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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>萊迪思推出第三代混合信號器件Platform Manager

萊迪思推出第三代混合信號器件Platform Manager

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基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293

智光儲能與海辰儲能聯(lián)合發(fā)布第三代級聯(lián)型高壓大容量儲能系統(tǒng)

近日,在第五屆全國新型儲能技術(shù)及工程應(yīng)用大會現(xiàn)場,廣州智光儲能科技有限公司(簡稱 “智光儲能”)與海辰儲能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯(lián)型高壓大容量儲能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量儲能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地,為儲能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動能。
2025-07-30 16:56:141230

主流廠商揭秘下一無線SoC:AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺,以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求,芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變,在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096

AI平臺能否終結(jié)磁性元器件“經(jīng)驗(yàn)主義”設(shè)計(jì)

,有望顯著提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品性能,成為推動磁性元器件行業(yè)邁向更高層次的又一關(guān)鍵力量。 01 傳統(tǒng)磁性元器件設(shè)計(jì)的瓶頸 在功率變換器技術(shù)革新以及氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的驅(qū)動下,磁性元器件行業(yè)正加速向高頻化、集成
2025-07-22 14:15:00675

光·X | 2025羅思路演上海站圓滿舉行

▲“光·X”2025羅思路演上海站活動現(xiàn)場7月8日,以“光·X”為主題的2025羅思路演在上海圓滿舉行。羅董事長王忠泉攜國內(nèi)各領(lǐng)域營銷事業(yè)部總經(jīng)理、智慧城市架構(gòu)師與相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家
2025-07-14 10:24:31780

上海貝嶺發(fā)布第三代高精度基準(zhǔn)電壓源

BLR3XX系列是上海貝嶺推出第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954

軸承油位信號器在水電行業(yè)的應(yīng)用有哪些?

成都國科ZWX軸承油位信號器用于測量水電站機(jī)組上導(dǎo)、下導(dǎo),推力軸承油盆油位現(xiàn)地測量,顯示,通過有機(jī)玻璃直觀地顯示油盆油位狀態(tài)。并能實(shí)現(xiàn)當(dāng)油位上升或下降到極致位置時(shí)發(fā)出報(bào)警信號。該信號器由接線盒、磁
2025-07-10 11:04:47437

AMD Power Design Manager 2025.1現(xiàn)已推出

AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)現(xiàn)已推出——增加了對第二 AMD Versal AI Edge 和 第二 Versal Prime 系列的支持,并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983

LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(),F(xiàn)PGA器件

LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(),F(xiàn)PGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(),危芯練戲:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51

LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(),F(xiàn)PGA器件

LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(),F(xiàn)PGA器件 2025-06-26 10:231. 總體描述ECP5?/ECP5-5G? 系列 FPGA 器件經(jīng)過優(yōu)化,能夠
2025-06-26 10:28:47

英偉達(dá)預(yù)計(jì)向中國客戶交付 “第三代” 閹割芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,消息人士稱,英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片,試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666

電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552

納微車規(guī)級第三代“快速”碳化硅MOSFET助力Brightloop打造氫燃料電池充電器

第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案, 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%,功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:2346467

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案

發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下,碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè),萬眾矚目。陶瓷方面,
2025-06-15 07:30:57968

尋跡智行第三代自研移動機(jī)器人控制器獲歐盟CE認(rèn)證

尋跡智行第三代自研移動機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497

新潔能推出第三代40V Gen.3 SGT MOSFET系列產(chǎn)品

作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500

進(jìn)迭時(shí)空第三代高性能核X200研發(fā)進(jìn)展

繼X60和X100之后,進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的大領(lǐng)先特性

Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢,該系列產(chǎn)品升級了大功能特性:可擴(kuò)展性、輕松升級、頂尖性能,因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39926

智哪兒評測:凱仕傳奇大師K70SE智能鎖:從“玩得起”的黑科技到“守得住”的安全堡壘

重新解構(gòu)。作為凱仕傳奇大師K70家族新成員,它承襲K70全系列的2.5D盤古玻璃(莫氏硬度7.5H)、神盾智能安全系統(tǒng)(六大防護(hù)模塊)、磐石全自動鎖體以及第三代
2025-05-28 18:00:031840

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 14:27:43577

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051951

瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(2)

瑞能G3 超結(jié)MOSFET Analyzation 瑞能超結(jié)MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行批次可靠性測試,確保產(chǎn)品品質(zhì)。? ?瑞能超級結(jié) MOSFET
2025-05-22 13:59:30490

瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)

隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進(jìn)一步推動算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機(jī)遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726

英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421346

從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即

,這一革新使電池儲電能力顯著增強(qiáng),能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,
2025-05-19 03:02:002928

恩智浦推出第三代成像雷達(dá)處理器S32R47系列

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一S32R47成像雷達(dá)處理器,進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353529

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以\"新能源芯時(shí)代\"為主題,匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),麥科
2025-05-09 16:10:01

聞泰科技助力浩動力閃耀2025上海車展

近日,在2025上海國際車展上,吉利與雷諾合資的浩動力攜Gemini小型增程器驚艷亮相。這款超級集成動力系統(tǒng)搭載聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的氮化鎵器件,憑借高功率與高頻開關(guān)特性,實(shí)現(xiàn)效率提升、體積縮小和可靠性增強(qiáng),不僅展現(xiàn)聞泰科技在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)沉淀,更標(biāo)志著汽車動力系統(tǒng)迎來新變革。
2025-05-08 10:01:03967

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專為高功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL)推出其新一
2025-05-07 10:56:10728

安世半導(dǎo)體氮化鎵器件助力浩動力2025上海車展核心技術(shù)首秀

,顯著提升系統(tǒng)在效率、體積和可靠性方面的表現(xiàn)。此次合作中,安世依托領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體技術(shù),為浩動力打造低碳化、智能化的新一動力總成解決方案提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。 在2025上海國際車展上,吉利與雷諾合資的全球動力總成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)浩動力以“多路徑共達(dá)
2025-04-29 10:48:473343

【直播預(yù)告】第三代CAN總線CANXL介紹,預(yù)約有禮喔#CANXL #車載以太網(wǎng)

車載以太網(wǎng)
北匯信息POLELINK發(fā)布于 2025-04-24 17:59:47

是德示波器如何精準(zhǔn)測量第三代半導(dǎo)體SiC的動態(tài)特性

第三代半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而,SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動態(tài)測試的挑戰(zhàn):開關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42683

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動電源

隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

高通全新一驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二
2025-03-18 09:15:202366

第三代功率半導(dǎo)體廠商納微半導(dǎo)體榮獲領(lǐng)益智造“金石供應(yīng)商”稱號

? 日前,廣東領(lǐng)益智造股份有限公司(簡稱“領(lǐng)益智造”)2025年供應(yīng)商大會于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達(dá)斯(無錫)半導(dǎo)體有限公司(簡稱“納微半導(dǎo)體”)憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù),與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043894

SO1400光耦參數(shù)測試系統(tǒng) 多通道光電器件綜合測試平臺

SO1400是專為?第三代光耦器件?設(shè)計(jì)的全自動測試系統(tǒng),集成1400V高壓測試與1A大電流驅(qū)動能力。本設(shè)備采用軍工級測試架構(gòu),滿足?工業(yè)4.0?標(biāo)準(zhǔn)下對光耦器件的?在線質(zhì)量檢測?與?可靠性驗(yàn)證?需求,適用于新能源、智能電網(wǎng)等高可靠性應(yīng)用場景。
2025-03-13 12:05:29837

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請留言!

看不懂。這是第三代星鏈終端。左邊是路由器,實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星信號和Wi-Fi信號的轉(zhuǎn)換。右邊是相控陣天線,純平板式,長59cm,寬38cm。第三代星鏈終端比第一和第二的面積
2025-03-05 17:34:166275

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業(yè)應(yīng)用新突破

SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級,芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484

喜報(bào)丨羅榮獲國際軟件領(lǐng)域CMMI 5級認(rèn)證

近日,經(jīng)國際權(quán)威機(jī)構(gòu)評估,羅通過全球軟件領(lǐng)域高級別CMMI成熟度5級評估認(rèn)證,并榮獲CMMI5級證書。這一里程碑式的成就,不僅彰顯了羅在軟件研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力,也標(biāo)志著公司在項(xiàng)目管理
2025-02-26 15:33:52735

第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

聞泰科技榮獲2024行家極光獎年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎」。這一榮譽(yù)不僅是對聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可,更是對其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

是德示波器混合信號調(diào)試

了更高的要求。是德科技(KeysightTechnologies)的示波器作為行業(yè)領(lǐng)先的調(diào)試工具,其混合信號功能在滿足精準(zhǔn)分析需求的也大大提升了工作效率。 什么是混合信號調(diào)試? 混合信號調(diào)試,顧名義,就是對同時(shí)存在的模擬信號與數(shù)字信號
2025-02-12 17:58:31736

半導(dǎo)體四季度財(cái)報(bào)發(fā)布,營收略高于市場預(yù)期

近日,半導(dǎo)體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元,略低于分析師預(yù)期的0.19美元。然而,在營收方面,半導(dǎo)體
2025-02-11 16:06:49738

中國成功在太空驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料功率器件

近日,中國在太空成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級換代,為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級注入強(qiáng)大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

國產(chǎn)首款!成功驗(yàn)證

來源:新華網(wǎng) 我國在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的驅(qū)動因素和重要保證。記者從中國科學(xué)院微電子研究所獲悉,我國在太空
2025-02-05 10:56:13517

第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

多品牌上車應(yīng)用,SiC想象空間有多大?

全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。在新能源汽車等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動下,國內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù),發(fā)展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體
2025-01-08 17:23:51801

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

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2025-01-08 14:43:010

推出全新Avant? 30和Avant? 50器件

近期,成功舉辦了其年度開發(fā)者大會,吸引了全球超過6000名行業(yè)精英、技術(shù)專家和技術(shù)愛好者共襄盛舉。此次盛會聚焦于低功耗FPGA解決方案的最新進(jìn)展,旨在探索可編程技術(shù)的無限可能。 為期兩天
2025-01-07 11:08:42854

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

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2025-01-06 16:12:110

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