8月23日，國內(nèi)知名人工智能芯片公司寒武紀召開了2021年半年度業(yè)績說明會，同時就在前不久，寒武紀也直接發(fā)布了其2021年上半年的報告。

報告中顯示，上半年寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入達1.38億元，同比增加58.1%，較2019年同期增加40.7%。營業(yè)收入的增長主要依賴于邊緣智能性及加速卡的規(guī)?；瘧?yīng)用于落地，邊緣智能芯片及加速卡本期實現(xiàn)收入8374.38萬元，在營業(yè)收入中占比達60.74%，較上年同期增加7376.87萬元，同比增長739.52%。

在業(yè)績說明會上，寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石表示，在云端產(chǎn)品線上，尚處于推廣階段的訓(xùn)練整機（搭載MLU290芯片）在上半年實現(xiàn)了批量銷售，貢獻收入2603.54萬元。云端業(yè)務(wù)線貢獻的收入占比為32.50%。

同時在研發(fā)投入上，寒武紀在2021年上半年研發(fā)投入達到4.16億元，同比增加49.8%，且全部為費用化研發(fā)投入。值得一提的是，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例達301.38%。

知識產(chǎn)權(quán)上，上半年新增授權(quán)專利163項，其中包括156項發(fā)明專利，2項實用新型專利，5項外觀設(shè)計專利。此外，公司還新增3項集成電路布圖設(shè)計。

在上半年，寒武紀自主研發(fā)了第四代智能處理器微架構(gòu)（MLUarch03）、第四代商用智能處理器指令集（MLUv03）。相較于前一代產(chǎn)品，在計算單元、多核處理、控制指令、計算指令、訪存能效和可編譯性等多方面均實現(xiàn)優(yōu)化和提升。

在產(chǎn)品競爭力優(yōu)勢的問題上，寒武紀董事會秘書葉淏尹在業(yè)績會中回應(yīng)稱，“通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)難度大、涉及方向廣，是一個極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程。其中，智能處理器微架構(gòu)和指令集屬于最底層的核心技術(shù)，也是公司“云邊端車”產(chǎn)品線上所有智能芯片的技術(shù)基石。公司基于對智能算法最新演進的研究以及對客戶使用反饋的深入分析，在智能處理器微架構(gòu)、指令集方面取得了進一步升級，在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面大幅提升了產(chǎn)品競爭力。”

同時在汽車智能芯片上，葉淏尹表示，目前車載智能芯片尚處于研發(fā)階段，芯片從設(shè)計到最終量產(chǎn)出貨需要一定周期。

不過有投資人表示，車載智能芯片研發(fā)還需要數(shù)年時間，有人認為如果該芯片今年無法量產(chǎn)就將導(dǎo)致企業(yè)出局。

對此，陳天石表示，智能駕駛是一個復(fù)雜體系，一個系統(tǒng)性的任務(wù)，需要基于統(tǒng)一的軟硬件生態(tài)，進行“云邊端車”四位一體的聯(lián)動。如果車載智能芯片、車路協(xié)同、云邊端智能芯片任務(wù)處理等未采用統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，體系不兼容，云邊端之間存在開發(fā)壁壘，客戶將需要耗費大量的時間、金錢和人力成本進行繁瑣的移植，且無法發(fā)揮車載智能駕駛芯片的最優(yōu)性能。

同時，隨著智能駕駛應(yīng)用場景的深入拓展，高等級智能駕駛必然產(chǎn)生更高的人工智能計算需求。目前L2級別的車載智能芯片在部分車廠的部分車型已有應(yīng)用，但尚不能支持高等級智能駕駛。而寒武紀是目前極少數(shù)能提供云邊端全系列智能芯片和處理器產(chǎn)品以及統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的廠商，在核心技術(shù)積累和品牌認知等方面占據(jù)一定優(yōu)勢地位。智能駕駛作為新興領(lǐng)域技術(shù)遠未成熟，且高級別智能駕駛所需的基礎(chǔ)硬件更處于發(fā)展早期階段。寒武紀經(jīng)過多角度評估，認為對于車載智能芯片的布局正當其時。

另一個值得注意的問題是，寒武紀財報顯示，2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損3.92億元，較上年同期虧損擴大1.9億元。并且，上半年寒武紀經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈流出5.39億元，而在2019年和2020年公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈流出分別為2.02億元和1.32億元。

從寒武紀相關(guān)報表中可以發(fā)現(xiàn)，2020年寒武紀依靠吸收投資獲得的現(xiàn)金收入為25.33億元，其中2020年公司在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行的新股募集資金凈額約為24.98億元，可以認為寒武紀基本依靠股權(quán)融資來獲得現(xiàn)金流。

更令人注意的是，寒武紀虧損的主要原因在于研發(fā)投入的增加，2021年上半年公司研發(fā)投入達到4.16億元，同比增加49.8%，且全部為費用化研發(fā)投入，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例達301.38%。

在研發(fā)投入中，最大支出為職工薪酬，達到2.58億元，占研發(fā)投入的60%，在報告期末，寒武紀研發(fā)人員總數(shù)達到1002人，同比增長26.2%，但薪酬支出較上年同比增長了68.22%。

不過巨額的研發(fā)投入并沒有換來太高的收入，如寒武紀高檔和中檔云端智能芯片研發(fā)投入金額累計共7.48億元，占公司累計研發(fā)投入的比例達38.58%，并且這里面并未包含芯片設(shè)計時所用到的系統(tǒng)軟件方面研發(fā)投入計算在內(nèi)。但2020年云端產(chǎn)品線收入僅8625.23萬元，占當期總營業(yè)收入的比例僅為18.79%。

對于研發(fā)投入過高的問題，陳天石表示，“公司研發(fā)費用主要由職工薪酬、固定資產(chǎn)及無形資產(chǎn)的折舊及攤銷、測試化驗加工費等構(gòu)成，具體投向芯片產(chǎn)品的迭代研發(fā)以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件（可用于云邊端各產(chǎn)品線）的持續(xù)優(yōu)化方面?！?br />
“公司矢志成為業(yè)界領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計公司。人工智能芯片屬于計算芯片范疇，研發(fā)復(fù)雜的計算芯片需要持續(xù)充裕的研發(fā)投入，用于芯片底層基礎(chǔ)技術(shù)的升級迭代、各產(chǎn)品線新產(chǎn)品的研發(fā)。公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入提升產(chǎn)品的競爭力，力爭用更好的業(yè)績回饋廣大投資者。”

如今寒武紀股價持續(xù)走低，許多大股東也開始紛紛減持，從過去市值突破1000億，到如今市值僅為400億，寒武紀正面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。從陳天石的回復(fù)來看，寒武紀未來還將繼續(xù)向研發(fā)領(lǐng)域投入大量資源，但最終是否能如陳總所言有好的業(yè)績回報，還猶未可知。