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LPWAN的三種主流技術(shù)之SigFox

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2019-09-25 11:09:5712922

全球物聯(lián)網(wǎng)和LPWAN網(wǎng)絡(luò)的累計部署情況分析

報告稱,歐洲是宣布LPWAN部署公告數(shù)量最多的地區(qū),截至2019年第季度,該地區(qū)共有201個LPWAN部署公告。歐洲地區(qū)的5個新網(wǎng)絡(luò)部署均勻分布在Sigfox(2個)、NB-IoT(2個)和LoRa(1個)之間。亞洲和大洋洲是第二大地區(qū),擁有141個LPWAN部署公告。
2020-01-15 09:47:292033

關(guān)于智能汽車環(huán)境感測三種主流傳感器的解析

在智能感知識別的部分,車載光學(xué)系統(tǒng)和車載雷達系統(tǒng)是保證行車安全最為重要的,目前,主流的用于周圍環(huán)境感測的傳感器有激光雷達(LiDAR)、毫米波雷達(millimeter wave)、視覺傳感器三種。
2020-04-09 09:13:342948

分析智能汽車環(huán)境感測的三種主流傳感器

在智能感知識別的部分,車載光學(xué)系統(tǒng)和車載雷達系統(tǒng)是保證行車安全最為重要的,目前,主流的用于周圍環(huán)境感測的傳感器有激光雷達(LiDAR)、毫米波雷達(millimeter wave)、視覺傳感器三種。
2020-04-22 15:43:192157

三種最常用的MEMS制造技術(shù)解析

MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來制造維機械結(jié)構(gòu),三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工(Bulk Micro Machining)、表面微加工(Surface Micro Machining)和LIGA。
2020-07-29 17:42:588760

三種物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)的優(yōu)缺點

在實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的短距無線通訊技術(shù)里面,藍牙、Wi-Fi、zigbee是目前應(yīng)用最為廣泛的三種短距無線通訊技術(shù)。
2020-08-18 17:27:544986

哪四大頻譜網(wǎng)絡(luò)標準占據(jù)著LPWAN主流

但在LPWAN領(lǐng)域也存在諸多技術(shù)路徑。除了NB-IoT、eMTC等授權(quán)頻譜技術(shù)外,亦有LoRa、Sigfox等非授權(quán)頻譜技術(shù)活躍在市場上。伴隨中美兩國持續(xù)脫鉤,科技之戰(zhàn)持續(xù)升級,以ZETA為代表的純國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)通信底層技術(shù)迎來發(fā)展契機。
2020-09-26 11:06:332049

深度傳感器的三種技術(shù)詳細對比

目前人們?nèi)绻胩綔y環(huán)境深度信息,主要依賴于三種技術(shù),分別是相機陣列, TOF(time of flight)技術(shù),以及基于結(jié)構(gòu)光的深度探測技術(shù)。
2021-01-05 02:30:005

關(guān)于LPWAN技術(shù)ZETA、LoRaWAN、SIGFOX的測評分析

針對LPWAN領(lǐng)域最著名的幾項技術(shù)(ZETA、LoRaWAN、SIGFOX)在橋梁等結(jié)構(gòu)診斷方面的應(yīng)用,近日,日本關(guān)西信息中心智能基礎(chǔ)設(shè)施研究組發(fā)布引入用于結(jié)構(gòu)診斷IOT先進通信技術(shù)LPWAN
2020-11-25 12:34:452843

LoRa、Sigfox和NB-IoT的各自特點是什么

無線通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的傳輸基礎(chǔ),隨著智慧城市大應(yīng)用成為熱門發(fā)展,各種技術(shù)推陳出新,紛紛搶占物聯(lián)網(wǎng)市場。在LPWAN技術(shù)里,最熱門的莫過于LoRa、Sigfox和NB-IoT。在物聯(lián)網(wǎng)趨勢中,這三種
2021-01-06 09:56:522532

LoRa作為LPWAN中的主流技術(shù)之一,它有哪些作用

,而與相搭檔的無線通信技術(shù)也變得尤為重要。這也要求無線通信技術(shù)不僅僅需要速率和穩(wěn)定性,也需要功耗低、距離遠、連接大的LPWAN技術(shù),而LoRa作為LPWAN中的主流技術(shù)之一,它的出現(xiàn)完美的解決了這些難題。 LoRa技術(shù)的出現(xiàn) LoRa技術(shù)
2021-04-28 11:49:47600

如何應(yīng)用伺服電機的三種控制方式

一般伺服都有三種控制方式:速度控制方式,轉(zhuǎn)矩控制方式,位置控制方式。大多數(shù)人想知道的就是這三種控制方式具體根據(jù)什么來選擇的?
2021-01-22 06:30:447

三種IGBT驅(qū)動電路和保護方法

三種IGBT驅(qū)動電路和保護方法(新型電源技術(shù)作業(yè)答案)-三種IGBT驅(qū)動電路和保護方法,非常不錯,受益頗多,感興趣的可以看看,值得一看。
2021-09-17 17:01:45296

Webrtc音視頻會議Mesh/MCU/SFU三種架構(gòu)

Webrtc音視頻會議Mesh/MCU/SFU常用架構(gòu)列出這三種架構(gòu)的優(yōu)缺點,通過這種對比讓我們在音視頻會議架構(gòu)設(shè)計的時候能選擇更合適的架構(gòu)模式;并且讓我們對這三種架構(gòu)有一個更準確的認識同時為后續(xù)為什么我選擇SFU架構(gòu)的Janus項目來研究做準備
2021-10-26 19:06:0512

認識LPWAN技術(shù)LoRa

低功耗廣域網(wǎng)(Low Power Wide Area Network(簡稱LPWAN),即低功耗廣域網(wǎng)絡(luò),主要用于設(shè)備之間的通訊,這種通訊技術(shù)具有網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍廣、終端功耗低等特點,比較適合大規(guī)模的物
2023-04-07 10:03:362867

三種近場通信技術(shù)技術(shù)對比

Android開發(fā)——近場通信技術(shù)特點分析及對比三種近場通信技術(shù)特點 NFC 主要技術(shù)特點 Blue Tooth 主要技術(shù)特點 WIFI 主要技術(shù)特點 三種技術(shù)對比三種近場通信技術(shù)的未來應(yīng)用場
2023-05-19 17:44:420

三種近場通信技術(shù)的特點和未來展望

三種近場通信技術(shù)的特點 1、三種類別 1、藍牙 2、WIFI 3、NFC 2、三種技術(shù)的特點以及應(yīng)用場景 1、藍牙 2、WIFI 3、NFC特點: 二、三種近場通信技術(shù)的未來展望 1、藍牙 2
2023-05-25 17:20:190

三種近場通信技術(shù)的特點分析

目錄三種近場通信技術(shù)的特點——①NFC 三種近場通信技術(shù)的特點——②WiFi 三種近場通信技術(shù)的特點——③藍牙 未來近場通信技術(shù)的應(yīng)用場景的分析與預(yù)測 三種近場通信技術(shù)的特點——①NFC NFC
2023-05-18 11:15:042

【分享】?LPWAN技術(shù)——NB-IoT

認識LPWAN技術(shù)第二期:NB-IoT低功耗廣域網(wǎng)(LowPowerWideAreaNetwork(簡稱LPWAN),即低功耗廣域網(wǎng)絡(luò),主要用于設(shè)備之間的通訊,這種通訊技術(shù)具有網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍廣、終端
2023-04-19 09:46:292851

【分享】Sigfox能否起死回生,再次比肩LoRa?

認識LPWAN技術(shù)第四期:SigFoxSigFox技術(shù)LPWAN三種主流技術(shù)之一。這三種主流技術(shù)分別是NB-IoT、LoRa、SigFox。低功耗廣域網(wǎng)
2023-05-06 10:39:461722

LoRa和Sigfox的強強聯(lián)手

中集成Sigfox 0G技術(shù)。 對此,UnaBiz的老板Henri Bong,在推特上振臂高呼:“戰(zhàn)爭結(jié)束。統(tǒng)一的LPWAN世界,我們來了?。。 ?從15年初的20技術(shù)各家爭鳴,到如今的強手當(dāng)先,低功耗廣域網(wǎng)
2023-07-28 10:09:012007

芯片制造的藝術(shù)與科學(xué):三種主流鍵合技術(shù)的綜述

芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位,它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接,使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中,Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細探討這三種技術(shù)的特點、應(yīng)用以及它們之間的差異。
2023-08-19 10:11:306083

深入解析三種鋰電池封裝形狀背后的技術(shù)路線與工藝奧秘

在新能源時代,鋰電池作為核心動力與儲能單元,其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中,封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式,實則蘊含著復(fù)雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形、圓柱、軟包三種主流封裝形狀,各自對應(yīng)著獨特
2025-02-17 10:10:382232

MEMS中的三種測溫方式

在集成MEMS芯片的環(huán)境溫度測量領(lǐng)域,熱阻、熱電堆和PN結(jié)原理是三種主流技術(shù)。熱阻是利用熱敏電阻,如金屬鉑或注入硅的溫度電阻系數(shù)恒定,即電阻隨溫度線性變化的特性測溫,電阻變化直接對應(yīng)絕對溫度,需恒流源供電。
2025-07-16 13:58:031432

三種主流 LED 芯片技術(shù)解析

LED芯片作為半導(dǎo)體照明核心部件,其結(jié)構(gòu)設(shè)計直接影響性能與應(yīng)用。目前主流的正裝、倒裝和垂直類芯片各有技術(shù)特點,以下展開解析。正裝LED芯片:傳統(tǒng)主流選正裝LED是最早出現(xiàn)的結(jié)構(gòu),從上至下依次為
2025-07-25 09:53:171228

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