電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的預(yù)測，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長26％（從2019年的40億個增加到54億個），并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持Bluetooth Low Energy。安全連接和極低功耗將是這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的基本要求。
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藍(lán)牙市場增長的機(jī)會正在被眾多芯片廠商抓住，擁有豐富無線產(chǎn)品組合的Silicon Labs，在近日推出了EFR32BG22（BG22）SoC以及模組，這款芯片可助力用紐扣電池供電的產(chǎn)品最長工作可達(dá)10年。
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作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Silicon Labs已經(jīng)擁有35000家客戶，IoT無線產(chǎn)品解決方案數(shù)量排名第一，已經(jīng)出貨超過30億無線連接產(chǎn)品等。Silicon Labs亞太區(qū)IoT產(chǎn)品營銷高級經(jīng)理陳雄基表示，Silicon Labs自然不會錯過低功耗藍(lán)牙的市場機(jī)遇，從2019年到2024年低功耗藍(lán)牙在數(shù)據(jù)傳輸市場的復(fù)合年增長為13%，而MESH網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和定位服務(wù)的增長分別為26%和32%。Silicon Labs?BG22 SoC正是這樣一款能夠應(yīng)對未來幾年不斷長的數(shù)十億個藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片產(chǎn)品。

BG22 SoC多項(xiàng)特性

BG22系列結(jié)合了同類最佳的超低發(fā)射和接收電流（發(fā)射功率為0 dBm時3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33內(nèi)核（工作電流27 μA / MHz；休眠電流1.2 μA）。目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙Mesh低功耗節(jié)點(diǎn)、智能門鎖、個人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。SoC的藍(lán)牙到達(dá)角（AoA）和離開角（AoD）功能以及1米以內(nèi)定位精度也使得資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航等應(yīng)用將從中受益。
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BG22延長藍(lán)牙應(yīng)用的電池壽命，數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠骄脑?μA或者定位服務(wù)的平均功耗在3.7μA的情況下，CR2032電池可以用5年，CR2354紐扣電池可以用10年。
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針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品日益受到重視的安全問題，BG22基于Arm Cortex-M33內(nèi)核并帶有TrustZone硬件隔離，同時還提供Secure Vault硬件/軟件安全套件，支持ioXt聯(lián)盟、Arm PSA 2級安全性認(rèn)證，以及硬件加速加密，通過信任根和安全加載程序進(jìn)行安全啟動等，充分保障了物聯(lián)網(wǎng)無線連接的安全性。
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軟件方面，Bluetooth 5.2兼容的藍(lán)牙協(xié)議棧具有Bluetooth 5.2 Dynamix TX功率調(diào)節(jié),Bluetooth 5.1測向,Bluetooth 5.0標(biāo)準(zhǔn)特性以及Bluetooth 4.x特性。陳雄基解析，尤其是Bluetooth 5.2 Dynamix TX功率調(diào)節(jié)功能，可以進(jìn)行動態(tài)TX調(diào)整，例如當(dāng)接收功率高時可以調(diào)整TX功率，達(dá)到節(jié)省能源消耗的目的。此外還有完整的藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)配置文件，支持MESH技術(shù)，全面的網(wǎng)絡(luò)模型應(yīng)用層支持開關(guān)、調(diào)光、色溫的照明模型，場景、傳感器、通用和供應(yīng)商模型等等。



除了藍(lán)牙協(xié)議棧之外，BG22還支持安全的OTA更新，網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器模式即在獨(dú)立MCU上運(yùn)行應(yīng)用程序?qū)FR32用藍(lán)牙協(xié)處理器，以及測備，WIFI共存等，WIFI共存方案可顯著提高位置射頻設(shè)計(jì)的性能。

模組與開發(fā)套件廣泛覆蓋各類開發(fā)工程師

Silicon Labs還發(fā)布了基于BG22?SoC的藍(lán)牙模塊BGM220，這款模塊分為BGM220S-SiP以及BGM220P-PCB兩種封裝。前者6*6mm，最大發(fā)射功率達(dá)+6dBm，后者面積13*15mm，最大發(fā)射功率可達(dá)+8dBm。



為了更多新進(jìn)工程師更快地進(jìn)行藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)，Silicon Labs推出了Xpress選項(xiàng)，令開發(fā)人員僅專注應(yīng)用，可不使用協(xié)議棧開發(fā)，而用預(yù)編程API驅(qū)動進(jìn)行開發(fā)即可，大大簡化了產(chǎn)品搭配藍(lán)牙的開發(fā)時間。相應(yīng)的模組，即基于BG22芯片的BGX220也即將面市。BGX220具有在5.2兼容的Bluetooth LE協(xié)議棧上運(yùn)行所有BGX13固件功能，SiP外形尺寸較小，以及安全啟動用于簽名、加密的固件更新等特性。
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此次，還推出三款適用于不同開發(fā)人員的開發(fā)套件，套件價格分別為10美金、30美金和300美金，覆蓋針對復(fù)雜的開發(fā)任務(wù)，或是整合眾多傳感器的應(yīng)用，以及僅用于測試概念，學(xué)習(xí)新技能等，令各類開發(fā)人員都能夠容易上手。此外，開發(fā)軟件已更新到Simplicity Studio5，這是其集成開發(fā)環(huán)境（IDE）的一次重大升級。新版Simplicity Studio可以通過具有Web風(fēng)格的集中式用戶界面為各種無線協(xié)議提供一致的訪問和開發(fā)體驗(yàn)。


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中國市場營收占比達(dá)26%，Silicon Labs將持續(xù)投資

中國市場的收入已經(jīng)占到Silicon Labs全球收入的26%左右，可見這一市場的重要地位。Silicon Labs中國區(qū)總經(jīng)理周巍在談及公司的中國市場策略時表示，外部環(huán)境的不確定性沒有影響Silicon Labs對中國的投資，為了擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，正計(jì)劃在中國增加人員和辦公室。在生態(tài)合作方面，Silicon Lab與國內(nèi)電信運(yùn)營商進(jìn)行廣泛合作，協(xié)助他們打造物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，也在助力更多開拓海外市場的合作客戶進(jìn)入全球的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中。
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Silicon Labs已經(jīng)在藍(lán)牙、Zigbee、Thread、專有無線、Wi-Fi、Z-Wave等多個技術(shù)領(lǐng)域保持市場領(lǐng)先地位，周巍也強(qiáng)調(diào)，一個無線連接技術(shù)不可能壟斷整個生態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)是一個多技術(shù)共存的市場，Silicon Labs打造的軟硬件平臺將助力客戶選擇合適的無線產(chǎn)品，并持續(xù)推動物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。
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