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2．CSP 芯片縮放式封裝
3．COB 板上芯片貼裝
4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝
5．MCM 多芯片模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級芯片規(guī)模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
- 芯片封裝(29850)
- 略語介紹(5417)
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2023-06-28 13:49:56559
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多芯片封裝技術(shù)是什么
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2023-05-24 16:22:31373
373ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全
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2023-05-04 14:31:392384
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2023-04-19 16:04:05161
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2023-03-03 10:31:57618
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Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 10:03:33
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2021-12-10 13:50:185911
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芯片封裝 芯片封裝公司排名
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19564芯片缺貨的原因不止是 8 英寸晶圓廠，還有封裝廠
，而且封裝廠的交貨時間也大大延長。 此前，在討論芯片缺貨時，業(yè)界將大部分原因歸結(jié)為 8 英寸晶圓廠的數(shù)量下降。事實上，芯片封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶端 CPU 和 GPU 以及各種消費級電子產(chǎn)品的供應(yīng)。 ? 不同芯片的封裝方式不
2021-01-26 09:04:163615
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繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi)，可大大提升智能手機的存儲密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:402469
2469先進封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
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常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。 COB：這個工藝是將裸芯片使用膠直接粘在
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2650如何讓DM816xx簡易CYG封裝PCB避開路由詳細資料概述
通過通道技術(shù)是一個形狀，使得它在BGA芯片封裝方式，以至球可能有通孔集中在渠道。這允許兩個重要的優(yōu)點。?通孔外徑（也稱為環(huán)形環(huán)）可以比正常情況下大。必須放置在球之間，因為所有的通孔都放置在特殊區(qū)域
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2芯片封裝技術(shù)知多少
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2016-09-27 15:19:0313
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28IC載板的制造工藝與設(shè)備特征
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2011-12-27 17:08:08140
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利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過程中殘余應(yīng)力的變化，發(fā)
2009-07-14 12:04:0319
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