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電子發(fā)燒友網>處理器/DSP>意法最新拆分重組戰(zhàn)略:移動處理器合資失敗

意法最新拆分重組戰(zhàn)略:移動處理器合資失敗

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2019-11-26 15:34:093584

Silicon Catalyst和半導體聯(lián)合宣布,將成為戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴

世界上唯一一家專注于加快半導體解決方案研發(fā)的企業(yè)孵化SiliconCatalyst,與橫跨多重電子應用領域的全球半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日聯(lián)合宣布,半導體成為SiliconCatalyst的戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴。
2020-06-12 11:44:493215

半導體推出新一代BlueNRG系列的專用網絡協(xié)處理器產品

作為BlueNRG系列的專用網絡協(xié)處理器產品,BlueNRG-2N現(xiàn)已量產,并已納入半導體的10年產品供貨計劃。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片級封裝;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封裝。
2020-09-24 14:59:503036

半導體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進的半導體制造商ST(半導體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-02-26 11:34:131654

半導體推出智能傳感處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-03-10 11:12:182550

半導體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據麥姆斯咨詢報道,近期,半導體(ST)發(fā)布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為半導體最新一代智能MEMS IMU傳感模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼
2023-05-24 17:43:33759

三安光電擬與半導體在重慶合資設廠生產碳化硅晶圓

? ? ?? 本報訊 6月7日,中國領先的化合物半導體公司三安光電與全球排名前列的半導體公司半導體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國重慶合資共同建立一個新的碳化硅器件制造工廠。同時,三安光電將在
2023-06-08 19:05:021041

三安光電擬與半導體在重慶合資設廠生產碳化硅晶圓

6月7日,中國領先的化合物半導體制造平臺三安光電與全球排名前列的半導體公司半導體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國重慶合資建立一個新的8英寸碳化硅器件制造工廠。同時,三安光電將在當地獨資建立一個
2023-06-09 08:37:421013

投資228億!半導體與三安光電將合資建廠

來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 6月7日,半導體和三安光電先后官宣,雙方擬合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產的8英寸碳化硅器件工廠。該合資廠全部建設總額預計約32億美元(約合人民幣228億元
2023-06-09 09:05:321316

半導體攜手三安光電,推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

?半導體和三安光電將成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產?該合資廠將有助于滿足中國汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應用對半導體SiC器件日益增長的需求?該合資廠將采用ST
2023-07-31 17:19:201332

突發(fā),半導體宣布重組,總裁將離職!

據傳感專家網獲悉,當地時間1月10日,外媒Seeking Alpha等報道,芯片巨頭“半導體”(ST)宣布即將進行重組,該重組將于2024年2月5日生效。據悉,通過此次重組,該公司將從三個產品
2024-01-25 18:30:501129

半導體近日宣布產品部門將進行重組!

1月10日消息,據報道,半導體近日宣布產品部門將進行重組,重組計劃將于2024年2月5日正式生效。這一消息引起了業(yè)內廣泛的關注。
2024-01-11 10:07:461071

半導體宣布公司重組

半導體(STMicroelectronics,簡稱“ST”)近日通過官網宣布,將對公司進行架構重組,以提高產品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率,并縮短上市時間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

半導體優(yōu)化組織結構,加快產品上市時間

客戶,提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產品組合的能力。這項重組決定是半導體推進公司既定戰(zhàn)略重要一步,符合我們向所有利益相關者承諾的價值主張,也與我們在2022年設定的業(yè)務和財務目標一致。
2024-01-12 09:21:551497

半導體(ST)部門重組,原汽車和分立產品群組總裁離職

兩個新產品群組分別為:模擬、電源與分立器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)和傳感(APMS)群組;微控制、數字集成電路和射頻產品(MDRF)群組。半導體的總裁兼執(zhí)行委員會成員馬爾科·卡西斯將負責
2024-01-14 11:30:001184

半導體將推出基于新技術的下一代STM32微控制

半導體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術,并整合了嵌入式相變存儲(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術是半導體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

半導體加速AI時代業(yè)務重組,重塑半導體制造未來

隨著人工智能(AI)和數字孿生技術的迅猛發(fā)展,半導體行業(yè)正經歷著前所未有的變革。在這場變革中,半導體(ST)站在了時代的前沿,宣布進行根本性的業(yè)務重組,以快速響應并引領AI時代的新趨勢。
2024-07-01 09:47:491213

半導體推出工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業(yè)自動化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統(tǒng)核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優(yōu)化、安全加固及智能化轉型等方面展現(xiàn)出強大的發(fā)展?jié)摿Α?b class="flag-6" style="color: red">意半導體最新推出的工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192642

半導體加入RISC-V公司Quintauris GmbH

歐洲領先的芯片制造商半導體(STMicroelectronics NV)近日宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措,正式成為RISC-V合資公司Quintauris GmbH的第六大股東。此舉標志著意半導體對RISC-V架構未來發(fā)展的堅定信心與支持。
2024-09-04 17:01:481525

半導體下一代汽車微控制戰(zhàn)略部署

汽車的開發(fā)。下面就讓半導體微控制、數字IC和射頻產品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略

???????? 半導體是一家全球排名前列的半導體公司,他們的愿景是創(chuàng)造可持續(xù)技術,開發(fā)高能效產品,構筑可持續(xù)世界,在解決環(huán)境問題和社會挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用。最近,半導體人力資源和企業(yè)社會責任總裁Rajita D’Souza接受媒體采訪,并分享了半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和近期工作重點。
2024-12-05 10:46:471106

Quobly與半導體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進程,實現(xiàn)大型量子計算解決方案

是材料開發(fā)和系統(tǒng)建模等應用 處于量子計算技術前沿的初創(chuàng)公司 Quobly 宣布與 半導體 建立變革性合作關系,旨在大規(guī)模生產量子處理器單元(QPU)。此次合作將借助半導體先進的FD-SOI半導體制造工藝,讓大規(guī)模量子計算技術具有制造可行性和成本效益,幫助兩
2024-12-19 10:17:281151

Quobly與半導體攜手推進量子計算

前沿量子計算領域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導體行業(yè)的佼佼者半導體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關系。此次合作旨在通過大規(guī)模生產量子處理器單元(QPU),為
2024-12-23 15:40:411036

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56880

合資工廠通線啟示:國產自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產,形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141016

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241357

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