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AMD 5nm工藝的第四代EPYC處理器賦能現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心

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AMD首次披露第四代架構(gòu)Zen4 有望達到5nm工藝并在2021年發(fā)布

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2018-11-13 11:53:053708

RomeEPYC工程樣品曝光 號稱全球第一款采用7nm工藝數(shù)據(jù)中心處理器

本月初,AMD正式揭曉了代號“Rome”(羅馬)的第二EPYC霄龍處理器,全球第一款采用7nm工藝數(shù)據(jù)中心處理器,基于全新的Zen 2架構(gòu),單顆擁有最多64個物理核心(128個邏輯核心),比第一翻番,并特別設(shè)計了一個14nm I/O Die負責超多核心高速互連。
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去年11月份,AMD正式宣布了代號Rome(羅馬)的第二EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器,采用全新7nm工藝、Zen 2架構(gòu),最多64核心,比現(xiàn)在翻一番。
2019-01-11 17:00:191001

北京現(xiàn)代第四代勝達:關(guān)于座椅的“100種玩法”

這次,車云菌來到桂林試駕第四代勝達,主要將目光聚焦在了它的大空間和智能科技上。
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AMD第二EPYC霄龍處理器性能測試

2019年8月8日,AMD發(fā)布了7nm工藝的第二EPYC霄龍處理器,也就是代號Rome羅馬、最多64核128線程的數(shù)據(jù)中心處理器,而這一天注定是AMD的高光時刻,要寫入歷史的。
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AMD在上海啟動第二AMD EPYC系列路演

代號為“羅馬”的第二AMD EPYC處理器,專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心而設(shè)計,最高搭載 64 顆采用前沿的7nm制造工藝的 “Zen 2” 核心,在多種工作負載下能將總體擁有成本 (TCO) 最大降低 50
2019-08-15 10:23:00602

AMD EPYC(霄龍)處理器為客戶云工作負載帶來增強性能

運營成本效率,空間優(yōu)化和更快的應(yīng)用程序響應(yīng)速度對于現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。AMD EPYC 7002系列處理器的架構(gòu)創(chuàng)新旨在提供卓越的性能和可擴展性,以幫助為各種云環(huán)境的用戶節(jié)省總擁有成本(TCO)。
2019-11-07 09:53:001530

第二AMDEPYC處理器將重新定義現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的新標準

2019年10月10日,在北京召開的AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會上,AMD攜手空前強大的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,一起見證了新一7nm AMD EPYC(霄龍)處理器正式亮相大中華區(qū)市場,共同創(chuàng)造數(shù)據(jù)中心的嶄新未來。
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(“Picasso”畢加索)。根據(jù)規(guī)劃,AMD即將推出代號“Renoir”(雷諾阿)的第四代銳龍APU,引入7nm工藝和Zen 2架構(gòu)。
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蘇姿豐:AMD有望在CES發(fā)布會上推出第四代移動和桌面銳龍處理器

根據(jù)AMD的官方新聞稿,AMD將于北京時間1月7日早6點舉行CES發(fā)布會,CEO蘇姿豐主講,屆時有望發(fā)布第四代移動和桌面銳龍處理器。
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去年10月,AMD新一7nm AMD EPYC(霄龍)處理器亮相大中華區(qū)市場,憑借突破性的架構(gòu)和打破上百項世界紀錄的性能,第二 AMD EPYC 處理器現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心處理器設(shè)立了新的標桿。
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金山云第四代云服務(wù)正式發(fā)布,性能提升23%

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140+項世界紀錄從何而來?解讀第二AMD EPYC處理器的領(lǐng)先性能

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2020-03-31 11:24:003761

AMD EPYC處理器的領(lǐng)先安全特性全新谷歌云機密計算系列

,在采用第二AMD EPYC(霄龍)處理器的谷歌計算引擎上,利用EPYC處理器領(lǐng)先的安全功能上線了機密虛擬機(VMs)的測試版。 作為谷歌云機密計算產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品,機密虛擬機使客戶第一次能夠?qū)φ?b class="flag-6" style="color: red">處理的數(shù)據(jù)進行加密,而不僅僅針對休止狀態(tài)和傳輸過程中的數(shù)據(jù)?;谠诠雀栌嬎阋嫔系腘2D虛擬機系
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AMD Zen4處理器將于2022年Q2季度問世 升級5nm工藝

Zen4架構(gòu)了,現(xiàn)在確定的是它會升級5nm工藝,服務(wù)數(shù)據(jù)中心版的CPU代號Genoa熱那亞,AMD表態(tài)會在
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AMD第四代霄龍處理器亮點前瞻

AMD將在這個月正式發(fā)布代號“Milan”(米蘭)的第三霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器,基于7nm工藝、Zen3架構(gòu),最多還是64核心128線程,支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
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AMD將即將發(fā)布代號第三霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器

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2021-03-01 11:15:542947

AMD第三霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器更多細節(jié)揭曉

AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器(代號Milan),但是沒想到,第四代的猛料也被抖了出來,而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:233102

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2021-04-19 11:43:336

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上海 - 第四屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕,全球高性能計算領(lǐng)導者AMD首次亮相進博會,并以“助力實現(xiàn)雙碳目標”為主題,全面分享和展示了包括第三AMD EPYC處理器和新一Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項先進產(chǎn)品和綠色技術(shù)能解決方案。
2021-12-10 10:37:362568

wifi技術(shù)標準第四代第五區(qū)別

wifi技術(shù)標準第四代第四代移動通信技術(shù)的意思,第五就是第五移動通信技術(shù),那么這兩之間有什么區(qū)別呢?
2022-01-01 16:43:0041538

AMD EPYC(霄龍)處理器推動數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展

隨著全球都在尋求加速研究、縮短發(fā)現(xiàn)有價值信息的時間,超級計算用戶們的需求也隨之成倍增長。AMD通過不斷升級改進的AMD EPYC CPU和Instinct加速,推動數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展,促使科學研究更快、成果更好,并為世界帶來更積極的影響。
2022-03-26 10:09:571955

新思科技攜手AMD發(fā)布第三處理器AMD EPYC 7003

借助內(nèi)置于VCS的測試平臺和斷言功能,新思科技VCS功能仿真AMD EPYC處理器基準測試顯示,與第三標準AMD EPYC 7003系列處理器相比,采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:002954

什么是第四代半導體?

第四代半導體我們其實叫超禁帶半導體,它分兩個方向,一是超窄禁帶,禁帶寬度(指被束縛的價電子產(chǎn)生本征激發(fā)所需要的最小能量)在零點幾電子伏特(eV),比超窄禁帶更窄的材料便稱為導體;
2022-08-22 11:10:3918942

美光DDR5內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代AMD EPYC處理器平臺出貨

擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合,使內(nèi)存帶寬在 STREAM 基準測試中翻倍,并在特定的高性能計算 (HPC)工作負載中將性能提升 2 倍,例如計算流體動力學(OpenFOAM)、天氣研究與預報(WRF)建模和 CP2K 分子動力學。
2022-11-21 14:30:21741

AMD EPYC 9004系列正式發(fā)布:升級支持DDR5內(nèi)存,最高頻率4800MHz

代號“Genoa”(熱那亞)的第四代AMD EPYC(霄龍)處理器——AMD EPYC 9004系列正式降臨,新一輪大戰(zhàn)正式開啟!
2022-12-06 10:27:073652

第四代AMD EPYC處理器獨家測試

而第二款AMD EPYC 9554是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器,它采用64核心、128線程設(shè)計,能夠滿足各類服務(wù)應(yīng)用。之所以它的TDP熱設(shè)計功耗與AMD EPYC 9654相同,原因就在于它擁有更高的基準頻率
2022-12-15 16:28:443892

詳細解讀四代EPYC處理器技術(shù)

在解析AMD第四代EPYC處理器的架構(gòu)之前,我們先來梳理一下它的型號定義,因為在這方面它與上代產(chǎn)品存在顯著差異。
2022-12-16 12:07:405892

美光 DDR5 內(nèi)存配合第四代 AMD EPYC 處理器,提升高性能計算工作負載

服務(wù)內(nèi)存驗證時間,在產(chǎn)品驗證和發(fā)布期間共同進行工作負載測試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM (霄龍)處理器均已出貨,我們對其進行了一些常見的高性能計算(HPC)工作負載基準測試。 長期以來,超級計算機承擔著高性能計算工作負載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型
2022-12-19 17:47:431367

SK海力士第四代10納米級DDR5服務(wù)DRAM全球首獲英特爾認證

處理器(代號為Sapphire Rapids)兼容認證。 全球首獲英特爾認證SK海力士第四代10納米級DDR5服務(wù)DRAM_1 全球首獲英特爾認
2023-01-12 21:32:261496

美光DDR5第四代英特爾?至強?可擴展處理器家族帶來更強的性能和可靠性

Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布,公司旗下面向數(shù)據(jù)中心的 DDR5 服務(wù)內(nèi)存產(chǎn)品組合已在第四代英特爾 至強 可擴展處理器
2023-01-17 09:20:022645

美光 DDR5第四代英特爾? 至強? 可擴展處理器家族帶來更強可靠性

股票代碼:MU)近日宣布,公司旗下面向數(shù)據(jù)中心的DDR5 服務(wù)內(nèi)存產(chǎn)品組合已在第四代英特爾? 至強? 可擴展處理器系列產(chǎn)品中完成驗證。美光 DDR5 所提供的內(nèi)存帶寬相比前幾代產(chǎn)品實現(xiàn)了翻番,為當今數(shù)據(jù)中心快速增長的處理器內(nèi)核提供更強。升級到 DDR5 將帶來更高的帶寬,有助于充分
2023-01-18 15:26:531180

AMD要在CPU上堆疊DRAM內(nèi)存,新一捆綁銷售誕生?

要說玩堆疊存儲,AMD確實是走得最靠前的一位,例如AMD如今在消費級和數(shù)據(jù)中心級別CPU上逐漸使用的3D V-Cache技術(shù),就是直接將SRAM緩存堆疊至CPU上。將在今年正式落地的第四代EPYC
2023-02-27 09:36:322903

全球首款采用第四代Intel至強可擴展處理器平臺的高端存儲是誰?

作為全球首款支持第四代Intel至強可擴展處理器平臺的高端存儲,這種先發(fā)優(yōu)勢是非常明顯的,PCIe5.0、DDR5、CXL、QAT硬件加速等新硬件形態(tài)的支持,都會大大提高MS9000G3的性能,同時降低單位功耗,實現(xiàn)綠色節(jié)能的效果。
2023-04-27 11:46:243489

英特爾宣布四代至強處理器評測結(jié)果

 通過發(fā)布第四代英特爾至強可擴展處理器和Max系列產(chǎn)品,英特爾致力于滿足客戶需求,并鞏固其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
2023-06-16 16:24:403732

全新亞馬遜EC2 M7a實例使用第四代AMD EPYC處理器

— ? ? 在“數(shù)據(jù)中心和AI技術(shù)首映”上,?AMD宣布繼續(xù)與AWS(Amazon Web Services)合作,并展示了由第四代AMD?EPYC(霄龍)處理器助力的下一亞馬遜彈性計算云
2023-06-20 11:35:241469

AMD第四代EPYC CPU產(chǎn)品組合中增加兩款新工作負載優(yōu)化處理器

和AI技術(shù)首映”上,AMD宣布在第四代EPYC(霄龍) CPU產(chǎn)品組合中增加兩款新的工作負載優(yōu)化處理器。通過全新“Zen 4c”核心架構(gòu),AMD EPYC 97X4云原生優(yōu)化數(shù)據(jù)中心CPU進一步擴展了
2023-06-20 11:40:391122

蘋果第四代iPhone SE發(fā)布被推遲

現(xiàn)預計蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)要等到2025年才能進入大規(guī)模生產(chǎn)。因此,第四代iPhone SE的發(fā)布時間也會相應(yīng)延后。第四代iPhone SE的計劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:432392

AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代EPYC處理器性能介紹

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器進一步擴展了AMD EPYC 9004系列處理器,為計算流體動力學(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設(shè)計自動化(EDA)和結(jié)構(gòu)分析等技術(shù)計算工作負載提供更強大的x86 CPU。
2023-08-14 14:38:111128

英偉達分享Grace CPU Superchip的新基準

? Nvidia 分享了該公司Grace CPU Superchip的新基準。下一基于 Arm Neoverse 的芯片將為數(shù)據(jù)中心提供動力,在相同功耗下,其性能是 AMD 第四代EPYC Genoa和英特爾第四代Sapphire Rapids Xeon處理器的兩倍。
2023-09-18 15:57:03998

AMD推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器

優(yōu)化的單插槽封裝,可提供卓越的效和強大的性能— 今日,AMD宣布推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器,進而完善了工作負載優(yōu)化處理器第四代AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器
2023-09-20 10:12:191643

AMD擴展第四代EPYC CPU產(chǎn)品帶來突破性的性能

,如今,技術(shù)計算可支持更快的設(shè)計迭代和更強大的模擬,以幫助企業(yè)設(shè)計新的引人注目的產(chǎn)品。 2023年6月,AMD 推出了采用 AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代 AMD EPYC處理器,這是一款性能更高且適用于技術(shù)計算的 x86 服務(wù) CPU。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第
2023-10-07 14:54:011622

AMD擴展其第三AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品,以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:542011

AMD EPYC 9554處理器參數(shù)分析

AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號,這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進制程,“Zen 4”架構(gòu),64核心128線程,三級緩存256MB,基準時鐘頻率3.1GHz,全核心加速頻率3.75GHz,功耗360W。
2023-11-20 16:36:085471

AMD EPYC 8004系列處理器實現(xiàn)卓越性能

算力時代,需求多種多樣,企業(yè)需要針對不同業(yè)務(wù)場景,匹配多元化算力,從而獲得更高的效率。作為芯片制造商,AMD的產(chǎn)品路線圖與行業(yè)需求密切相關(guān),隨著第四代 AMD EPYC處理器家族的不斷擴充,從通用計算到邊緣計算,無論客戶工作負載需求如何,AMD都能夠提供解決之道,助力企業(yè)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。
2023-12-04 15:07:181309

Rambus 通過業(yè)界首款第四代 DDR5 RCD 提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器性能

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出最先進的第四代?DDR5 寄存時鐘驅(qū)動 (RCD),并于 2023
2023-12-28 11:21:571133

SK海力士擬將無錫C2工廠升級為第四代D-ram工藝,并引進EUV技術(shù)

Sk海力士期望通過在無錫工廠完成第四代D-RAM制造環(huán)節(jié)中的部分工藝流程,隨后將芯片運回韓國總部利川園區(qū)進行EUV處理,最后送回無錫工廠進行后續(xù)操作。盡管第四代產(chǎn)品僅需一層使用EUV工藝,但公司仍認為增加的成本是合理可承受的。
2024-01-16 14:06:582000

AMD第四代EPYC(霄龍)系列處理器介紹

與上一AMD EPYC 7763處理器相比,AMD EPYC 9534處理器搭載的“Zen 4”核心可將整數(shù)性能與浮點性能分別提升約45%和75%,從而釋放熱度范圍,提供更多算力。
2024-01-29 12:25:123852

AMD EPYC處理器:AI推理能力究竟有多強?

如今,AMD EPYC處理器已經(jīng)成為最常被選擇用于AI推理的服務(wù)平臺,尤其是第四代Genoa EPYC 9004系列,執(zhí)行AI推理的能力又得到了巨大的飛躍。
2024-03-15 09:47:091332

AMD推出全新AMD銳龍和EPYC處理器,擴大數(shù)據(jù)中心和PC領(lǐng)域領(lǐng)先地位

——下一?AMD EPYC?處理器將擴大數(shù)據(jù)中心?CPU?的領(lǐng)先地位 ——全新?AMD?銳龍?AI 300?系列筆記本電腦和?AMD?銳龍?9000?系列臺式機處理器為?Copilot+ PC
2024-06-04 19:21:371586

AMD EPYC 9554處理滿足高頻率、多線程所需

,第四代AMD EPYC處理器家族已日臻完善,產(chǎn)品覆蓋了通用和企業(yè)計算,技術(shù)計算,云原生計算、云服務(wù),智能邊緣和電信計算等多個領(lǐng)域,為客戶帶來高性能、高能效,且安全的算力支持。 ? 其中,AMD EPYC 9554 處理器第四代AMD EPYC系列處理器
2024-06-29 15:26:314405

亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)即將推出第四代Graviton處理器

7月10日,雅虎財經(jīng)獨家報道了亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)即將推出的重大技術(shù)進展——其第四代Graviton處理器,即Graviton4芯片。這一重要信息由AWS的計算與人工智能產(chǎn)品管理總監(jiān)拉胡爾·庫爾卡尼在德克薩斯州奧斯汀的亞馬遜芯片研發(fā)中心親自披露。
2024-07-10 15:51:391262

AMD全新處理器擴大數(shù)據(jù)中心CPU的領(lǐng)先地位

年下半年發(fā)布的、具有領(lǐng)先性能和效率的第五 AMD EPYC 服務(wù)處理器。AMD 宣布分別推出第三支持AI的AMD移動處理器 AMD 銳龍AI 300 系列和用于筆記本和臺式機個人電腦的 AMD 銳龍 9000 系列處理器。
2024-09-19 11:01:381380

意法半導體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

意法半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標志著公司在高效能半導體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術(shù),在效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331622

意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,意法半導體還針對
2024-10-12 11:30:592195

AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹

可擴展至 96 核( 9004 系列),熱設(shè)計功率( TDP )自 70W 起( 8004 系列),第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一網(wǎng)絡(luò)、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統(tǒng)對性能和效率的嚴苛需求。
2024-12-18 15:57:392708

安勤科技發(fā)布HPM-SIEUA服務(wù)主板,搭載AMD第四代Siena處理器

。 HPM-SIEUA主板的核心亮點在于其支持的AMD第四代EPYC 8004系列處理器,該系列處理器被命名為“Siena”,并基于先進的5納米制程AMD“Zen 4c”架構(gòu)打造。這一創(chuàng)新設(shè)計使得Siena系列處理器在高性能運算方面表現(xiàn)出色,同時,它還特別注重降低功耗,以顯著提升能源效率。 安勤科技此
2024-12-27 15:04:231280

AN65-第四代LCD背光技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN65-第四代LCD背光技術(shù).pdf》資料免費下載
2025-01-09 14:12:250

曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713208

派恩杰發(fā)布第四代SiC MOSFET系列產(chǎn)品

近日,派恩杰半導體正式發(fā)布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產(chǎn)品。該系列在750V電壓平臺下,5mm × 5mm芯片尺寸產(chǎn)品的導通電阻RDS(on)最低可達7mΩ,達到國際領(lǐng)先水平。相比上一
2025-08-05 15:19:011211

Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規(guī)級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴苛的汽車環(huán)境設(shè)計。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續(xù)工作,助力動力總成系統(tǒng)實現(xiàn)最大性能。
2025-08-11 16:54:232328

派恩杰第四代碳化硅產(chǎn)品在AI基建的應(yīng)用

在 AI 基建中,碳化硅(SiC)憑借高頻高效、耐高溫、高功率密度等特性,成為解決 “算力飆升與能耗、空間、散熱瓶頸” 矛盾的核心材料。從數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)到邊緣 AI 設(shè)備的穩(wěn)定運行,派恩杰第四代碳化硅正深度滲透到 AI 基建的全鏈條。
2025-08-18 15:56:311142

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