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西門子Tessent Multi-die解決方案實現(xiàn)2.5D/3D IC可測性設(shè)計自動化

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-10-17 17:13 ? 次閱讀
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來源:西門子

·Tessent 可測試性設(shè)計 (DFT) 技術(shù)進一步促進 3D IC 成為主流應(yīng)用

·創(chuàng)新解決方案可簡化復(fù)雜多芯片設(shè)計的 DFT 周期

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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 。

隨著市場對于更小巧、更節(jié)能、更高性能的 IC 需求不斷提升, IC 設(shè)計業(yè)也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件更傾向于采用 2.5D 和 3D 架構(gòu),以垂直 (3D IC) 或并排 (2.5D) 的方式連接多個芯片,使其作為單一組件工作。然而,這樣的方式對 IC 測試提出巨大挑戰(zhàn),大部分傳統(tǒng)的測試方法都基于常規(guī)的 2D 工藝。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),西門子推出 Tessent Multi-die —— 一款全面的 DFT 自動化解決方案,可處理與 2.5D 和 3D IC 設(shè)計有關(guān)的復(fù)雜DFT 任務(wù)。該解決方案可與西門子的 Tessent? TestKompress? Streaming Scan Network 軟件和 Tessent? IJTAG 軟件配合使用,優(yōu)化每個模塊的 DFT 測試資源,無需擔(dān)憂對設(shè)計其余部分造成影響,從而簡化了 2.5D 和 3D IC 的 DFT 工作?,F(xiàn)在, IC 設(shè)計團隊只需使用 Tessent Multi-die 軟件,就可以快速開發(fā)符合 IEEE 1838 標(biāo)準(zhǔn)的 2.5D 和3D IC 架構(gòu)硬件。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼 Tessent 業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Ankur Gupta 表示:“在 2.5D 和 3D 組件中采用高密度封裝芯片設(shè)計的需求日益增多, IC 設(shè)計公司也面臨著快速增加的 IC 測試復(fù)雜難題。借助于西門子的 Tessent Multi-die 解決方案,我們的客戶能夠為其未來設(shè)計做好充分準(zhǔn)備,同時減少測試工作量,降低當(dāng)前制造測試成本?!?/p>

除了支持 2.5D 和 3D IC 設(shè)計的全面測試之外,Tessent Multi-die 解決方案還可生成芯片間(die-to-die) 測試向量,并使用邊界掃描描述語言 (BSDL) 實現(xiàn)封裝級別測試。此外, Tessent Multi-die 可利用西門子 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件的分組數(shù)據(jù)傳輸功能,支持靈活并行端口 (FPP) 技術(shù)的集成。于 2020 年推出的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件可將內(nèi)核級 DFT 要求與芯片級測試交付資源分離,使用真實、有效且自下而上式的流程來實現(xiàn) DFT ,從而簡化 DFT 的規(guī)劃和實施,同時將測試時間縮短 4 倍。

Pedestal Research 總裁兼研究總監(jiān) Laurie Balch 表示:“隨著時間推移,傳統(tǒng)的 2D IC 設(shè)計方法逐漸顯露出局限性,越來越多的設(shè)計團隊開始利用 2.5D 和 3D IC 架構(gòu),以滿足其在功耗、性能以及尺寸等方面的要求。在新設(shè)計中部署這些高級架構(gòu)的首要步驟就是制定 DFT 策略,來應(yīng)對復(fù)雜架構(gòu)帶來的種種挑戰(zhàn),避免增加成本或延誤產(chǎn)品上市時間。通過持續(xù)開發(fā) DFT 技術(shù),滿足多維設(shè)計的需求, EDA 廠商將進一步促進 2.5D 和 3D 架構(gòu)在全球范圍的應(yīng)用?!?/p>

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件通過Siemens Xcelerator 數(shù)字商業(yè)平臺的軟件、硬件和服務(wù),幫助各規(guī)模企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。西門子的工業(yè)軟件和全面的數(shù)字孿生可助力企業(yè)優(yōu)化設(shè)計、工程與制造流程,將創(chuàng)新想法變?yōu)榭沙掷m(xù)的產(chǎn)品,從芯片到系統(tǒng),從產(chǎn)品到制造,跨越各個行業(yè),創(chuàng)造數(shù)字價值。。

西門子數(shù)字化工業(yè)集團(DI)是自動化和數(shù)字化領(lǐng)域的創(chuàng)新典范。數(shù)字化工業(yè)集團與合作伙伴和客戶一起,推動過程與離散行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過數(shù)字化企業(yè)業(yè)務(wù)組合,數(shù)字化工業(yè)集團為各類規(guī)模的企業(yè)提供可以集成在整個價值鏈的端到端產(chǎn)品、解決方案和服務(wù),并實現(xiàn)數(shù)字化。針對各行業(yè)的不同需求,數(shù)字化工業(yè)集團不斷優(yōu)化其獨特的業(yè)務(wù)組合,幫助客戶提升生產(chǎn)力和靈活性。數(shù)字化工業(yè)集團持續(xù)創(chuàng)新,將前沿科技不斷融入產(chǎn)品系列。西門子數(shù)字化工業(yè)集團總部在德國紐倫堡,在全球擁有大約7.6萬名員工。

關(guān)于西門子在中國:

西門子股份公司(總部位于柏林和慕尼黑)是一家專注于工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通和醫(yī)療領(lǐng)域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應(yīng)鏈、更智能的樓宇和電網(wǎng),到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫(yī)療系統(tǒng),西門子致力于讓科技有為,為客戶創(chuàng)造價值。通過融合現(xiàn)實與數(shù)字世界,西門子賦能客戶推動產(chǎn)業(yè)和市場變革,幫助數(shù)十億計的人們,共創(chuàng)每一天。西門子持有上市公司西門子醫(yī)療的多數(shù)股權(quán),西門子醫(yī)療是全球重要的醫(yī)療科技供應(yīng)商,塑造著醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的未來。此外,西門子持有西門子能源的少數(shù)股權(quán),西門子能源是全球輸電和發(fā)電領(lǐng)域的重要企業(yè)。西門子自1872年進入中國,150年來始終以創(chuàng)新的技術(shù)、杰出的解決方案和產(chǎn)品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持。2021財年(2020年10月1日至2021年9月30日),西門子在中國的總營收達到82億歐元,擁有超過3萬名員工。西門子已經(jīng)發(fā)展成為中國社會和經(jīng)濟的一部分,并竭誠與中國攜手合作,共同致力于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯:湯梓紅

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