美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年6月1日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink?可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP（pASSP?）。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實(shí)現(xiàn)低成本視頻橋接應(yīng)用。它是虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、無人機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、攝像頭、可穿戴設(shè)備以及人機(jī)界面（HMI）等應(yīng)用的理想選擇。

　　CrossLink器件的特性包括：

　　· 世界領(lǐng)先的超快MIPI? D-PHY橋接應(yīng)用器件支持12Gbps帶寬，實(shí)現(xiàn)分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

　　· 支持主流的移動(dòng)、攝像頭、顯示屏以及傳統(tǒng)接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

　　· 擁有6 mm2超小尺寸的封裝選擇。

　　· 超低工作功耗的可編程橋接解決方案

　　· 內(nèi)置睡眠模式

　　· 結(jié)合ASSP和FPGA最突出的優(yōu)點(diǎn)，提供最合適的解決方案。

　　Futuresource Consulting文娛內(nèi)容及發(fā)布業(yè)務(wù)副總監(jiān)Carl Hibbert表示：“圖像捕捉和顯示技術(shù)的最新發(fā)展趨勢，包括無人機(jī)和VR在內(nèi)，著實(shí)讓人矚目。將這些新技術(shù)與目前全球37億智能手機(jī)和平板電腦結(jié)合起來，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個(gè)數(shù)字還會提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。”

　　低成本視頻接口橋接應(yīng)用器件，超高的帶寬、超低的成本以及超小的尺寸

　　· 業(yè)界首款能夠解決移動(dòng)應(yīng)用處理器、圖像傳感器以及顯示屏之間接口不匹配的可編程橋接器件。

　　· 定義了全新類別的器件——可編程ASSP，結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性。

　　· VR、無人機(jī)、攝像頭、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備以及人機(jī)界面（HMI）等諸多市場的理想選擇。

　　建起視頻互連的橋梁

　　圖像傳感器應(yīng)用

　　萊迪思的CrossLink橋接可用于多個(gè)圖像傳感器間的多路復(fù)用、合并以及仲裁，實(shí)現(xiàn)單個(gè)輸出。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動(dòng)應(yīng)用處理器，是360度、運(yùn)動(dòng)、監(jiān)控和DSLR攝像頭以及無人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品的理想選擇。

　　顯示應(yīng)用

　　在CrossLink器件的幫助下，可以實(shí)現(xiàn)從1個(gè)MIPI DSI接口接收視頻數(shù)據(jù)并以一半的帶寬通過2個(gè)MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個(gè)接口，適用于虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔以及移動(dòng)機(jī)頂盒應(yīng)用?？蛻暨€能夠?qū)в蠷GB或 LVDS接口的消費(fèi)電子以及工業(yè)面板連接到移動(dòng)應(yīng)用處理器。CrossLink橋接能夠?qū)IPI DSI轉(zhuǎn)換為多條CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產(chǎn)品的專用接口。

　　萊迪思半導(dǎo)體消費(fèi)電子產(chǎn)品市場高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“CrossLink橋接能夠?yàn)楦鞣N視頻技術(shù)提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優(yōu)勢。高速增長的相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的共性是需要快速、靈活的創(chuàng)新技術(shù)，并且還要解決一個(gè)設(shè)備內(nèi)存在太多互相不兼容的接口這個(gè)迫在眉間的挑戰(zhàn)，而我們的產(chǎn)品正是滿足這些需求的理想選擇?！?/p>

　　上市時(shí)間

　　CrossLink評估板現(xiàn)可從萊迪思及其代理商處訂購，量產(chǎn)器件將很快上市。了解更多信息，請?jiān)L問：www.latticesemi.com/CrossLink。

　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

　　萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ： LSCC）提供智能互連解決方案，我們擁有低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術(shù)產(chǎn)品以及各類IP，服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場。我們致力于幫助客戶更快的創(chuàng)新，創(chuàng)造更美好更多互連的世界。