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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>非平面工件上鉆孔的4個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

非平面工件上鉆孔的4個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

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2018-09-20 18:22:431756

電子制作中鉆孔和攻絲的心得體會(huì),Drilling experience

),鉆孔在業(yè)余條件下,大多數(shù)時(shí)候是采用手鉆鉆孔,(有條件的,盡量在鉆床上操作)。鉆孔的直徑主要以3~6mm為主,這里主要以手鉆鉆孔進(jìn)行說明。   1,鉆孔前,首先要在工件確定孔位,在需要鉆孔的地方
2018-09-20 18:26:031468

鉆孔的基本概念及操作流程

一般情況下,鉆孔是指用鉆頭在產(chǎn)品表明加工孔的一種加工方式。一般而言,鉆床上對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鉆孔加工時(shí),鉆頭應(yīng)同步完結(jié)兩個(gè)運(yùn)動(dòng):
2019-06-04 13:53:3118107

鉆孔機(jī)和鉆孔技術(shù)簡(jiǎn)介

多年來,通過技術(shù)創(chuàng)新,鉆井過程變得簡(jiǎn)單?,F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭,自動(dòng)鉆孔機(jī),數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成,適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:338724

數(shù)控銑床的作用有哪些

點(diǎn)位控制功能數(shù)控銑床的點(diǎn)位控制主要用于工件的孔加工,如中心鉆定位、鉆孔、擴(kuò)孔、锪孔、鉸孔和鏜孔等各種孔加工操作。連續(xù)控制功能通過數(shù)控銑床的直線插補(bǔ)、圓弧插補(bǔ)或復(fù)雜的曲線插補(bǔ)運(yùn)動(dòng),銑削加工工件平面和曲面。
2019-08-24 09:27:2113973

PCB鉆孔是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸

鉆孔是PCB制造過程中最昂貴,最耗時(shí)的過程。必須仔細(xì)實(shí)施PCB鉆孔工藝,因?yàn)榧词购苄〉恼`差也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔過程被認(rèn)為是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸。 PCB設(shè)計(jì)工程師在下訂單之前必須始終關(guān)注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:0011303

解決鉆床鉆削工件同軸孔加工難題的三種方法

在應(yīng)用鉆床鉆孔的過程中,經(jīng)常會(huì)遇到鉆削遠(yuǎn)距離同軸孔的情況,需要采用帶加長(zhǎng)鉆桿的鉆頭鉆削,或先將工件進(jìn)行預(yù)鉆孔后再轉(zhuǎn)到鏜床上鏜孔。
2019-12-01 11:09:291696

法蘭平面度測(cè)量?jī)x的檢測(cè)原理及技術(shù)參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)配置可以完成平面度法蘭圓面的平面測(cè)量:測(cè)量法蘭和圓面的平面度,例如:回轉(zhuǎn)軸承,允許測(cè)量最多300個(gè)測(cè)點(diǎn),并置其中3點(diǎn)為參考點(diǎn)。
2020-03-09 10:03:026271

快速定位鉆孔夾具的技術(shù)特點(diǎn)

一種快速定位的鉆孔夾具,包括工作臺(tái)以及上方的兩移動(dòng)夾板,工作臺(tái)上設(shè)置有用于容放工件的V型槽,移動(dòng)夾板為平行間距設(shè)置且成直角狀,其直角段通過夾緊手柄與所述工作臺(tái)的側(cè)面連接,其水平段位于V 型槽的正上方。
2020-06-30 09:10:343634

MT4 紅外點(diǎn)溫儀的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

MT4 紅外點(diǎn)溫儀系列接觸式測(cè)溫儀尺寸較小,可裝在口袋里;并且易于使用。您只需要瞄準(zhǔn)目標(biāo)、扣動(dòng)扳機(jī),既可以在大屏幕讀取溫度讀數(shù)。當(dāng)您需要一個(gè)快速、簡(jiǎn)單、安全的測(cè)溫方法時(shí),MT系列測(cè)溫儀是您的最佳選擇。
2020-11-16 09:41:531083

路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型的關(guān)鍵點(diǎn)

我們知道,在電路系統(tǒng)的各個(gè)子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)可能會(huì)存在一些問題導(dǎo)致信號(hào)無法正常、高質(zhì)量地“流通”。下面就電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行說明一下:
2022-02-12 14:38:581268

使用FPGA實(shí)現(xiàn)紅外焦平面器件的均勻性校正的詳細(xì)資料說明

平面器件應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù),盡管現(xiàn)在已經(jīng)有很多種基于場(chǎng)景的均勻性校正方法,但是兩點(diǎn)校正算法仍然是基礎(chǔ)的校正方法,有不可替代的價(jià)值。兩點(diǎn)校正算法的流程簡(jiǎn)單固定,非常適合用。FPGA實(shí)現(xiàn)。文章介紹了利用。FPGA硬件實(shí)現(xiàn)
2021-03-26 15:58:0229

融合光流的復(fù)雜場(chǎng)景下平面物體跟蹤算法

為提高復(fù)雜場(chǎng)景下基于關(guān)鍵點(diǎn)平面物體跟蹤算法的魯棒性,提出一種融合光流的平面物體跟蹤算法檢測(cè)目標(biāo)物體與輸入圖像的關(guān)鍵點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)描述符,由最近鄰匹配方法構(gòu)建目標(biāo)與圖像間關(guān)鍵點(diǎn)匹配集合,通過光流法構(gòu)建
2021-05-27 14:15:2814

鉆孔的操作步驟_提高鉆孔精度的方法

鉆孔是指用鉆頭在實(shí)體材料加工孔的機(jī)械加工過程。一般情況下,在鉆床上對(duì)材料進(jìn)行鉆孔加工時(shí),鉆頭應(yīng)同時(shí)完成兩個(gè)運(yùn)動(dòng): ①主運(yùn)動(dòng),即鉆頭繞軸線的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)(切削運(yùn)動(dòng)); ②輔助運(yùn)動(dòng),即鉆頭沿著軸線方向
2022-03-14 11:17:497179

PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

過孔(via)是PCB設(shè)計(jì)過程中很難繞開的一個(gè)點(diǎn),在Layout的布線過程中,想要線路完全不交叉,往往很難實(shí)現(xiàn),所以,在單面板的基礎(chǔ),通過過孔(via)實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通,逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板,而過孔(via),也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
2022-08-05 09:30:431508

如何將輸出的背鉆孔調(diào)整為電鍍層NON-Plated

但是,如果您需要將Via過孔類型更改為電鍍,這里將向您展示如何確定需要修改哪些鉆孔以及需要更改哪些文件。
2022-08-20 10:56:072135

陶瓷基板激光加工成功的五個(gè)關(guān)鍵性問題

由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法,選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時(shí)陶瓷基板方面與機(jī)械切割(使用鋸或模具)、水刀切割和機(jī)械鉆孔等其他方法相比,激光具有關(guān)鍵性優(yōu)勢(shì)。
2022-09-08 16:56:151863

鉆孔的基本概念及操作流程

鉆孔時(shí),因?yàn)殂@頭結(jié)構(gòu)存在缺點(diǎn),會(huì)對(duì)產(chǎn)品加工過的地方留下痕跡,影響工件加工質(zhì)量,且加工精度一般在IT10級(jí)以下,表面粗糙度為Ra12.5μm左右,屬于粗加工類。
2022-10-17 11:11:415642

淺析PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷

CB鉆孔時(shí),往往會(huì)有一些缺陷,鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:051705

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法

更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板可鉆500個(gè)孔;對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對(duì)較硬的FR-5,平均減小30%。
2023-01-09 09:30:472153

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法

更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板可鉆500個(gè)孔;對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對(duì)較硬的FR-5,平均減小30%。
2023-01-09 09:32:041521

鉆孔機(jī)和鉆孔技術(shù)簡(jiǎn)介

當(dāng)通常在板底鉆孔以熱和電連接板層時(shí)被稱為在電路板鉆孔。連接電路板層時(shí)的這些孔稱為過孔。在PCB制造過程中執(zhí)行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層以在PCB形成平滑電路。
2023-01-10 09:54:401922

平面螺旋天線自動(dòng)化設(shè)計(jì)與分析

常見的平面螺旋天線可分為平面對(duì)數(shù)螺旋天線和阿基米德平面螺旋天線,本期我們主要學(xué)習(xí)阿基米德平面螺旋天線,這樣的天線并不是一個(gè)真正意義頻變天線。
2023-03-13 11:04:193731

平面工件鉆孔,要注意什么?

鉆削看似簡(jiǎn)單,實(shí)際也是一種復(fù)雜的工序,在此過程中,鉆頭一旦發(fā)生故障或超出其能力范圍,就可能造成嚴(yán)重后果。鉆削平面工件可能使鉆頭切削刃受到過大的不均勻力,從而導(dǎo)致過早磨損,請(qǐng)務(wù)必注意以下提及的要點(diǎn)。
2023-06-08 15:33:24899

平面工件鉆孔需要注意哪些因素?

如果半徑大于4倍鉆頭直徑且孔垂直于半徑,則可以鉆削。在鉆入過程中將進(jìn)給降低至正常進(jìn)給率的50%。
2023-06-08 15:35:11756

三坐標(biāo)測(cè)量的基本步驟

三坐標(biāo)測(cè)量方法的步驟如下:1、校驗(yàn)測(cè)頭,將測(cè)頭的直徑誤差控制在-3個(gè)微米以內(nèi),形狀誤差控制在正負(fù)3個(gè)微米以內(nèi),進(jìn)入測(cè)量模式畫面。2、先測(cè)工件的一個(gè)平面,將這個(gè)平面設(shè)為一個(gè)基準(zhǔn)平面A,再測(cè)一條線,設(shè)為
2023-05-26 14:39:2812199

總結(jié)9種PCB鉆孔技巧

鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。 PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施,因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝 。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ),因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:564664

PCB鉆孔技術(shù)及鉆孔流程介紹

鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施,因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ),因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:507118

制冷紅外焦平面探測(cè)器是什么?

由于集成電路技術(shù)和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的迅猛進(jìn)步,制冷紅外焦平面陣列探測(cè)器技術(shù)已經(jīng)日臻成熟,并且相關(guān)產(chǎn)品也開始逐漸實(shí)現(xiàn)系列化。在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同推動(dòng)下,制冷紅外焦平面探測(cè)器技術(shù)
2023-08-02 15:09:252283

工業(yè)4G路由器購買的關(guān)鍵點(diǎn)是什么?

工業(yè)4G路由器購買的關(guān)鍵點(diǎn)是什么?
2023-08-15 09:06:52965

什么是紅外焦平面探測(cè)器 紅外焦平面陣列原理

紅外焦平面陣列是紅外系統(tǒng)及熱成像器件的關(guān)鍵部件,是置于紅外光學(xué)系統(tǒng)焦平面上,可使整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)景物的每一個(gè)像元與一個(gè)敏感元相對(duì)應(yīng)的多元平面陣列紅外探測(cè)器件,在軍事領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,擁有巨大的市場(chǎng)潛力和應(yīng)用前景。
2023-08-28 10:26:363937

激光鉆孔機(jī)在PCB行業(yè)的應(yīng)用 激光鉆孔機(jī)的原理和特點(diǎn)

【摘要】隨著PCB的孔越來越密集,激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對(duì)UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí),展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2023-09-11 14:22:1510055

逆變器在數(shù)控平面磨床中利用,快速穩(wěn)定的響應(yīng)

數(shù)控平面磨床的工件一般是用電磁吸力夾緊在工作臺(tái)上或固定在電磁工作臺(tái)上,然后用砂輪的周邊或端面磨削工件平面;無心磨床通常指的是無心外圓磨床,即不需要使用工件。逆變器在數(shù)控平面磨床中的應(yīng)用中心或卡盤居中
2023-09-14 14:23:141526

印制電路板混合激光鉆孔過程

激光脈沖的能量和光束的傳遞效率決定了鉆孔時(shí)間,鉆孔時(shí)間是指激光鉆孔機(jī)鉆一個(gè)微通孔的時(shí)間,光束定位系統(tǒng)決定了在兩個(gè)孔之間移動(dòng)的速度。
2023-10-20 15:02:421045

4個(gè)pcb電路板鉆孔的重要作用

4個(gè)pcb電路板鉆孔的重要作用
2023-10-20 15:52:173736

鉆孔制程(鉆孔).zip

鉆孔制程(鉆孔)
2022-12-30 09:22:089

PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害

PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB(Printed Circuit Board)是一種非常重要的電子組件,被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在PCB的生產(chǎn)過程中,鉆孔是一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟,用于
2023-12-07 14:24:416905

如何基于深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)工件切割點(diǎn)位置預(yù)測(cè)

Hello大家好,今天給大家分享一下如何基于深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)工件切割點(diǎn)位置預(yù)測(cè),主要是通過對(duì)YOLOv8姿態(tài)評(píng)估模型在自定義的數(shù)據(jù)集訓(xùn)練,生成一個(gè)工件切割分離點(diǎn)預(yù)測(cè)模型
2023-12-22 11:07:461524

友思特案例 | 自研創(chuàng)新!三維工件尺寸測(cè)量及點(diǎn)云處理解決方案

3D相機(jī)等新型傳感器的發(fā)展克服了傳統(tǒng)工件尺寸測(cè)量的各種局限,可獲取豐富的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)。友思特提供了一種工件3D尺寸測(cè)量和點(diǎn)云處理方案,結(jié)合自研3D軟件,使得工件三維尺寸自動(dòng)化測(cè)量與數(shù)據(jù)分析流程更加高效而精確。
2024-06-13 14:13:051313

激光鉆孔技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用

隨著PCB的孔越來越密集,激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對(duì)UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí),展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2024-10-28 09:15:103799

選購紅外熱像儀的12個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

紅外熱像儀作為現(xiàn)代工業(yè)和科技領(lǐng)域不可或缺的工具,其應(yīng)用范圍日益廣泛。然而,面對(duì)市場(chǎng)上眾多品牌和型號(hào),如何選購一款既符合預(yù)算又滿足需求的紅外熱像儀呢?小菲將為你詳細(xì)解析選購紅外熱像儀的12個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),助你精準(zhǔn)投資!
2025-04-10 14:13:48856

ATA-7025高壓放大器:量子點(diǎn)薄膜接觸無損原位檢測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)

實(shí)驗(yàn)名稱:量子點(diǎn)薄膜的接觸無損原位檢測(cè) 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:量子點(diǎn)薄膜作為核心功能層,在發(fā)光二極管、顯示器等多種光電器件中起著關(guān)鍵作用。量子點(diǎn)薄膜厚度的不均勻性必然會(huì)影響器件的整體光電特性。然而,傳統(tǒng)的方法
2025-08-07 11:33:07397

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