連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進行互動，因此，未來每個電子產(chǎn)品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復(fù)雜。

連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進行互動，因此，未來每個電子產(chǎn)品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復(fù)雜。

集成化趨勢

無線半導(dǎo)體市場在早期以手機半導(dǎo)體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導(dǎo)體老大的地位，隨著基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司的產(chǎn)品與TI在質(zhì)量上不相上下，基帶市場逐漸飽和并形成均勢的格局，而隨著無線網(wǎng)絡(luò)和無線連接技術(shù)的普及，其他無線標準芯片逐漸成為無線市場的主力，并且催生了一系列新興無線半導(dǎo)體廠商。

目前，無線半導(dǎo)體的主要應(yīng)用領(lǐng)域是便攜消費產(chǎn)品(手機依然是其中最主要的載體)，這就注定要持續(xù)面臨低功耗和低成本要求，與此同時，不同的接入標準也逐漸吸引消費者，因此將不同的標準引入到單一設(shè)備，特別是手機中，就成為未來無線半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的主要方向，并由此開始了高集成化在無線半導(dǎo)體技術(shù)中的關(guān)鍵角色。

博通(Broadcomm)公司是倡導(dǎo)無線芯片高集成化的主力軍之一，作為一家以通信技術(shù)起家的Fabless公司，博通公司大中華區(qū)總經(jīng)理梁宜認為，未來無線市場將是以高集成度取勝的領(lǐng)域，對于博通來說，意味著需要將多種無線技術(shù)集成在一顆芯片上，并且在每個技術(shù)上都需要保持技術(shù)優(yōu)勢才能取得競爭的勝利，因此企業(yè)在集成化技術(shù)上的實力和全面技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢將是未來無線半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的核心競爭力。如果按博通公司的業(yè)務(wù)劃分，無線和手機應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)公司1/3以上的市場份額，梁宜認為，博通產(chǎn)品在市場上取勝的關(guān)鍵之一就是博通一直在IC設(shè)計的集成度上優(yōu)勢明顯。

博通公司認為無線半導(dǎo)體未來一個重要的需求是Mobile與Wireless技術(shù)的整合，特別是將Wi-Fi、Bluetooth、GPS、 FM等多種無線技術(shù)整合到盡可能少的芯片中，為單一設(shè)備提供多種連接方式將廣受市場的歡迎。由于多種無線技術(shù)工作在相近的頻段，并且射頻電路有許多相似之處，這就為集成提供了更多的可能性。與博通持相同觀點的還包括另外兩家領(lǐng)先的無線半導(dǎo)體廠商，CSR和Atheros。

Atheros公司是以標準CMOS工藝設(shè)計無線射頻芯片為主，并且在高性能和低功耗結(jié)合角度取得很大成功。該公司GPS業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) James Horng肯定地認為，未來通信半導(dǎo)體產(chǎn)品如果不能做成單芯片，將缺乏足夠的成本競爭力，在未來五年內(nèi)，Bluetooth+Wi-Fi+GPS將成為絕大多數(shù)可連接無線設(shè)備的標準配置，至少從封裝成本來看，單芯片與多芯片相比就有了足夠的成本優(yōu)勢，更何況還能降低功耗、縮減體積。

依靠藍牙技術(shù)上的優(yōu)勢發(fā)展起來的CSR公司則在應(yīng)用角度更為貼近市場需求，該公司中國區(qū)總經(jīng)理吳松如將無線集成技術(shù)的范圍延伸到更多技術(shù)，他認為NFC(近距離通信)和FM調(diào)頻收發(fā)技術(shù)同樣將會在未來的個人電子設(shè)備中與其他無線技術(shù)集成到一起。隨著智能交通的發(fā)展，個人NFC特別是無源NFC技術(shù)將會在便攜電子產(chǎn)品(比如手機)中獲得廣闊的應(yīng)用前景，毫無疑問，如果能將NFC和其他無線技術(shù)融合在一起，將是個極有競爭力的產(chǎn)品。
 

STM32/STM8

意法半導(dǎo)體/ST/STM