賽靈思（Xilinx）可編程 56G PAM4 收發(fā)器技術(shù)

在泰克、安捷倫提供完整鏈路PAM4 設(shè)計(jì)測(cè)試解決方案，半導(dǎo)體技術(shù)廠商、集成芯片及軟件設(shè)計(jì)商同樣提供豐富的基于PAM4 標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體器件。賽靈思作為全球領(lǐng)先可編程邏輯方案提供商，在新一輪以太網(wǎng)高速數(shù)據(jù)鏈路要求下，研發(fā)出了最新基于16 FinFET+ 的可編程器件運(yùn)行 56Gb/s 收發(fā)器。Xilinx PAM4全新架構(gòu)包括：

· 以 50G+ 線路速率突破數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈锢順O限

· 采用新一代均衡技術(shù)，最大程度減少通道損耗

· 支持芯片間、模塊、直接附加線纜以及背板通信

賽靈思（Xilinx）運(yùn)用的PAM4 傳輸機(jī)制為采用56G 收發(fā)器技術(shù)的16nm FinFET+ 可編程器件，針對(duì)下一代線路速率，PAM4 解決方案是業(yè)界公認(rèn)的最具可擴(kuò)展性的信令協(xié)議，其能夠?qū)F(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)的帶寬提升一倍，從而助力推動(dòng)新一輪光互聯(lián)和銅線互聯(lián)以太網(wǎng)的部署。

賽靈思 56G PAM4 收發(fā)器技術(shù)突破傳統(tǒng)以線路速率傳輸數(shù)據(jù)的物理局限性，解決了插入損失和串話等問(wèn)題。該技術(shù)支持芯片與芯片、模塊、直聯(lián)線纜或背板等應(yīng)用的銅線和光學(xué)互聯(lián)，支持實(shí)現(xiàn)超越Tb級(jí)以上線路卡、400G乃至 Tb 機(jī)架背板的下一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

從低成本消費(fèi)類產(chǎn)品到高端網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)各種應(yīng)用，賽靈思提供各系列收發(fā)器及支持性IP，賽靈思的高速串行收發(fā)器系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)最高的帶寬、出色的自適應(yīng)均衡以及業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力工具。

Xilinx 收發(fā)器產(chǎn)品系列：

該收發(fā)器產(chǎn)品包含當(dāng)前所有高速協(xié)議。GTH 和 GTY 收發(fā)器具備高標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)互聯(lián)所要求的低抖動(dòng)特性，以及高難度背板操作所需的帶PCS 的一流自適應(yīng)均衡功能。

· UltraScale+ GTR （6.0 Gb/s）：Zynq 處理器子系統(tǒng)常見(jiàn)協(xié)議的最便捷集成

· UltraScale+ GTH （16.3 Gb/s）：支持最結(jié)實(shí)背板的低功耗與高性能

· UltraScale+ GTY （32.75 Gb/s）： 面向最快速光學(xué)與背板應(yīng)用的最高性能；用于芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)光纖和 28G 背板的 33G 收發(fā)器

· UltraScale GTH （16.3 Gb/s）：支持最結(jié)實(shí)背板的低功耗與高性能

· UltraScale GTY （30.5 Gb/s）： 面向最快速光學(xué)與背板應(yīng)用的高性能；用于芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)光纖和 28G 背板的 30G 收發(fā)器

· 7 系列 GTP （6.6Gb/s）： 面向消費(fèi)類和傳統(tǒng)串行標(biāo)準(zhǔn)的功率優(yōu)化型收發(fā)器

· 7 系列 GTX （12.5Gb/s）： 在中等收發(fā)器中具備最低的抖動(dòng)和最強(qiáng)的均衡性能

· 7 系列 GTH （13.1Gb/s）：憑借一流的抖動(dòng)和均衡性能實(shí)現(xiàn)出色的背板和光學(xué)表現(xiàn)

· 7 系列 GTZ （28.05 Gb/s）：28nm FPGA 中最高速率、最低抖動(dòng)的 28G 收發(fā)器

· Spartan-6 GTP （3.2 Gb/s）： 功耗與成本優(yōu)化的收發(fā)器，面向成本敏感型應(yīng)用

器件系列的支持范圍：