xué)和光學(xué)性質(zhì),因此廣泛用于以下領(lǐng)域: 1. 發(fā)光二極管(LED):氮化鎵是LED的主要工藝材料之一,可用于制造藍(lán)、綠、白光LED,廣泛應(yīng)用于照明
2023-06-02 15:34:46
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13932氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發(fā)展?fàn)顩r
引言:氮化鎵作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表之一,因其優(yōu)越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)吸引了越來越多的關(guān)注,也正是因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn),垂直氮化鎵功率晶體管在未來的電力
2023-02-13 10:42:54
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什么是氮化鎵半導(dǎo)體器件?氮化鎵半導(dǎo)體器件特點(diǎn)是什么?
氮化鎵是一種無機(jī)物質(zhì),化學(xué)式為GaN,是氮和鎵的化合物,是一種具有直接帶隙的半導(dǎo)體。自1990年起常用于發(fā)光二極管。這種化合物的結(jié)構(gòu)與纖鋅礦相似,硬度非常高。氮化鎵具有3.4電子伏特的寬能隙,可用
2023-09-13 16:41:45
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3087氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別
,氮化鎵芯片具有許多優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),同時(shí)也存在一些缺點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵芯片的定義、優(yōu)缺點(diǎn),以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化鎵芯片的定義 氮化鎵芯片是一種使用氮化鎵材料制造的集成電路芯片。氮化鎵(GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:30
11008
11008什么是氮化鎵 氮化鎵電源優(yōu)缺點(diǎn)
什么是氮化鎵 氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵
2023-11-24 11:05:11
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7181氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是什么晶體類型
氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是一種新型的半導(dǎo)體材料,需要選用高純度的金屬鎵和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化鎵的提取過程和所
2023-11-24 11:15:20
6429
6429氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別
氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18
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4061氮化鎵半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別
氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24
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2956氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理
晶體管)結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴(kuò)散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化鎵襯底上生長(zhǎng)一層氮化鎵,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:41
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6132氮化鎵芯片的應(yīng)用及比較分析
對(duì)目前市場(chǎng)上的幾種主要氮化鎵芯片進(jìn)行比較分析,幫助讀者了解不同型號(hào)芯片的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、氮化鎵芯片的基本原理 氮化鎵(GaN)是一種硅基半導(dǎo)體材料,具有較高的載流子遷移率和較大的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,使其具備優(yōu)秀的高
2024-01-10 09:25:57
3840
3840氮化鎵半導(dǎo)體屬于金屬材料嗎
氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:32
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4486氮化鎵mos管型號(hào)有哪些
氮化鎵(GaN)MOS管,是一種基于氮化鎵材料制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。由于氮化鎵具有優(yōu)異的電子遷移率、高電子飽和速度和較高的擊穿電壓能力,使得氮化鎵MOS管在高功率
2024-01-10 09:32:15
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4274氮化鎵是什么晶體類型
氮化鎵是一種重要的半導(dǎo)體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化鎵作為一種有著廣泛應(yīng)用前景的材料,受到了廣泛關(guān)注和研究。本文將會(huì)詳盡地介紹氮化鎵的晶體結(jié)構(gòu)、性質(zhì)以及應(yīng)用領(lǐng)域。 首先,我們來介紹
2024-01-10 10:03:21
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6728氮化鎵是什么結(jié)構(gòu)的材料
氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:33
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6030氮化鎵是什么晶體,是離子晶體還是原子晶體
(3.4電子伏特),在紫外到藍(lán)色波段有較高的透明性。這種特性使氮化鎵成為光電子學(xué)領(lǐng)域的重要材料,廣泛應(yīng)用于LED(發(fā)光二極管)、激光器、太陽能電池等器件中。 氮化鎵晶體的結(jié)構(gòu)屬于尖晶石結(jié)構(gòu)(cubic spessartine structure),即半導(dǎo)體硅晶體結(jié)
2024-01-10 10:23:01
9824
9824氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展
本文要點(diǎn)氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化鎵技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:18
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氮化鎵晶體管的并聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)手冊(cè)免費(fèi)下載
氮化鎵晶體管的并聯(lián)設(shè)計(jì)總結(jié) 先上鏈接,感興趣的朋友可以直接下載: *附件:氮化鎵晶體管的并聯(lián)設(shè)計(jì).pdf 一、引言 ? 應(yīng)用場(chǎng)景 ?:并聯(lián)開關(guān)管廣泛應(yīng)用于大功率場(chǎng)合,如牽引逆變器、可回收能源系統(tǒng)等
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