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      聯(lián)發(fā)科：不排除與新榮耀合作、還需深入評估

      工程師鄧生 ? 來源：快科技 ? 作者：上方文Q ? 2021-01-21 09:57 ? 次閱讀
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      1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。

      在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除與其合作的機會。

      不過，聯(lián)發(fā)科技也指出，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時候會再跟媒體進一步說明。

      此前聯(lián)發(fā)科曾表示，榮耀作為一家新成立的獨立公司，聯(lián)發(fā)科正在評估現(xiàn)況。

      榮耀將在本周發(fā)布新機榮耀V40，搭載的正是聯(lián)發(fā)科芯片，不過是上代旗艦天璣1000+。

      有第三方機構評估，榮耀從華為剝離之后，有望恢復芯片供應，但大量供貨還需要等到2021年二季度之后。

      高通已經(jīng)恢復與聯(lián)發(fā)科的合作，因為榮耀不在美國“實體清單”上，與美國供應鏈企業(yè)的合作無需審批，搭載高通5G芯片的榮耀手機已經(jīng)在推進中，預計今年五六月前后上市，首先是中端產(chǎn)品。

      責任編輯：PSY

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