高通驍龍653/626/427這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢？
2016-10-27 11:05:34
23996 6月17日，高通驍龍新品發(fā)布會(huì)在線上正式開始，Qualcomm Incorporated總裁安蒙宣布了驍龍690芯片正式面世。采用Qualcomm? Kryo? 560 CPU，與前代平臺(tái)相比，性能
2020-06-17 11:43:009222 高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)上縱橫馳騁已經(jīng)很多年了，受益于“買基帶送處理器”的大量通信專利掌控，高通一直都處于市場(chǎng)霸主的地位。##時(shí)間來到2014年第四季度，高通驍龍也逐漸開始進(jìn)化到下一代了，每一個(gè)檔次的處理器都有了新的進(jìn)步。
2014-10-23 09:08:4510373 昨天，高通正式發(fā)布了驍龍821芯片，該芯片相比目前的驍龍820性能提升了10%，小米note2首發(fā)？任天堂手游Pokemon Go最近風(fēng)靡全球，AR技術(shù)也受到了更多的關(guān)注。華為昨日在上海發(fā)布了榮耀8，這款雙攝像頭高顏值手機(jī)能否征服你呢？
2016-07-12 09:46:351578 目前高通驍龍820內(nèi)置了分別用于處理聲音、圖像等性能的DSP，同時(shí)GPU性能相比前代產(chǎn)品提升了40%-50%。此外，高通方面特別強(qiáng)調(diào)，2017年，將會(huì)有更多的VR/AR產(chǎn)品問世，屆時(shí)，將需要更加智能和安全性更高的處理器產(chǎn)品。
2016-10-18 09:32:021285 11月17日，高通搶先于明年CES大會(huì)來臨之前，首先發(fā)布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據(jù)悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達(dá)40%。近日，一組驍龍835規(guī)格
2016-11-22 16:03:271913 
4月25日消息，據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，經(jīng)濟(jì)報(bào)刊《亞洲經(jīng)濟(jì)》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開始為下一代旗艦機(jī)Galaxy S9開發(fā)新移動(dòng)芯片。4月25日消息，龍芯中科公司今日在京舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產(chǎn)品。
2017-04-25 14:15:001595 驍龍8+的CPU超級(jí)內(nèi)核的主頻提升至3.2GHz，帶來10%性能提升；在前代平臺(tái)廣受認(rèn)可的強(qiáng)悍表現(xiàn)之上，驍龍8+的GPU頻率進(jìn)一步提升10%。此外，驍龍8+在能效上實(shí)現(xiàn)大幅度提升。在同等性能表現(xiàn)
2022-05-21 09:40:118105 
據(jù)報(bào)道，在2018年MWC 上高通給大家?guī)砹艘粋€(gè)驚喜，正式發(fā)布了驍龍 700，據(jù)說AI性能較660提升兩倍，續(xù)航也比驍龍 660 提升了 30%。
2018-02-28 09:00:081410 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 根據(jù)海外爆料達(dá)人最新發(fā)布的消息顯示，全新的iPhone 12系列旗艦將全系搭載全新的A14仿生芯片，其CPU性能相比上一代A13仿生提升40%，GPU性能相比上一代芯片提升50%。
2020-08-11 12:05:195460 1. 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布： Oryon CPU 性能提升 40% ，整體功耗降低 27% ? 在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8
2024-10-22 10:56:491373 ，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發(fā)布的PC芯片一樣，采用了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)。高通技術(shù)公司手機(jī)、計(jì)算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊 (Alex Katouzian ） 表示：“我們把第
2024-10-23 00:26:006496 
采用了DSP的封裝方式。同時(shí)，該芯片還將搭載一顆旗艦級(jí)運(yùn)放芯片ES Saber9063?？傮w而言，這顆DAC芯片性能強(qiáng)悍， 地位堪稱音頻行業(yè)的驍龍820。ES9016S 音響、功放、播放器、聲卡
2018-08-06 09:35:13
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
給大家分享一下高通常用的開發(fā)工具和芯片資料，包括：QPST：綜合工具, 傳輸文件, 查看device的EFS文件系統(tǒng), 代碼燒錄QRCT：測(cè)試RFQXDM：看logJTAG：trace32調(diào)試一些
2018-09-06 20:24:38
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
等展開深入交流。龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。該系統(tǒng)為基于龍芯中科 “三尖兵”計(jì)劃中的首款芯片2K0300打造，旨在讓每位嵌入式工程師都能用好2K0300芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)。
大會(huì)
2024-06-19 16:27:17
的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度，我國(guó)自主研發(fā)CPU的性能達(dá)到國(guó)際主流產(chǎn)品水平。
龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武在發(fā)布會(huì)上表示，3A6000走出了一條基于成熟工藝、通過設(shè)計(jì)優(yōu)化提升性能的技術(shù)
2023-11-29 10:44:17
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
3月18日消息，繼推出智能語音專用處理器R328之后，近日全志科技正式發(fā)布主打AI語音專用的重磅產(chǎn)品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國(guó)全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯纳逃迷O(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
正點(diǎn)原子AU15開發(fā)板資料發(fā)布！板載40G QSFP、PCIe3.0x8和FMC LPC等接口，性能強(qiáng)悍！
正點(diǎn)原子AU15開發(fā)板搭載Xilinx Artix UltraScale+ 系列FPGA
2025-05-30 17:04:10
的“2022年信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇”在南京召開。潤(rùn)和軟件作為本次大會(huì)OpenHarmony唯一代表單位受邀出席峰會(huì)，并聯(lián)合發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)基于國(guó)產(chǎn)芯片指令集和國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的全國(guó)產(chǎn)化“龍芯OpenHarmony
2022-11-17 17:04:17
今日下午，高通與珠海市魅族科技有限公司今天宣布，雙方在平等談判的基礎(chǔ)上達(dá)成了專利許可協(xié)議，高通Qualcomm和魅族已經(jīng)同意采取適當(dāng)步驟終止或撤回專利侵權(quán)訴訟及相關(guān)專利無效或其他相關(guān)訴訟。相信不久我們就可以看到采用驍龍芯片的手機(jī)上市。
2016-12-31 01:59:11700 1月3日消息，高通計(jì)劃CES 2017展會(huì)上介紹的驍龍835旗艦級(jí)處理器詳細(xì)規(guī)格在網(wǎng)上被曝光。同驍龍820/821相比，驍龍835性能提升了27%，能耗降低了40%。
2017-01-03 15:38:26889 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 高通驍龍835的細(xì)節(jié)將在CES 2017上展示，不過網(wǎng)上提前曝光出了這款處理器的很多詳細(xì)信息，從中不難發(fā)現(xiàn)，性能方面的提升并不是驍龍835最大的改進(jìn)，以下幾個(gè)特點(diǎn)要比性能更加讓人興奮。
2017-01-04 10:54:441072 高通驍龍835處理器，相信很多手發(fā)燒友對(duì)其都不陌生，作為2017年全球最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，搭載其的手機(jī)性能將無比強(qiáng)悍。
2017-03-16 15:45:5620579 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時(shí)公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
在周一的發(fā)布會(huì)上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動(dòng)平臺(tái)，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進(jìn)，也將進(jìn)一步
2017-05-09 10:52:5811404 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 ?高通去年高端芯片一共兩款，一款是高通驍龍820，一款是高通驍龍821，821完全是820的提升版，雖然是小幅度提升，但性能更為強(qiáng)勁。而今年依然如此，上半年為高通驍龍835，下半年為提升版的驍龍836。
2017-06-05 11:51:2716260 
今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-28 16:56:412540 A73架構(gòu)，四個(gè)小核心為ARM A53架構(gòu)。官方稱驍龍636在性能上比驍龍630強(qiáng)40%，GPU方面提升了10%，還為全新的18：9全面屏提供了優(yōu)化。
2017-10-18 13:32:091561 高通在美國(guó)夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會(huì)，邀請(qǐng)了來自全球300多家媒體和分析師，史上規(guī)模最大。高通Cristinano Amon宣布驍龍芯片用在PC上，使得PC隨時(shí)隨地連接。微軟、華碩、惠普借此推出了搭載驍龍芯片的PC產(chǎn)品。
2017-12-06 10:48:421930 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營(yíng)主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少，絲毫沒有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相，高通在中高端市場(chǎng)的地位愈加穩(wěn)固，與此同時(shí)，旗下入門級(jí)產(chǎn)品也有了最新的動(dòng)作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對(duì)Android Go設(shè)備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 除了手機(jī)、可穿戴等領(lǐng)域，高通驍龍芯片在便攜式筆記本上也有自己的企圖心，2.96GHz驍龍850芯片的發(fā)布就是例證。
2018-09-18 14:08:002058 培訓(xùn)試題顯示，榮耀暢玩8C擁有極光藍(lán)、鉑光金、幻夜黑、星云紫四款配色，搭載驍龍632八核Kryo 250處理器，主頻1.8GHz。驍龍632采用14nm工藝制程，集成Adreno 506 GPU，是驍龍625/626的升級(jí)版，性能提升高達(dá)40%。
2018-09-30 16:12:0011154 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 到50%的整體性能提升。搭載該平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)在明年一季度面世。 高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍675移動(dòng)平臺(tái)所發(fā)揮的重要作用在于，它支持OEM廠商在即將推出的智能手機(jī)中，集成新一代功能和出色的性能，“它具備先進(jìn)的游戲功能、卓越的拍攝性能和多核人
2018-10-27 17:13:01607 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC，至少?gòu)募埫鏀?shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084668 高通早在一年前就在同一個(gè)會(huì)議上發(fā)布了其前身——驍龍845。但是855不僅僅是另一個(gè)規(guī)格的提升。這種芯片可以說肯定會(huì)出現(xiàn)在第一批5G手機(jī)中。
2018-12-06 09:28:303376 12月18日，聯(lián)想在新機(jī)發(fā)布會(huì)上正式推出了中高端機(jī)型聯(lián)想 Z5s 以及搭載驍龍 855處理器的聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版。據(jù)悉聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版是業(yè)界首款搭載高通驍龍855的手機(jī)。
2018-12-19 11:50:247646 去年10月份，高通發(fā)布了旗下中端芯片新品驍龍675，取代的是之前的驍龍670。該芯片備受期待，被人們稱為“新一代神U”。據(jù)高通表示，驍龍675的整體性能相比驍龍670提升20%，游戲啟動(dòng)加快30%、網(wǎng)頁瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526 玩游戲體驗(yàn)更為出色，可以拒絕手機(jī)玩游戲的發(fā)熱卡頓呢？一直以來，搭載驍龍芯片的手機(jī)憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認(rèn)可度。為什么手機(jī)玩游戲要選擇驍龍芯呢？驍龍芯的手機(jī)究竟能帶來怎樣與眾不同的手
2019-07-10 15:10:00813 作為芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，高通經(jīng)過多年的技術(shù)演進(jìn)，其驍龍芯片已經(jīng)成為智能手機(jī)處理器行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，而高通“驍龍芯”的優(yōu)勢(shì)正是通過不斷降低功耗和發(fā)熱的基礎(chǔ)上帶來不斷提高的性能。
2019-09-03 14:57:00829 2019年4月，龍芯中科與湖南國(guó)科微達(dá)成技術(shù)合作項(xiàng)目，并發(fā)布合作項(xiàng)目的首個(gè)成品，也是我國(guó)第一個(gè)百分百國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片——GK2302龍芯芯片。以前國(guó)產(chǎn)芯片一直被說中國(guó)皮，外國(guó)“芯”，這次是真的從內(nèi)到外中國(guó)造。
2019-08-28 17:01:005468 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。
2019-10-10 16:40:274358 在安卓陣營(yíng)中，高通的驍龍芯儼然已經(jīng)形成一家獨(dú)大的局勢(shì)，驍龍865旗艦芯片的發(fā)布自然也就成了手機(jī)圈的狂歡，一時(shí)間設(shè)備廠商們紛紛響應(yīng)，一大批旗艦產(chǎn)品呼之欲出。
2019-12-20 15:40:132940 作為國(guó)產(chǎn)自研處理器的中堅(jiān)，中科龍芯今天會(huì)在北京發(fā)布新一代的龍芯3A/3B4000處理器，它還是28nm工藝的改進(jìn)版，預(yù)計(jì)性能可提升一倍，多路服務(wù)器版可提升3倍性能。
2019-12-24 16:58:343778 12月24日，國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯在北京正式發(fā)布自主研發(fā)的新一代通用處理器——龍芯3A4000、龍芯3B4000，其中桌面版的龍芯3A在性能上提升一倍以上，多路服務(wù)器版可提升3倍性能。
2019-12-25 11:47:352811 高通驍龍系列芯片掌控著世界上數(shù)以億計(jì)的智能手機(jī)的生命線，在不久的將來，你也許還可以買到一輛搭載驍龍芯片的自動(dòng)駕駛汽車。據(jù)外媒報(bào)道，高通打算給驍龍家族增加一名新成員——驍龍Ride（Snapdragon Ride ）。
2020-01-07 16:16:503123 對(duì)于移動(dòng)終端，一般都有這樣一個(gè)演進(jìn)的趨勢(shì)，那就是高端和旗艦機(jī)上的先進(jìn)技術(shù)都會(huì)慢慢向中低端產(chǎn)品延伸。高通的產(chǎn)品同樣如此，因此集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍690是在驍龍865和驍龍765/765G之后發(fā)布。
2020-06-17 14:10:263318 高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)不僅能提供5G連接和強(qiáng)悍的性能，其支持的全新一代驍龍Elite Gaming特性，更是為玩家們帶來了全面提升的手游體驗(yàn)。我們?cè)诤笈_(tái)收到不少這方面的提問，今天就來為大家一一解答。
2020-09-01 11:31:366883 。 據(jù)稱驍龍875將采用1+3+4架構(gòu)，即是一顆X1+三顆A78+四顆A55，X1核心為ARM發(fā)布的最新款高性能核心，性能得到大幅提升，輔以5nm工藝，因此可以提供強(qiáng)大的性能，據(jù)安兔兔的測(cè)試這款芯片的跑分可達(dá)到85萬分，碾壓當(dāng)前所有的安卓手機(jī)芯片。 高通
2020-11-09 10:22:351870 最近曝光的小米20pro，設(shè)計(jì)的升級(jí)和強(qiáng)悍的配置讓人們感到震驚。小米20pro將搭載頂級(jí)的驍龍875芯片，驍龍875芯片是繼續(xù)蘋果A14和華為麒麟9000后，又一款5納米制程工藝芯片，這是高通的首款5納米芯片，并且采用內(nèi)置5G，在性能上較驍龍865芯片至少提升20%。
2020-11-09 15:54:352764 高通在大會(huì)上發(fā)布的這款5G芯片本應(yīng)命名為驍龍875，不過高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應(yīng)稱，8在全世界都是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字，而888在中國(guó)更是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字組合。驍龍888肯定會(huì)給高通帶來不少熱度，同時(shí)還有可能會(huì)引起商務(wù)人士的注意，畢竟是圖個(gè)吉利。
2020-12-03 11:52:482447 而就在北京時(shí)間12月1日晚間，高通在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。沒錯(cuò)，沒有875，直接888了~據(jù)高通官方解釋，這是因?yàn)樵谥袊?guó)，888是一個(gè)非常幸運(yùn)的數(shù)字。
2020-12-08 16:56:024105 高通昨天發(fā)布了驍龍 675 的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍 678 移動(dòng)平臺(tái)。 高通表示，Snapdragon 678 的 Kryo 460 CPU 內(nèi)核（Cortex A76）主頻提升到 2.2GHz
2020-12-16 09:35:132051 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺(tái)，憑借頂級(jí)的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494136 型都會(huì)采用美國(guó)高通公司的驍龍芯片，比如前不久發(fā)布的驍龍888芯片就是下一代旗艦機(jī)的標(biāo)配了~ 驍龍888同樣是5納米制程，集成了第六代 AI 引擎，包括全新的 Hexagon 780 DSP 處理器，算力高達(dá)每秒26萬億次計(jì)算，比上代提升73％，能效也提升了3倍。 那么，同樣是5納米，同樣是今年的新品，
2020-12-23 14:51:4028046 從2G到5G，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 在如今的5G市場(chǎng)，高通可能擁有性能最強(qiáng)的芯片，但在產(chǎn)品層面MTK才是真正的強(qiáng)。過去一年里MTK在份額上反超高通，在5G市場(chǎng)也成為高通最強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這其中的主要原因，就是多數(shù)時(shí)間里高通芯片沒能
2021-01-05 16:14:113415 高通即將發(fā)布低端芯片驍龍480，隨著這款芯片的發(fā)布，國(guó)內(nèi)的低端5G手機(jī)或?qū)⒋罅砍霈F(xiàn)，加速國(guó)內(nèi)的5G普及進(jìn)程。
2021-01-07 14:10:453159 K40；前者已確定將搭載高通最新的驍龍 888 芯片，而基礎(chǔ)版的 K40 則將搭載一顆未發(fā)布的次旗艦芯片，是否首發(fā)未知。 Redmi 產(chǎn)品總監(jiān)王騰也曾表示，Redmi k40 系列將不止提供一個(gè)驍龍
2021-01-19 16:20:102351 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 作為高通最新的旗艦芯片，驍龍888采用最先進(jìn)的5nm工藝，強(qiáng)悍的性能讓其在市場(chǎng)上備受歡迎，除了已發(fā)布的小米11、iQOO 7，三星S21系列外，還有一大波驍龍888旗艦機(jī)蓄勢(shì)待發(fā)，如vivo X60 Pro+、黑鯊4、紅米K40系列。
2021-01-21 09:30:247362 幾天前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下全新5G基帶芯片M80，部分性能指數(shù)都略微超過了高通驍龍X60，這讓高通有點(diǎn)不爽，這不，才沒過幾天，在距離X60基帶發(fā)布還差8天就滿一年的時(shí)候，高通在昨晚正式發(fā)布了全新
2021-02-18 14:25:097327 2月25日，Redmi正式發(fā)布全新Redmi K40系列雙旗艦。Redmi K40系列全系搭載最新高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍888及驍龍870移動(dòng)平臺(tái)，通過頂級(jí)性能品質(zhì)和超高性價(jià)比為廣大米粉帶來
2021-02-26 15:54:211777 此前，高通公司想要展示自家的芯片性能和相關(guān)技術(shù)時(shí)候，多是通過工程機(jī)的方式。隨著技術(shù)的不斷積累，相對(duì)比較粗糙的工程機(jī)，似乎已經(jīng)不能盡述驍龍芯片越來越強(qiáng)大的性能和多樣化的功能。 所以，今年高通和華碩一起
2021-07-19 15:27:48408 
好。 作為行業(yè)中完整5G解決方案的提供商，高通具備面向手機(jī)游戲優(yōu)化的一系列領(lǐng)先硬件與先進(jìn)的算法和軟件工具，并在5G方面擁有非比尋常的連接能力，這就讓驍龍芯片不斷助力硬件廠商打造極具吸引力的游戲設(shè)備。今年發(fā)布的游戲手機(jī)以及
2021-08-11 17:22:52505 
對(duì)游戲體驗(yàn)的提升也有著決定性的影響。 所以，高通在打造驍龍系列芯片強(qiáng)悍的硬件性能的同時(shí)，也在游戲系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化上面不斷突破：這就是頂級(jí)游戲玩家們?cè)偈煜げ贿^的驍龍Elite Gaming。作為面向手游體驗(yàn)而綜合優(yōu)化的一整套軟硬件合集，驍龍El
2021-08-12 17:28:14602 
作為手機(jī)的核心部件，芯片是無線通信產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。高通驍龍芯片在行業(yè)內(nèi)的地位是不言而喻的，可以說安卓領(lǐng)域的絕大多數(shù)智能手機(jī)，都會(huì)選擇驍龍芯片作為動(dòng)力核心。目前來看，全球已經(jīng)有超過30億
2021-08-17 16:25:091836 從上面的排行榜我們可以看出高通驍龍870以絕對(duì)碾壓性的優(yōu)勢(shì)排行冠軍，雖然驍龍870本質(zhì)屬于驍龍865系列，但是屬于高通最“長(zhǎng)壽”的旗艦處理器。而高通驍龍888在安卓系列中無疑是最火爆的，后面有網(wǎng)友爆出了驍龍888耗電驚人，發(fā)熱量巨大被用戶各種吐槽。
2021-12-20 11:18:3545022 驍龍888是高通公司2020年12月1日正式發(fā)布的手機(jī)處理器，小米為11全球首發(fā)。這次高通首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器，那么一顆驍龍888芯片價(jià)格是多少呢 之前外媒估算過小米10頂配的物料
2022-01-07 16:08:1931431 近日，中興發(fā)布了Axon 40系列兩款新品，其中的中興Axon 40 Ultra以高端旗艦的產(chǎn)品定位在性能、影像、屏幕等方面帶來了全方位提升，憑借全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)悍性能基礎(chǔ)，造就了出色的綜合體驗(yàn)。
2022-05-15 09:40:473912 幾天前，高通公司發(fā)布了兩款低端芯片，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1。高通公司聲稱驍龍芯片的CPU性能提高了15%，GPU性能提高了10%。
2022-09-14 15:13:292200 的旗艦手機(jī)芯片大戰(zhàn)，也正式拉開序幕。 話不多說，我們先來看看第二代驍龍8有哪些核心升級(jí)： 1、CPU性能提升35%，能效比提升40% 2、GPU性能提升25%，能效比提升45%（爆料稱峰值性能超蘋果A16） 3、AI性能提升4.35倍，支持INT4，AI推理能效提升60%
2022-11-17 10:31:472359 華為芯片麒麟和驍龍芯片的差距 華為芯片麒麟和驍龍芯片各自具有不同的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，華為芯片麒麟和驍龍芯片的差距主要表現(xiàn)在芯片制造工藝、性能、網(wǎng)絡(luò)、功耗和續(xù)航等方面。 從性能上來看，高通驍龍和華為麒麟之間
2023-09-04 11:04:3410916 麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:0612228 麒麟a2芯片和高通驍龍芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。在綜合性能、GPU性能、AI性能和基帶等方面，兩者之間都存在一定的差距。
2023-09-28 15:43:202923 11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心如約啟幕。大會(huì)以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對(duì)外公布龍芯處理器
2023-11-28 16:08:432074 11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心如約啟幕。大會(huì)以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對(duì)外公布龍芯處理器
2023-11-28 16:45:552476 
高通驍龍芯片是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱，涵蓋了眾多系列和型號(hào)，為移動(dòng)設(shè)備提供了強(qiáng)大的性能支持。
2024-03-20 18:19:537102 近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)，此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系，更在性能上實(shí)現(xiàn)飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動(dòng)平臺(tái)，無疑將引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入全新的AI與性能新紀(jì)元。
2024-03-25 09:46:062285 張戈強(qiáng)調(diào)，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā)，這使得其性價(jià)比得到顯著提升。他指出，國(guó)產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上，而非多核性能。近年來，龍芯CPU的單核通用性能已提升了20倍，主頻提升了2-3倍，設(shè)計(jì)能力則提升了5-10倍。
2024-04-25 15:26:081648 現(xiàn)在高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版(驍龍8?Elite)已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制Oryon?CPU的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。 簡(jiǎn)單介紹驍龍8至尊版的一些
2024-10-25 10:01:263731 
！ ? 龍芯2K0300芯片結(jié)構(gòu)圖 高性價(jià)比主控 龍芯2K0300是一款基于LA264處理器核的多功能SoC芯片，性能比肩ARM Cortex-A53，可廣泛適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、信息家電和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。芯片采用高集成度設(shè)計(jì)，可提供豐富的功能接口，滿足多場(chǎng)景應(yīng)用需求，同
2025-02-25 15:29:191352 
3月4日，在MWC2025大會(huì)期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 
2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)6月26日，在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心舉行的2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨用戶大會(huì)上，重磅發(fā)布了基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArch）的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列
2025-06-27 12:01:041355 
近日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心舉行，重磅發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動(dòng)終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。北京迅為作為龍芯重要的生態(tài)合作伙伴受邀亮相此次大會(huì)。
2025-07-02 16:33:211753
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論