說(shuō)起手機(jī)快速充電技術(shù)，目前最常見的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開來(lái)，各種產(chǎn)品紛至沓來(lái)。聯(lián)發(fā)科也搞了自己的快充Pump Express。這種情況下，德州儀器也坐不住了，打造了自己的快充“MaxCharge”。

　　MaxCharge，并將導(dǎo)入其鋰電池充電芯片，讓系統(tǒng)廠能以分離式設(shè)計(jì)導(dǎo)入手機(jī)或平板，提高耐電壓、耐電流和動(dòng)態(tài)功率控制能力。

　　基于分離式架構(gòu)及該公司的快充協(xié)定，快充充電芯片與充電器之間的交握（Handshaking）將毋須透過(guò)處理器，可增進(jìn)系統(tǒng)配置靈活度；同時(shí)，獨(dú)立的快充充電芯片亦有更多空間增添路徑管理（PowerPath）、過(guò)電壓/過(guò)電流/過(guò)溫度保護(hù)與電量監(jiān)控計(jì)等功能區(qū)塊，并能加入各種演算法建立充電模型，以動(dòng)態(tài)調(diào)配輸出功率，確保電池使用壽命和安全性。

　　現(xiàn)階段，國(guó)際手機(jī)品牌廠和中國(guó)大陸一線OEM皆對(duì)新型分離式設(shè)計(jì)感興趣，期透過(guò)該方案降低快充對(duì)鋰電池造成的影響，并減輕處理器廠對(duì)手機(jī)和充電器系統(tǒng)零組件的牽制力，因此正陸續(xù)與德州儀器洽談合作，可望采用獨(dú)立型快充充電芯片和MaxCharge通訊協(xié)定，推出搭載快充功能的旗艦級(jí)平板手機(jī)（Phablet）。

　　高通QuickCharge 2.0技術(shù)可提高75%充電速度

　　QuickCharge2.0第一次官方公布是在2013年2月，不過(guò)現(xiàn)在才正式產(chǎn)品化，HTCOneM8上面就整合了這種技術(shù)。理論上來(lái)說(shuō)，使用驍龍800以及驍龍801等旗艦處理器的手機(jī)以及平板都可以應(yīng)用這個(gè)技術(shù)，不過(guò)首先你要確定自己的手機(jī)上整合的電源管理IC支持QuickCharge2.0，或者有一顆單獨(dú)的QuickCharge2.0技術(shù)。同時(shí)，你還要保證自己的充電器也支持這個(gè)技術(shù)，例如M8附送的充電器只支持QuickCharge1.0，因此并不能發(fā)揮QuickCharge2.0的全部實(shí)力。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布快速充電技術(shù)PUMP EXPRESS省時(shí)高達(dá)50%

　　外媒報(bào)道，世界領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商聯(lián)發(fā)科研發(fā)出快速充電新技術(shù)Pump Express，可以為智能手機(jī)或平板電腦的充電時(shí)間省時(shí)高達(dá)50％。

　　無(wú)論是多么先進(jìn)和強(qiáng)大的移動(dòng)設(shè)備，只有它有電才可用。一旦電池耗盡再?gòu)?qiáng)大的手機(jī)也沒(méi)用。而Pump Express技術(shù)問(wèn)世后，移動(dòng)設(shè)備在插座上花的時(shí)間更短，并且低廉的設(shè)計(jì)成本使生產(chǎn)商更容易將快速充電技術(shù)推向市場(chǎng)。

　　Pump Express技術(shù)內(nèi)置于PMIC的電源管理集成電路和DC壁式充電器。它的充電速度且更靈活。

　　Pump Express亮點(diǎn)

　　允許直流壁式充電器根據(jù)電流決定充電所需的初始電壓；

　　電壓逐漸增加至高達(dá)5V達(dá)到最大充電電流；

　　Pump Express為快速直流充電器提供的輸出功率小于10W（ 5V ）；

　　Pump Express Plus為充電器提供的輸出功率大于15W（高達(dá)12V ）；

　　pump express 快速充電原理分析

　　德州儀器MaxCharge的優(yōu)勢(shì)

　　相比于已有方案，德州儀器最厲害的就是輸入電流非常高，達(dá)到了驚人的5A，比現(xiàn)在的2A方案充電速度有望加快60％，做到真正的快充。5V/5A/25W，已經(jīng)達(dá)到普通mircoUSB接口的極限了，下一步必須上USB Type-C。

　　此外，德州儀器方案的輸入電壓最高也可達(dá)14V（最低為3.9V），可以向下兼容高通的9V、12V，聯(lián)發(fā)科的7V、9V、12V。另外，德儀方案采用QFN 4×4毫米封裝，體積小巧，而且自帶I2C接口，加入顯示電量的MCU單元即可，節(jié)省成本。

　　快速充電將成為智能手機(jī)下一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)

　　不管是MaxCharge還是高通QC或者是聯(lián)發(fā)科的快充，都是為了解決電池充電慢的問(wèn)題。更大的屏幕、更高的分辨率以及更加高速處理器讓現(xiàn)今的智能手機(jī)發(fā)展速度顯得異常驚人。不過(guò)這一切都是以更高的電池消耗速度為代價(jià)。