電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時，數(shù)據(jù)中心電源、機器人、低空經(jīng)濟等應(yīng)用的火爆，也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-05 05:53:00
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關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17133 
從L2+級的ADAS到L4級的自動駕駛系統(tǒng)，4D成像雷達正不斷拓展汽車安全與自動駕駛的邊界。新一代的成像雷達解決方案，通過在性能、成本、能效和安全等方面的迭代優(yōu)化，正在引領(lǐng)智能出行邁入新紀(jì)元。
2025-12-28 09:42:34371 為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44162 
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿機構(gòu)「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
“溫度保險絲”和“溫度開關(guān)”之后推出的第三代保護器件。
1 應(yīng)用領(lǐng)域
智能電度表、萬用表、充電器、小型變壓器、數(shù)字萬用表、微電機、小型電子儀器等
2 產(chǎn)品優(yōu)點
型號齊全，各種體積大小、電流大小
2025-12-12 09:13:49
2025年行至尾聲，智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)?；旌显O(shè)計實力、卓越的消費級電源管理方案，以及在第三代半導(dǎo)體驅(qū)動技術(shù)的前瞻布局，一舉攬獲多項行業(yè)大獎，成為國產(chǎn)數(shù)模混合IC與GaN/SiC第三代半導(dǎo)體驅(qū)動賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 近日，在深圳舉辦的“2025行家極光獎”頒獎典禮上，士蘭微電子憑借在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累，一舉斬獲三大獎項：“中國SiC器件IDM十強企業(yè)”、“中國SiC模塊十強企業(yè)”以及“第三代半導(dǎo)體年度創(chuàng)新產(chǎn)品”。
2025-12-10 17:43:35614 
AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術(shù)正推動功率電子革命，但真正的場景落地，離不開
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表；而半導(dǎo)體這個行業(yè)又過于學(xué)術(shù)，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節(jié)會以要點列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44349 
在第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評估中，對半橋電路上管進行精確的電壓與電流參數(shù)測試，是優(yōu)化電路設(shè)計、驗證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅實的數(shù)據(jù)支撐，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強達3MV/cm，是硅的10倍；熱導(dǎo)率
2025-11-19 07:30:471489 
的硅（Si）器件，成為工業(yè)電源、新能源汽車和太陽能逆變器等領(lǐng)域的理想選擇。三安半導(dǎo)體推出的SDS120J005D3正是一款順應(yīng)此趨勢的第三代碳化硅肖特基勢壘二極管（SiC SBD），它以其強大的性能參數(shù)和出色的可靠性，為現(xiàn)代高頻高效電力轉(zhuǎn)換系
2025-11-17 09:16:42186 2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個國家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:472410 Semiconductor）順應(yīng)時代潮流，推出了其第三代碳化硅肖特基勢壘二極管（SiC SBD）的旗艦產(chǎn)品—— SDS065J020G3 。這款產(chǎn)品憑借其卓越的性能參數(shù)、前沿的技術(shù)特性和極具競爭力的市場策略，正成為工業(yè)電源、新能源等高端應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。 核心技術(shù)優(yōu)勢
2025-11-12 17:04:23580 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37872 
XL2400T是芯嶺技術(shù)推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400，第2代XL2400P的基礎(chǔ)上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和XL2400P繼續(xù)兼容，軟件改動不大。最大
2025-11-10 15:13:42268 
的飛躍？歡迎觀看虹科「CAN總線專題」直播第8期，虹科資深技術(shù)工程為您帶來CANXL總線技術(shù)的全面解析。Introduction第三代CAN總線技術(shù)——CANXLC
2025-11-04 17:34:451159 
NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Keccak算法由于其較強的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實現(xiàn)性能，最終成為最新一代的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號
2025-10-22 18:13:11243 
10月14日，一加攜手京東方正式發(fā)布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏以8項技術(shù)突破刷新9項世界紀(jì)錄，在流暢度、顯示素質(zhì)、暗光顯示、護眼能力四大維度帶來引領(lǐng)行業(yè)
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設(shè)備的核心
2025-10-13 18:29:43402 10月11日，一加宣布將與京東方聯(lián)合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗，并在顯示素質(zhì)、暗光顯示及護眼方面實現(xiàn)突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級認(rèn)證
2025-10-09 15:57:3042380 基礎(chǔ)，將其定位為平面柵碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)的一次重要演進，其目標(biāo)不僅在于追趕，更在于在特定性能維度上超越市場現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平臺概述 B3M系列是基本半導(dǎo)體推出的第三代
2025-10-08 13:12:22499 
近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領(lǐng)了第三代無線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺，專為電動汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動等高要求應(yīng)用設(shè)計。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
8月28日，為期三天(8月26日-28日)的深圳電子展暨嵌入式展在深圳會展中心(福田)圓滿落幕，作為電子行業(yè)的年度大展，elexcon匯聚了全球400+家頂尖技術(shù)巨頭，探討從AI芯片、存算一體、RISC-V生態(tài)，到第三代半導(dǎo)體、綠色能源電子等一系列議題。
2025-09-08 11:31:152240 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下簡稱“力同科技”）宣布，其自主研發(fā)的第三代數(shù)字通信SoC芯片——A8芯片，通過權(quán)威機構(gòu)電子元器件自主可控等級評估。 ? 官方表示
2025-09-07 07:51:008836 1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件，具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性，專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET，SiC MOSFET提供更低
2025-09-03 11:29:401034 蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日，第三代全新蔚來ES8閃亮登場，歷經(jīng)7年積累進化，以“王者歸來”之勢，引領(lǐng)豪華大三排SUV進入純電時代。
2025-08-22 16:45:371287 Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，友尚電子推出了一款基于安森美半導(dǎo)體NCP1618或NCP1655控制器與SiC Cascode JFET（UJ4C075060K3S）的≧500W主動式PFC效率優(yōu)化方案。該方案旨在通過創(chuàng)新設(shè)計，顯著提升PFC功率級的效率與熱性能，同時保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性與簡潔性。
2025-08-11 17:41:00640 
AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件，正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 ，標(biāo)志著江蘇集芯在第三代半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域再下一城，也為我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控寫下關(guān)鍵一筆。 碳化硅晶體是第三代半導(dǎo)體的重要基礎(chǔ)材料，在6/8 英寸物理氣相傳輸法（PVT）已實現(xiàn)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，江蘇集芯 “自我革命”，僅用半
2025-08-05 17:17:19617 DDR3 作為第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存儲器，在內(nèi)存發(fā)展歷程中具有重要地位。它采用了8n預(yù)取架構(gòu)，即每個時鐘周期能夠傳輸8倍于數(shù)據(jù)位寬的數(shù)據(jù)量，這使得數(shù)據(jù)傳輸效率大幅提升 。
2025-08-04 13:42:342910 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
在第三代半導(dǎo)體加速滲透的浪潮中，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)堅持研發(fā)創(chuàng)新，推出行業(yè)領(lǐng)先的SiC Trench MOS，不僅彰顯了技術(shù)突破的實力，更成為企業(yè)價值增長、推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵錨點。
2025-07-31 10:11:371989 近日，在第五屆全國新型儲能技術(shù)及工程應(yīng)用大會現(xiàn)場，廣州智光儲能科技有限公司（簡稱 “智光儲能”）與海辰儲能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯(lián)型高壓大容量儲能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個大容量儲能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地，為儲能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動能。
2025-07-30 16:56:141230 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 近日，索尼(中國)有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產(chǎn)品 —— RX1R III (型號名：DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552 
評審工具演進與ReviewHub優(yōu)勢第三代：ReviewHub平臺——特點：質(zhì)量部門通過輕量級Booster工具評審，設(shè)計部門通過設(shè)計工具端接收反饋。優(yōu)勢：1.評審
2025-06-17 11:33:16510 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案， 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%，功率密度高達35kW
2025-06-16 10:01:2346467 
發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57968 尋跡智行第三代自研移動機器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破，其研發(fā)團隊持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500 
繼X60和X100之后，進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39926 一、 板卡概述 ? ? ?板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。對主機接口采用100Gbps接口，支持高速數(shù)據(jù)采集和傳輸。 二、主芯片資源介紹 審核編輯 黃宇
2025-05-30 10:13:47807 
的設(shè)計中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅(qū)動、保護電路整合，這一設(shè)計能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的技術(shù)突破，在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應(yīng)用場景中，集成第三代
2025-05-29 01:01:009042 
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
2025-05-26 14:27:43577 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 瑞能G3 超結(jié)MOSFET Analyzation 瑞能超結(jié)MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行三批次可靠性測試，確保產(chǎn)品品質(zhì)。? ?瑞能超級結(jié) MOSFET
2025-05-22 13:59:30490 
隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進一步推動算力需求，服務(wù)器電源效率需達97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇，瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運而生。
2025-05-22 10:33:421346 
://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速遞1.天璣9400e--臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)天璣9400e采用高能效的臺積電第三代
2025-05-20 08:07:59878 
，這一革新使電池儲電能力顯著增強，能量密度提升 15%。在相同體積下，它能儲存更多電能，為手機制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出，蘋果和三星是 TDK 的主要客戶，各自貢獻了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出，
2025-05-19 03:02:002928 楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補充
2025-05-17 09:38:461136 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領(lǐng)域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達兩倍，同時改進
2025-05-12 15:06:4353528 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科
2025-05-09 16:10:01
1550nm遠距激光雷達帶到量產(chǎn)車型上；第二代獵鷹K2優(yōu)化高性能激光雷達綜合實力，內(nèi)嵌ASIC芯片，實現(xiàn)功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達，通過第三代激光發(fā)射及接收技術(shù)應(yīng)用，實現(xiàn)了性能的全面升級：標(biāo)準(zhǔn)探測距離提升至350米，最遠測距提升至600米，最高
2025-05-08 18:32:545186 日前，集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728 
近日，半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進的共封裝設(shè)計，具備更快的開關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗，適用于
2025-04-25 11:39:28987 
第三代半導(dǎo)體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動態(tài)測試的挑戰(zhàn)：開關(guān)速度可達納
2025-04-22 18:25:42683 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產(chǎn)品，相較于DDR2，DDR3有更高的運行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930 
新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前， 意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662 隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
AD97481 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 的第三代 8 位分辨率寬帶產(chǎn)品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-25 13:51:09
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
? 日前，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司（簡稱“領(lǐng)益智造”）2025年供應(yīng)商大會于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達斯（無錫）半導(dǎo)體有限公司（簡稱“納微半導(dǎo)體”）憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)，與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043894 AD97421 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 的第三代 12 位分辨率寬帶產(chǎn)品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-14 11:10:01
AD9740 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 的第三代 10 位分辨率、寬帶產(chǎn)品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-14 10:58:20
AD97441 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 的第三代 14 位分辨率寬帶產(chǎn)品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-14 10:35:34
一談起低軌衛(wèi)星，大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣，一眾企業(yè)在模仿，試圖實現(xiàn)超越和跟隨。最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全
2025-03-05 17:34:166275 
SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實現(xiàn)突破性升級，芯片面積縮小20%，開關(guān)損耗更低，能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484 
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301609 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，更是對其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 協(xié)議控制器。TJA1042屬于恩智浦第三代高速CAN收發(fā)器半導(dǎo)體，比第一代和第二代半導(dǎo)體有顯著改進TJA1040等設(shè)備。它提供了改進的電磁兼容性（EMC）以及靜電
2025-02-14 13:54:02
近日，中國在太空成功驗證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級換代，為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341 近日，百度智能云宣布了一項重大技術(shù)突破：成功點亮了國內(nèi)首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標(biāo)志著百度在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著進展。
2025-02-06 17:52:221460 近日，百度智能云宣布成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這一成就不僅在國內(nèi)尚屬首次，也標(biāo)志著百度在人工智能算力領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)了解，百度智能云計劃進一步擴大規(guī)模，進一步點亮3萬卡集群，以滿足日益增長
2025-02-05 14:58:141032 來源：新華網(wǎng) 我國在太空成功驗證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的驅(qū)動因素和重要保證。記者從中國科學(xué)院微電子研究所獲悉，我國在太空
2025-02-05 10:56:13517 本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中，車用功率模塊（當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT）占據(jù)著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，還占據(jù)了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。在新能源汽車等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動下，國內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)，發(fā)展前景究竟如何？ 隨著全球科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體
2025-01-08 17:23:51801 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
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