電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司,指控其侵犯
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5200 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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在新能源儲能系統(tǒng)與大功率設(shè)備的心臟地帶,電流奔騰不息。一個微小連接點的性能,往往牽動著整個系統(tǒng)的效率、安全與壽命。拓普聯(lián)科深諳此道,以創(chuàng)新之智,錘煉出燈籠簧(鼓簧)大電流端子——它不僅是組件,更是
2025-12-18 10:15:39
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AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計,采用6納米制程,內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59
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“AI鏈”躍遷。 ? 戰(zhàn)略收購:切入英偉達供應(yīng)鏈的關(guān)鍵一步 12月10日,藍思科技發(fā)布公告,宣布擬戰(zhàn)略收購PMG?International?Co.,?Ltd.(裴美高國際有限公司)100%股權(quán),從而間接控股元拾科技(浙江)有限公司95.1%股權(quán)。此次收購雖仍處于意向協(xié)議
2025-12-14 00:11:00
6939 近日,北斗智聯(lián)科技有限公司(簡稱“北斗智聯(lián)”)正式宣布完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資,本輪融資由廣汽資本領(lǐng)投(聯(lián)合渝富基金),晨道資本、尚頎資本、寧德萬和投資、一汽產(chǎn)業(yè)基金、安徽國控投資等多家具備深厚產(chǎn)業(yè)背景的知名投資機構(gòu)踴躍跟投。
2025-12-12 14:49:48
210 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日,在IMT-2020(5G)推進組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced(5G?A
2025-11-26 15:59:46
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Banana Pi 香蕉派BPI - R4 Pro 聯(lián)發(fā)科MT7988A Wi-Fi 7開源路由器主板公開發(fā)售。支持4GB/8GB DDR4內(nèi)存,板載8GB eMMC、256MB SPI
2025-11-18 16:14:05
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 日前,恩智浦半導體宣布已完成對Aviva Links和Kinara的收購,進一步推進智能邊緣的汽車連接和人工智能創(chuàng)新。
2025-11-04 09:36:50
888 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21
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大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ),共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計,支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00
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今天,全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導者 Altera 宣布,全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本(Silver Lake)已完成對 Altera 51% 股權(quán)的收購,該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時,英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán),此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發(fā)展充滿信心。
2025-09-24 16:51:02
3498 給大家分享兩個熱點消息: 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能;而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06
747 9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應(yīng)鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
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SILEX希來科與QUALCOMM高通公司長達15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認證開發(fā)合作伙伴~高通官網(wǎng)能找到silex希來科
SILEX希來科與QUALCOMM高通公司長達15年的戰(zhàn)略合作伙伴
2025-08-28 23:33:42
SILEX希來科與QUALCOMM高通公司長達15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認證開發(fā)合作伙伴~高通官網(wǎng)能找到silex希來科
2025-08-27 15:28:41
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項領(lǐng)先技術(shù)指標為高需求應(yīng)用場景提供
2025-08-22 16:30:45
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近日,泰科電子宣布收購公用事業(yè)電網(wǎng)產(chǎn)品制造商Richards Manufacturing Co.,旨在擴大其在快速增長的能源市場中的影響力。 在全球人工智能競爭日益激烈,加密貨幣及電動汽車快速發(fā)展
2025-08-06 11:25:00
742 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:49
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便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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晶科儲能,作為晶科能源股份有限公司的子公司,近日宣布與SolarToday合作,在匈牙利成功完成3.8MWh大型儲能項目的建設(shè)與并網(wǎng)。該項目于5月26日啟動現(xiàn)場施工,是晶科儲能在匈牙利的首次項目落地。晶科團隊全程參與系統(tǒng)集成、安全驗證及性能測試等核心環(huán)節(jié),在各方高效協(xié)同下實現(xiàn)快速推進與順利投運。
2025-07-30 17:14:45
734 近日,天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞發(fā)科”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下,成功通過AEC-Q100認證測試,榮獲AEC-Q100認證證書。
2025-07-29 16:46:27
922 近日,軟通動力旗下子公司軟通睿聯(lián)(江西)科技有限公司(以下簡稱“軟通睿聯(lián)”)順利完成首輪億元級融資,投資方為江西贛江新區(qū)招商投資基金(有限合伙)。隨著資金的順利交割,軟通睿聯(lián)正式邁入高速發(fā)展新階段。
2025-07-25 14:40:58
832 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布完成對Ansys的收購。該交易于2024年1月16日宣布,旨在整合芯片設(shè)計、IP核以及仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),助力開發(fā)者
2025-07-18 10:28:34
781 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間,芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品,主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示,經(jīng)過財務(wù)部門
2025-07-08 00:59:00
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電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務(wù)全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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恩智浦半導體宣布,根據(jù)先前宣布的2025年1月生效的協(xié)議,正式完成對TTTech Auto的收購。TTTech Auto是一家專注于為軟件定義汽車(SDV)開發(fā)獨特的安全關(guān)鍵系統(tǒng)和中間件的領(lǐng)先企業(yè)。
2025-06-24 16:43:03
1194 在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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戰(zhàn)略升級新階段,易安聯(lián)完成C1輪融資,深度融合零信任+AI+數(shù)據(jù)智能,重塑企業(yè)安全防護新范式
2025-06-14 15:56:14
585 收購松下繼電器 ,回收松下繼電器,回收TQ2-5V,松下繼電器專業(yè)回收,回收TQ2-5V,優(yōu)勢求購繼電器松下品牌,回收繼電器TQ2-5V
深圳回收繼電器,收購宏發(fā)HF繼電器,收購松下
2025-06-10 16:11:38
高通今日正式宣布,已與英國倫敦證券交易所上市的半導體設(shè)計公司Alphawave IP Group Plc達成最終收購協(xié)議,將以約24億美元現(xiàn)金完成對Alphawave的全資收購。 ? 根據(jù)協(xié)議,高
2025-06-09 16:17:54
1318 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月5日,高通公司宣布,其旗下子公司高通技術(shù)已經(jīng)完成對以色列初創(chuàng)公司Autotalks收購,通過收購,高通將Autotalks的產(chǎn)品整合到驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合中,支持所有
2025-06-09 08:22:00
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00
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隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54
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科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風馳游戲內(nèi)核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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拓普聯(lián)科高功率端子采用優(yōu)質(zhì)導電材料(如高純度銅合金),結(jié)合精密表面處理技術(shù)(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導電效率,減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,具備抗振動、防松動及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
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的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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模型庫的限制,聯(lián)發(fā)科還首發(fā)了開源彈性架構(gòu)。區(qū)別于過往的開放接口,只能部署特定架構(gòu)模型,開放彈性架構(gòu)允許開發(fā)者直接調(diào)整平臺源代碼,無需等待芯片廠商的支持,即可完成目標或其他自研大模型輕松部署。讓AI
2025-04-13 19:52:44
推動AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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近日,大鉦資本宣布已完成對儒拉瑪特集團中國總部儒拉瑪特自動化技術(shù)(蘇州)有限公司及其全球子公司和關(guān)聯(lián)企業(yè)(以下簡稱“”儒拉瑪特集團)的收購交易。
2025-04-08 14:59:51
1438 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 高通宣布與 Edge Impulse 達成收購協(xié)議,旨在進一步增強其在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的競爭力。高通表示,此次收購不僅豐富了其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,還為開發(fā)者提供了更為強大的支持,進一步
2025-03-11 18:15:05
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拓普聯(lián)科繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)科2024年度合作
2025-03-10 17:34:04
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是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取得進一步突破,在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:21
7910 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 全球知名的知識管理企業(yè)Xmind近日宣布,已完成對AI總結(jié)工具Briefy的戰(zhàn)略收購。Briefy以其強大的大語言模型驅(qū)動的多模態(tài)解析技術(shù)著稱,能夠?qū)㈤L視頻和萬字文檔等復雜信息轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)清晰的大綱或思維導圖,并通過知識庫功能幫助用戶高效消化和管理知識。
2025-02-13 16:01:28
875 據(jù)《華爾街日報》報道,埃隆·馬斯克(Elon Musk)正計劃以高達974億美元的價格收購人工智能巨頭OpenAI。此次收購由馬斯克領(lǐng)銜的投資者財團發(fā)起,旨在將這家前沿科技公司納入其商業(yè)版
2025-02-12 09:46:03
761 2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 。2024年全年,聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣5,305.86億元,同比增長22.4%;歸母凈利潤為新臺幣1,063.87億元,同比增長38.2%;每股收益為新臺幣66.92元,為歷史第三高。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02
871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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近日,燕麥科技宣布成功完成對Axis-Tec PTE. LTD.(以下簡稱“AxisTec公司”)67%股權(quán)的收購。此次收購是通過其全資子公司YANMADE ELECTRONIC PTE. LTD.以自有資金進行的。
2025-02-08 16:42:26
1044 近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 近日,國電西高的技術(shù)工程師奔赴南京,針對我司的 10KVA/150KV GIS 局放模擬裝置整套系統(tǒng),展開了一場全面且深入的聯(lián)調(diào)工作,并為客戶量身定制、精心組織了一場專業(yè)培訓。在聯(lián)調(diào)階段,我司
2025-01-18 09:33:47
915 安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15億美元現(xiàn)金收購Qorvo碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。
2025-01-16 16:30:06
1082 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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近日,全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58
924 近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 全球領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12
761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00
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