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（一）國(guó)產(chǎn)晶體管的封裝外形
??? 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶體管按部標(biāo)規(guī)定有數(shù)十種外形及規(guī)格，分別用不同的字母和數(shù)字表示。
1．金屬封裝外形主義 采用金屬外殼封裝的晶體管主要分為B~G六種外形結(jié)構(gòu)，各種外形結(jié)構(gòu)又分為多種規(guī)格。
??? B型封裝結(jié)構(gòu)主要用于硅材料的高頻中、小功率晶體管，它又分為多種規(guī)格（見表5-20），其外形及引腳排列見圖5-20。
2．塑料封裝外形? 采用塑料封裝的晶體管分為S-1型、S-2型、S-4型~S-8型、F3型和E3-01A型。
??? S-1型封裝晶體管又分為S-1A~S-1C等規(guī)格，表5-25是各規(guī)格封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)，圖5-27是S-1型封裝晶體管的外形圖及引腳排列圖。
??? S-2型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列如圖5-28所示。采用S-2型封裝晶體管有3DG57、3DG6、3DG201等型號(hào)。
??? S-4型封裝晶體管有S-4A和S-4B兩種規(guī)格，其外形及引腳排列如圖5-29所示。表5-26是S-4型封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
??? S-5型封裝外形用于中、低頻大功率晶體管，其外形尺寸及引腳排列見圖5-30。采用S-5型封裝晶體管有3DA863、3DD2481和DK53等型號(hào)。
??? S-7型封裝外形有S-7A~S-7C等規(guī)格。其中S-7A、S-7B的外形尺寸基本相同，只有S-7B型封裝的散熱片兩側(cè)無(wú)豁口。圖5-32是S-7型封裝晶體管的外形及引腳排列圖，表5-28是S-7型封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
???S-8型封裝外形有S-8A~S-8C等規(guī)格。其中S-8A型封裝的散熱片兩側(cè)帶豁口，而S-8B型和S-8C型封裝的散熱片為平齊狀，如圖5-33所示。表5-29是S-8型封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
??? F3型封裝晶體管主要是作為彩色電視機(jī)等產(chǎn)品中的各種高反壓大功率晶體管，它又分為F3-04A、43-04B等規(guī)格，如圖5-34所示。采用F3型封裝的晶體管有D1403、D1426等。
??? E3-01A型封裝用于片狀晶體管（表面安裝器件），其外形尺寸及引腳排列見圖5-35。
?? 3．其它類型封裝結(jié)構(gòu)及外形? 國(guó)產(chǎn)晶體管除金屬和塑料封裝結(jié)構(gòu)外，還有極少數(shù)的晶體管采用陶瓷、環(huán)氧樹脂或玻璃等材料封裝。
??? 采用陶瓷與環(huán)氧樹脂封裝的為超小型晶體管，有3DG13A~3DG13D、3DG14和CF104~CF106等型號(hào)，圖5-36是3DG系列和CF系列陶瓷環(huán)氧樹脂封裝晶體管的外形尺寸。
??? 采用玻璃封裝的晶體管有3AX34A~3AX34K等型號(hào)，管體長(zhǎng)為15mm，直徑為5mm，其外形見圖5-37。
（二）進(jìn)口晶體管封裝外形
進(jìn)口晶體管也有多種封裝外形，分別用不同的字母和數(shù)字表示。
1．金屬封裝外形? 采用金屬封裝的晶體管有TO-72型、TO-18型、TO-5型、TO-39型、TO-66型、TO-3型、PT-1型等多種，圖5-38是各種金屬封裝晶體管的外形及引腳排列圖。
???? TO-3型封裝外形是進(jìn)口大功率晶體管中使用最多的一種，它與國(guó)產(chǎn)管的F-2型封裝外形基本相同。采用TO-3型封裝外形的晶體管有薄管壁（管壁為1.5mm）和厚管壁（管壁為3mm）之分，如圖5-39所示。
???? 采用TO-3型封裝的薄管壁晶體管有BU208D、BU932R等型號(hào)。采用TO-3型封裝的厚管壁晶體管有2SD870、2SD950、2SD951等型號(hào)。
PT-1型和TO-66型封裝外形與國(guó)產(chǎn)管的F-1型封裝外形基本相同。
??? 2．塑料封裝外形? 采用塑料封裝的晶體管有TO-92型、TO-92L型、TO-92LS型、TO-220型、TO-220FP型、TO-220FN型、TO-126型、TO-126FP型、TO-247型、TO-3P型、TO-202型、ATR型、ATV型、CPT型、MRT型、HRT型、SPT型、FTR型、FTL型、CPT F5型、PSD型、SMT型、MPT型、EM3型、UMT型等多種。
??? TO-92型、TO-92L型和TO-92LS型封裝外地人形與國(guó)產(chǎn)的S-1型和S-4型相似，其中TO-92型封裝外形一般用于耗散功率為250~750mW的晶體管，TO-92L型封裝外形用于耗散功率為750mW~1.2W的晶體管，TO-92LS型封裝外形用于800~900mW的晶體管。圖5-40~圖5-42是TO-92系列封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-92型封裝的晶體管有S9011~S9016、S9018、2N5551、2N5401、2SC945、2SA1015等型號(hào)。采用TO-92L型封裝的晶體管有S8050、S8550、2SA910、2SA934、2SC2060、2SD1384、2SC2061、2SB1010、2SC2331等型號(hào)。采用TO-92LS型封裝的晶體管有2SC4720、2SA1819、2SB1596T和2SD2451等型號(hào)。
?? TO-220型封裝外形與國(guó)產(chǎn)的S-7B型相似，圖5-43是TO-220型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列圖。
???采用TO-220外形封裝的晶體管有MJE3055、2SA1634、2SC4007、2SB1293、2SB1085、2SD1869、2SD1562等型號(hào)。此外還有頂部金屬散熱片兩側(cè)帶豁口的（與國(guó)產(chǎn)的S-7A型相似），代表型號(hào)有2SA940、2SA966、2SC238、2SC2073等。
??? TO-220FN型和TO-220FP型也屬于TO-220同類的封裝外形。只是TO-220FN型封裝的晶體管為全塑料型（不帶金屬散熱片），耗散功率與TO-220型封裝的晶體管相同或低5~15W。TO-220FP型封裝的晶體管較TO-220F型頂部多出2mm的凸棱，其耗散功率與TO-220FN型封裝晶體管相同或高5W。圖5-44和圖5-45分別是TO-220FP型和TO-220FN型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-220FP型封裝的晶體管有2SC4008、2SC4793、2SC3795、2SC3944、2SA1635、2SA1535、2SB1185、2SB941、2SD1762、2SD1137等型號(hào)。采用TO-220FN型封裝的晶體管有2SB1565、2SB1566、2SD2394、2SD2395等型號(hào)。
??? TO-202型封裝外形與國(guó)產(chǎn)S-6型相似，圖5-46是TO-202型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-202型封裝的晶體管有2SC1011、2SC1249等型號(hào)。TO-126型封裝外地人形與國(guó)產(chǎn)S-5型相似，一般用于耗散功率為10W左右的晶體管。圖5-47是TO-126封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-126型封裝的晶體管有2SC2611、2SC2688、2SC3502、2SC3601、2SB1009、2SB1065、2SD1380、2SD1506等型號(hào)。
??? TO-247型封裝外形屬于TO-220級(jí)別的大功率（60~100W）封裝外形，其外形尺寸及引腳排列見圖5-48。
??? 采用TO-247型封裝的晶體管有2SD2062、2SD2236、2SB1345、2SB1477等型號(hào)。
??? TO-3P型封裝外形一般用于各種高壓或大功率（耐壓值800V以上或耗散功率100W以上）晶體管，例如音響的功率輸出管及彩色電視機(jī)的開關(guān)電源管、行輸出管等。它又分為TO-3P（A）~TO-3P（E）等多種規(guī)格。圖5-49是TO-3P型封裝晶體管的外形圖及引腳排列圖。表5-31是各規(guī)格封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
CPT型封裝外形一般用于功率為10~15W的晶體管，圖5-50是其外形尺寸及引腳排列。
??? 采用CPT型封裝的晶體管有2SA1834、2SA1862、2SA1807、2SB1182、2SB1275、2SC5001、2SC5103、2SD1733、2SD2318等型號(hào)。MRT型封裝外形一般用于耗散功率為1~1.2W的晶體管，圖5-51是其外形尺寸及引腳排列。采用MRT型封裝的晶體管有2SA1809、2SA1861、2SB1329~2SB1332、2SC4243、2SC4724、2SD2009~2SD2011、2SD2388等型號(hào)。
??? SPT型封裝外形一般用于耗散功率為250~400mW的晶體管，圖5-52是其外形尺寸及引腳排列。
??? 采用SPT型封裝的晶體管有2SA1199S、2SA1515S、2SC1741S、2SC3359S、2SD1468S、2SD2144S等型號(hào)。
??? ATR型和FTR型封裝外形均為短引腳型，F(xiàn)TR型封裝用于耗散功率為150~750mW的晶體管，ATR型封裝用于耗散功率為300Mw~1W的晶體管。圖5-53是ATR型與FTR型兩種封裝形式的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用ATR型封裝的晶體管有2SA785、2SA937A、2SA881、2SB882、2SB851、2SC1545、2SC1615、2SD2312、2SD2168等型號(hào)。采用FTR型封裝的晶體管有2SA937AM、2SA790M、2SC1545M、2SC4295M、2SB909M~2SB911M、2SB1130M、2SD1507M、2SD2197M等型號(hào)。
??? ATV型封裝外形一般用于耗散功率為300mW-1W的晶體管。它又分為TV2型~TV4型、TV6型共四種規(guī)格，其外形尺寸及引腳排列見圖5-54。
???? 采用ATV型封裝的晶體管有2SA1547A、2SA1548、2SA1549、2SC4620、2SC4015~2SC4017、2SB1236~2SB1238、2SD1858~2SD1864等型號(hào)。FTL型封裝外形一般用于耗散功率為150~750mW的晶體管。它又分為TL2型~TL4型三種規(guī)格，圖5-55是其外形尺寸及引腳排列。
???? 采用FTL型封裝的晶體管有2SA1554、2SA1559、2SB1276、2SB1277、2SC4034、2SC4038、2SD1919~2SD1921等型號(hào)。
???? EM3型、UMT型、SMT型、MPT型、PSD型和CPT F5型封裝外形均屬于片狀晶體管（表面安裝器件），圖5-56是各封裝外形的尺寸及引腳排列。EM3型封裝外形用于耗散功率為150mW左右的小功率晶體管，采用此封裝外形的晶體管有2SA1774、2SA1821、2SA1885、2SC4617~2SC4619、2SC4997等型號(hào)。
???? UMT型（也稱SC-70型）和SMT型（也稱SC-59型或SOT-23型）封裝外形用于耗散功率為200mW左右的晶體管。采用UMT型封裝的晶體管有2SA1576A、2SA1577、2SA1579、2SA1808、2SC4081~2SC4084、2SC4097~2SC4099、2SD1949、2SD2351等型號(hào)。采用SMT型封裝的晶體管有2SA1037AK、2SA1514K、2SA1036K、2SB1197K、2SB1514K、2SC2412K、2SC3906K、2SK1781K、2SD1782K等型號(hào)。
??? MPT型封裝外形（也稱SC-62型或SOT-89型）一般用于耗散功率為2W左右的晶體管，采用此封裝的晶體管有2SA1690、2SA1759、2SB1189、2SC5053、2SC4132、2SD1898、2SD2170等型號(hào)。
??? CPT F5型封裝外形（也稱SC-63型）一般用于耗散功率為10~15W的大功率晶體管，采用此封裝的晶體管有2SA1834、2SA1727、2SA1862、2SB1275、2SB1182、2SC5001、2SC5103、2SD1758、2SD1733等型號(hào)。
??? PSD型封裝外形（也稱D2PAK型）一般用于耗散功率為35W的大功率晶體管，采用此封裝的晶體管有2SA1870、2SC4937~2SC4939等型號(hào)。
??? 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶體管按部標(biāo)規(guī)定有數(shù)十種外形及規(guī)格，分別用不同的字母和數(shù)字表示。
1．金屬封裝外形主義 采用金屬外殼封裝的晶體管主要分為B~G六種外形結(jié)構(gòu)，各種外形結(jié)構(gòu)又分為多種規(guī)格。
??? B型封裝結(jié)構(gòu)主要用于硅材料的高頻中、小功率晶體管，它又分為多種規(guī)格（見表5-20），其外形及引腳排列見圖5-20。
??? B型封裝的晶體管中，有的型號(hào)（例如3DG56、3DG80等）為四根引腳，它較三根引腳（發(fā)射極E、基極B、集電極C）的晶體管多了一個(gè)接地端D。
??? C型封裝結(jié)構(gòu)主要用于鍺材料的高、低頻小功率晶體管和硅材料的開關(guān)管。它也分為多種規(guī)格。表5-21是C型封裝晶體管外形尺寸及代表型號(hào)，圖5-21是C型封裝晶體管外形及引腳排列。
??? D型封裝結(jié)構(gòu)分為D-1型和D-2型，表5-22是其外形尺寸及代表型號(hào)，圖5-22是其外形及引腳排列。
??? 采用E型封裝結(jié)構(gòu)的晶體管有3DA86、3DK10等型號(hào)，圖5-23是其外形尺寸及引腳排列。
??? F型封裝結(jié)構(gòu)主要用于各種低頻大功率晶體管，它又分為F-0型~F-4型五種規(guī)格，其中F-2型封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用最多。
??? 圖5-24是F型封裝晶體管外形及引腳排列圖，表5-23是各規(guī)格的外形尺寸及代表型號(hào)。
??? G型封裝結(jié)構(gòu)又分為G-1~G-6六種規(guī)格，其G-1、G-2的引腳線為圓形，G-3~G-6引腳線為扁形。表5-24是G型封裝晶體管外形尺寸及代表型號(hào)。
??? G型封裝結(jié)構(gòu)晶體管的管座為六邊形，管體上帶有固定螺桿，其外形及引腳排列如圖5-25所示。
??? 除了以上介紹的各種標(biāo)準(zhǔn)封裝外形外，還有一種不常用的非標(biāo)準(zhǔn)封裝外形，主要用于大功率晶體管。圖5-26是其外形圖及引腳排列。
2．塑料封裝外形? 采用塑料封裝的晶體管分為S-1型、S-2型、S-4型~S-8型、F3型和E3-01A型。
??? S-1型封裝晶體管又分為S-1A~S-1C等規(guī)格，表5-25是各規(guī)格封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)，圖5-27是S-1型封裝晶體管的外形圖及引腳排列圖。
??? S-2型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列如圖5-28所示。采用S-2型封裝晶體管有3DG57、3DG6、3DG201等型號(hào)。
??? S-4型封裝晶體管有S-4A和S-4B兩種規(guī)格，其外形及引腳排列如圖5-29所示。表5-26是S-4型封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
??? S-5型封裝外形用于中、低頻大功率晶體管，其外形尺寸及引腳排列見圖5-30。采用S-5型封裝晶體管有3DA863、3DD2481和DK53等型號(hào)。
??? S-7型封裝外形有S-7A~S-7C等規(guī)格。其中S-7A、S-7B的外形尺寸基本相同，只有S-7B型封裝的散熱片兩側(cè)無(wú)豁口。圖5-32是S-7型封裝晶體管的外形及引腳排列圖，表5-28是S-7型封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
???S-8型封裝外形有S-8A~S-8C等規(guī)格。其中S-8A型封裝的散熱片兩側(cè)帶豁口，而S-8B型和S-8C型封裝的散熱片為平齊狀，如圖5-33所示。表5-29是S-8型封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
??? F3型封裝晶體管主要是作為彩色電視機(jī)等產(chǎn)品中的各種高反壓大功率晶體管，它又分為F3-04A、43-04B等規(guī)格，如圖5-34所示。采用F3型封裝的晶體管有D1403、D1426等。
??? E3-01A型封裝用于片狀晶體管（表面安裝器件），其外形尺寸及引腳排列見圖5-35。
?? 3．其它類型封裝結(jié)構(gòu)及外形? 國(guó)產(chǎn)晶體管除金屬和塑料封裝結(jié)構(gòu)外，還有極少數(shù)的晶體管采用陶瓷、環(huán)氧樹脂或玻璃等材料封裝。
??? 采用陶瓷與環(huán)氧樹脂封裝的為超小型晶體管，有3DG13A~3DG13D、3DG14和CF104~CF106等型號(hào)，圖5-36是3DG系列和CF系列陶瓷環(huán)氧樹脂封裝晶體管的外形尺寸。
??? 采用玻璃封裝的晶體管有3AX34A~3AX34K等型號(hào)，管體長(zhǎng)為15mm，直徑為5mm，其外形見圖5-37。
（二）進(jìn)口晶體管封裝外形
進(jìn)口晶體管也有多種封裝外形，分別用不同的字母和數(shù)字表示。
1．金屬封裝外形? 采用金屬封裝的晶體管有TO-72型、TO-18型、TO-5型、TO-39型、TO-66型、TO-3型、PT-1型等多種，圖5-38是各種金屬封裝晶體管的外形及引腳排列圖。
???? TO-3型封裝外形是進(jìn)口大功率晶體管中使用最多的一種，它與國(guó)產(chǎn)管的F-2型封裝外形基本相同。采用TO-3型封裝外形的晶體管有薄管壁（管壁為1.5mm）和厚管壁（管壁為3mm）之分，如圖5-39所示。
???? 采用TO-3型封裝的薄管壁晶體管有BU208D、BU932R等型號(hào)。采用TO-3型封裝的厚管壁晶體管有2SD870、2SD950、2SD951等型號(hào)。
PT-1型和TO-66型封裝外形與國(guó)產(chǎn)管的F-1型封裝外形基本相同。
??? 2．塑料封裝外形? 采用塑料封裝的晶體管有TO-92型、TO-92L型、TO-92LS型、TO-220型、TO-220FP型、TO-220FN型、TO-126型、TO-126FP型、TO-247型、TO-3P型、TO-202型、ATR型、ATV型、CPT型、MRT型、HRT型、SPT型、FTR型、FTL型、CPT F5型、PSD型、SMT型、MPT型、EM3型、UMT型等多種。
??? TO-92型、TO-92L型和TO-92LS型封裝外地人形與國(guó)產(chǎn)的S-1型和S-4型相似，其中TO-92型封裝外形一般用于耗散功率為250~750mW的晶體管，TO-92L型封裝外形用于耗散功率為750mW~1.2W的晶體管，TO-92LS型封裝外形用于800~900mW的晶體管。圖5-40~圖5-42是TO-92系列封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-92型封裝的晶體管有S9011~S9016、S9018、2N5551、2N5401、2SC945、2SA1015等型號(hào)。采用TO-92L型封裝的晶體管有S8050、S8550、2SA910、2SA934、2SC2060、2SD1384、2SC2061、2SB1010、2SC2331等型號(hào)。采用TO-92LS型封裝的晶體管有2SC4720、2SA1819、2SB1596T和2SD2451等型號(hào)。
?? TO-220型封裝外形與國(guó)產(chǎn)的S-7B型相似，圖5-43是TO-220型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列圖。
???采用TO-220外形封裝的晶體管有MJE3055、2SA1634、2SC4007、2SB1293、2SB1085、2SD1869、2SD1562等型號(hào)。此外還有頂部金屬散熱片兩側(cè)帶豁口的（與國(guó)產(chǎn)的S-7A型相似），代表型號(hào)有2SA940、2SA966、2SC238、2SC2073等。
??? TO-220FN型和TO-220FP型也屬于TO-220同類的封裝外形。只是TO-220FN型封裝的晶體管為全塑料型（不帶金屬散熱片），耗散功率與TO-220型封裝的晶體管相同或低5~15W。TO-220FP型封裝的晶體管較TO-220F型頂部多出2mm的凸棱，其耗散功率與TO-220FN型封裝晶體管相同或高5W。圖5-44和圖5-45分別是TO-220FP型和TO-220FN型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-220FP型封裝的晶體管有2SC4008、2SC4793、2SC3795、2SC3944、2SA1635、2SA1535、2SB1185、2SB941、2SD1762、2SD1137等型號(hào)。采用TO-220FN型封裝的晶體管有2SB1565、2SB1566、2SD2394、2SD2395等型號(hào)。
??? TO-202型封裝外形與國(guó)產(chǎn)S-6型相似，圖5-46是TO-202型封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-202型封裝的晶體管有2SC1011、2SC1249等型號(hào)。TO-126型封裝外地人形與國(guó)產(chǎn)S-5型相似，一般用于耗散功率為10W左右的晶體管。圖5-47是TO-126封裝晶體管的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用TO-126型封裝的晶體管有2SC2611、2SC2688、2SC3502、2SC3601、2SB1009、2SB1065、2SD1380、2SD1506等型號(hào)。
??? TO-247型封裝外形屬于TO-220級(jí)別的大功率（60~100W）封裝外形，其外形尺寸及引腳排列見圖5-48。
??? 采用TO-247型封裝的晶體管有2SD2062、2SD2236、2SB1345、2SB1477等型號(hào)。
??? TO-3P型封裝外形一般用于各種高壓或大功率（耐壓值800V以上或耗散功率100W以上）晶體管，例如音響的功率輸出管及彩色電視機(jī)的開關(guān)電源管、行輸出管等。它又分為TO-3P（A）~TO-3P（E）等多種規(guī)格。圖5-49是TO-3P型封裝晶體管的外形圖及引腳排列圖。表5-31是各規(guī)格封裝晶體管的外形尺寸及代表型號(hào)。
CPT型封裝外形一般用于功率為10~15W的晶體管，圖5-50是其外形尺寸及引腳排列。
??? 采用CPT型封裝的晶體管有2SA1834、2SA1862、2SA1807、2SB1182、2SB1275、2SC5001、2SC5103、2SD1733、2SD2318等型號(hào)。MRT型封裝外形一般用于耗散功率為1~1.2W的晶體管，圖5-51是其外形尺寸及引腳排列。采用MRT型封裝的晶體管有2SA1809、2SA1861、2SB1329~2SB1332、2SC4243、2SC4724、2SD2009~2SD2011、2SD2388等型號(hào)。
??? SPT型封裝外形一般用于耗散功率為250~400mW的晶體管，圖5-52是其外形尺寸及引腳排列。
??? 采用SPT型封裝的晶體管有2SA1199S、2SA1515S、2SC1741S、2SC3359S、2SD1468S、2SD2144S等型號(hào)。
??? ATR型和FTR型封裝外形均為短引腳型，F(xiàn)TR型封裝用于耗散功率為150~750mW的晶體管，ATR型封裝用于耗散功率為300Mw~1W的晶體管。圖5-53是ATR型與FTR型兩種封裝形式的外形尺寸及引腳排列。
??? 采用ATR型封裝的晶體管有2SA785、2SA937A、2SA881、2SB882、2SB851、2SC1545、2SC1615、2SD2312、2SD2168等型號(hào)。采用FTR型封裝的晶體管有2SA937AM、2SA790M、2SC1545M、2SC4295M、2SB909M~2SB911M、2SB1130M、2SD1507M、2SD2197M等型號(hào)。
??? ATV型封裝外形一般用于耗散功率為300mW-1W的晶體管。它又分為TV2型~TV4型、TV6型共四種規(guī)格，其外形尺寸及引腳排列見圖5-54。
???? 采用ATV型封裝的晶體管有2SA1547A、2SA1548、2SA1549、2SC4620、2SC4015~2SC4017、2SB1236~2SB1238、2SD1858~2SD1864等型號(hào)。FTL型封裝外形一般用于耗散功率為150~750mW的晶體管。它又分為TL2型~TL4型三種規(guī)格，圖5-55是其外形尺寸及引腳排列。
???? 采用FTL型封裝的晶體管有2SA1554、2SA1559、2SB1276、2SB1277、2SC4034、2SC4038、2SD1919~2SD1921等型號(hào)。
???? EM3型、UMT型、SMT型、MPT型、PSD型和CPT F5型封裝外形均屬于片狀晶體管（表面安裝器件），圖5-56是各封裝外形的尺寸及引腳排列。EM3型封裝外形用于耗散功率為150mW左右的小功率晶體管，采用此封裝外形的晶體管有2SA1774、2SA1821、2SA1885、2SC4617~2SC4619、2SC4997等型號(hào)。
???? UMT型（也稱SC-70型）和SMT型（也稱SC-59型或SOT-23型）封裝外形用于耗散功率為200mW左右的晶體管。采用UMT型封裝的晶體管有2SA1576A、2SA1577、2SA1579、2SA1808、2SC4081~2SC4084、2SC4097~2SC4099、2SD1949、2SD2351等型號(hào)。采用SMT型封裝的晶體管有2SA1037AK、2SA1514K、2SA1036K、2SB1197K、2SB1514K、2SC2412K、2SC3906K、2SK1781K、2SD1782K等型號(hào)。
??? MPT型封裝外形（也稱SC-62型或SOT-89型）一般用于耗散功率為2W左右的晶體管，采用此封裝的晶體管有2SA1690、2SA1759、2SB1189、2SC5053、2SC4132、2SD1898、2SD2170等型號(hào)。
??? CPT F5型封裝外形（也稱SC-63型）一般用于耗散功率為10~15W的大功率晶體管，采用此封裝的晶體管有2SA1834、2SA1727、2SA1862、2SB1275、2SB1182、2SC5001、2SC5103、2SD1758、2SD1733等型號(hào)。
??? PSD型封裝外形（也稱D2PAK型）一般用于耗散功率為35W的大功率晶體管，采用此封裝的晶體管有2SA1870、2SC4937~2SC4939等型號(hào)。
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