Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語音DSP）的智能手機
2013-02-25 13:41:34
1598 Group）的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司（Leadcore Technology Co.， Ltd.）已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺授權(quán)許可，用于其下一代移動芯片。
2013-04-25 11:02:521557 （納斯達克證券交易所代碼： CDNS）獲得Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP IP的授權(quán)。Dialog將開始使用該IP，為其連接產(chǎn)品開發(fā)下一代音頻解決方案。
2013-09-27 15:50:301359 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音頻/語音數(shù)字信號處理器）用于機頂盒、平板電腦和移動設(shè)備的系統(tǒng)芯片（SOC）設(shè)計。
2013-10-23 18:08:511784 楷登電子今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構(gòu)，面向嵌入式視覺和AI技術(shù)量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3916836 下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 算需求。新推出的 Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 將視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理功能整合到單個 DSP 中，適用于多模態(tài)
2024-03-06 14:47:534507 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準備。他認為通用頻分多工（GFDM）優(yōu)勢明顯，可以支持他所說的觸覺網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)，這同時也是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的未來，目前并已經(jīng)獲得
2019-07-12 07:49:05
Charlie Giorgetti表示，“我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾?！?amp;nbsp; 下一代PCB設(shè)計流程
2008-06-19 09:36:24
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢,下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營業(yè)廳應(yīng)運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計，其中重要的包括芯片設(shè)計，重要的是芯片外部電源設(shè)計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據(jù)外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
近來華為Ascend D2頻繁現(xiàn)身，曝光的消息顯示這款手機將配備超大觸摸屏和四核處理器，硬件配置出色，被認為是華為下一代Android旗艦智能手機。如今，在華為Ascend D2即將正式發(fā)布之際
2012-12-20 09:20:34
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的不斷發(fā)展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅(qū)支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進行了優(yōu)化，還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員，并且準備好和我一同加入機器間技術(shù)的潮流，或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備，那么就讓我們開始學習物聯(lián)網(wǎng)（IoT）把。在你開始嵌入式開發(fā)之前，你...
2021-11-05 09:12:34
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相當于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驅(qū)動高分辨率LCD有困難，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline說是2012下半年，現(xiàn)在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 Tensilica 日前宣布與Cadence 合作，根據(jù)Tensilica 的330HiFi 音頻處理器和388VDO 視頻引擎，為其多媒體子系統(tǒng)建立一個通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設(shè)計流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:3932 Tensilica授權(quán)富士通進行新一代移動電話基帶設(shè)計
Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設(shè)計。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03900 Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)
2010-02-23 10:20:141018 Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無線手機及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的
2010-02-25 08:37:551138 Tensilica授權(quán)海思半導(dǎo)體使用Xtensa系列數(shù)據(jù)處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）及ConnX DSP（數(shù)據(jù)信號處理）IP核。海
2010-02-26 08:53:511083 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數(shù)累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數(shù)字信號處理器）
2010-04-24 12:05:451926 創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進時分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務(wù)部門的緊密
2010-06-24 08:23:361240 Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導(dǎo)體使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理)IP核的授權(quán)
2011-02-16 08:53:311476 Tensilica日前宣布，Cavium已授權(quán)Tensilica公司的IP核運用于其下一代無線寬帶產(chǎn)品中。此次選中的Tensilica公司的產(chǎn)品包括Tensilica廣受歡迎的用于信道解碼的基帶IP核和能達到最佳速度，功耗和
2011-09-16 09:08:091177 蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計。
2011-11-28 09:14:32552 Tensilica日前宣布，NXP半導(dǎo)體，已經(jīng)成功地移植Tensilica ConnX基帶DSP引擎至其汽車多標準軟件無線電創(chuàng)新平臺。
2012-02-02 09:36:59996 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。
2012-03-08 08:42:58845 2012年4月17日訊－Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP（數(shù)字信號處理）IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計。
2012-04-18 09:35:421406 Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權(quán))核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計。Tensilica基帶業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Eric Dewannain表示：“瑞薩
2012-04-18 10:12:361055 法國影視技術(shù)提供商特藝集團(Technicolor)對于每一款新上市的熱門智能機、平板電腦都會進行拆解，看看是否侵犯自家專利權(quán)，然后索要授權(quán)費。即便是未來上市的下一代iPhone，也會遭此
2012-05-29 15:11:20645 Corporation）已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力用于智能運輸系統(tǒng)（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代無線通訊系統(tǒng)級芯片（System-on-Chips， SoC）。
2013-08-13 11:56:271096 Tensilica（Cadence? Tensilica?）授權(quán)，可使用HiFi 音頻/語音DSP（數(shù)字信號處理器）IP內(nèi)核，配合Sensory公司（IC和嵌入式軟件解決方案提供商
2013-08-22 15:21:502166 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司（ZTE Corporation）已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可，助力其下一代
2013-09-03 11:26:591402 Cadence Design Systems， Inc.（納斯達克證券代碼：CDNS）獲得 Tensilica? HiFi音頻/語音 DSP IP 的授權(quán)。Dialog 將首先利用該 IP 為其連接性產(chǎn)品開發(fā)下一代音頻解決方案。
2013-09-09 17:05:031158 CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可，在其下一代智能手機平臺系統(tǒng)級芯片（SoC）中支持先進的音頻和語音功能，使得展訊公司能夠充分利用最新一代業(yè)界最廣泛部署的DSP架構(gòu)來提升音頻和語音處理功能。
2013-11-19 14:52:49858 全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計公司聯(lián)詠科技（Novatek Microelectronics Corp.）已經(jīng)為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。
2014-11-25 10:46:094039 全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進SoC設(shè)計技術(shù)的新領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.已經(jīng)獲得CEVA圖像和視覺DSP 授權(quán)許可，用于助力其最新一代
2015-11-16 17:10:07956 音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071803 專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和全球領(lǐng)先的集成式V2X芯片組供應(yīng)商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可，并將在其第二代車聯(lián)網(wǎng)（Vehicle-to-Everything，V2X）芯片組產(chǎn)品使用CEVA-XC DSP技術(shù)。
2016-04-28 15:17:401602 專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣第二大無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)聯(lián)詠科技（Novatek Microelectronics）已經(jīng)獲得CEVA-XM4智能視覺DSP授權(quán)許可，用于其下一代視覺功能系統(tǒng)級芯片（SoC）產(chǎn)品，瞄準一系列需要先進視覺智能功能的終端市場。
2016-08-18 12:25:212331 專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)公司CEVA宣布，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供低功耗無線解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)樂鑫信息科技已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在新的ESP32芯片中部署RivieraWaves藍牙雙模技術(shù)。
2016-12-01 11:46:502924 第三屆2016中國IoT大會-下一代iot霧計算
2016-12-26 16:01:3260 楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機、增強現(xiàn)實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01703 
據(jù)外媒MacRumors報道，今天蘋果公司獲得了FCC授權(quán)的許可證，這意味著蘋果可以進行下一代5G無線技術(shù)的測試。蘋果對5G無線寬帶服務(wù)進行測試的申請最近獲得美國聯(lián)邦通信委員會正式批準。蘋果獲得試驗性牌照，可以在其加利福尼亞州苗必達辦公樓附近的兩個地點測試毫米波技術(shù)。
2017-07-28 12:15:121044 LPC546xx系列MCU基于Cortex-M4內(nèi)核而構(gòu)建，具有極高的靈活性和性能可擴展性，可提供高達180MH主頻的性能，同時保持低達100uA/MHz的功率效率；其21個通信接口使其成為下一代IoT應(yīng)用的HMI和連接需求的理想選擇。
2017-09-30 06:28:0010470 CEVA副總裁兼連接業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Aviv Malinovitch表示：“我們很高興宣布GCT獲取我們藍牙IP的
授權(quán)。 GDM7243i是
一款出色的產(chǎn)品，將多個最受追捧的
IoT技術(shù)整合到
一個IC中。像這樣的
下一代器件無疑將會迅速加快
IoT市場的發(fā)展步伐?！?/div>
2018-03-15 14:08:001647 以鄉(xiāng)村包圍城市的味道。 益華計算機（Cadence）旗下的CPU/DSP處理器核心授權(quán)公司Tensilica，近期便發(fā)表針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法設(shè)計的C5 DSP核心授權(quán)方案。 在16奈米制程條件下，該核心
2018-05-22 10:05:002040 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運行頻段上都能獲得更高
2019-06-03 08:13:003736 
據(jù)國外媒體報道，作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內(nèi)的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產(chǎn)量。
2019-01-04 14:29:183580 與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可選本機32位支持選項和更高的時鐘頻率，可提高大部分雷達/激光雷達處理鏈10倍的性能。通過時鐘速率的提升和FEC加速選項，與ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可將部分通信處理鏈的速度提升30倍。
2019-03-01 17:28:567699 5G+AI+物聯(lián)網(wǎng)是今天非常熱門的方向，有人說5G+AI+IoT是下一代的超級互聯(lián)網(wǎng)，我非常認同這個觀點。
2019-03-27 14:30:224896 ?Tensilica?VisionP6數(shù)字信號處理器（DSP），這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器，將Tensilica產(chǎn)品組合進一步擴展到快速增長的視覺/深度學習應(yīng)用領(lǐng)域。新指令，更高的數(shù)學吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:277352 虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進，并且在未來五年內(nèi)，由于計算機圖形和顯示技術(shù)的進步，將向前邁出更大的一步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 ：下一代顯示技術(shù)將會是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國工程院院士許祖彥對于下一代顯示技術(shù)應(yīng)用有著更長遠的想象。他認為，人們對美好視覺效果的追求是推進顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，而自然真實、三維立體的視覺效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893 獲得臺積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572144 1 高通正在測試下一代VR芯片 近日，數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn)，高通正在測試下一代XR2芯片，型號為SXR2230P，代號為“Project Halliday”。根據(jù)以往命名規(guī)則
2022-09-29 11:03:051539 
開發(fā)適用于下一代汽車的汽車網(wǎng)關(guān)
2022-10-31 08:23:391 Venetian Expo，Level 2，Titian 2201B 室舉辦，僅面向受邀者開放。 您將有機會與 Cadence 的核心技術(shù)人員面對面溝通，了解 Tensilica 產(chǎn)品面向消費、汽車和工業(yè)
2022-12-06 14:41:42761 用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549 
IP 市場實屬首創(chuàng)。Cadence 優(yōu)化了杜比汽車體驗技術(shù)，使其在 Tensilica HiFi DSP 上運行，用于車載杜比全景聲的音頻播放。在低能耗、高性能的 Tensilica HiFi DSP
2023-01-07 09:54:243357 平臺的 DSP 產(chǎn)品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在滿足各類應(yīng)用不斷增長的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，為多種算法提供性能改善和能效提升。擴展之后的產(chǎn)品陣容包括 Cadence ?Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:022517 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:251850 
適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:502358 
的Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP和Vision 341 DSP，將多種功能整合至單一DSP中，顯著提升了汽車傳感器的處理能力和能效。
2024-03-14 11:38:291599 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達芯片開發(fā)與設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權(quán)加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001 近日，楷登電子(Cadence，NASDAQ：CDNS)與毫米波雷達芯片設(shè)計與開發(fā)的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權(quán)加特蘭將其先進的Cadence Tensilica
2025-01-07 15:04:541239 楷登電子(Cadence)與毫米波雷達芯片開發(fā)領(lǐng)域的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權(quán)加特蘭，將其先進的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:281125 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
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