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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>意法半導(dǎo)體推出功率量程更大的STM32 燒錄調(diào)試器,賦能下一代超低功耗應(yīng)用

意法半導(dǎo)體推出功率量程更大的STM32 燒錄調(diào)試器,賦能下一代超低功耗應(yīng)用

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)。 包含加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)William Kaiser教授為大計(jì)算機(jī)工程班的學(xué)生開發(fā)的教學(xué)課程,該在線課程資源為理解基于傳感的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)嵌入式系統(tǒng)的基本原理打下基礎(chǔ)。半導(dǎo)體
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體推出專業(yè)MEMS開發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

提升功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性,新增STM32F413/423兩個(gè)產(chǎn)品線半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)圖像防抖陀螺儀讓下一代智能手機(jī)拍照不抖動半導(dǎo)體傳感通過阿里IoT驗(yàn)證,助力設(shè)備廠商更快推出新產(chǎn)品
2018-05-22 11:20:41

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中國,2018年4月10日 ——半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出汽車級六軸慣性傳感ASM330LHH ,為先進(jìn)的車載導(dǎo)航
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中國,2018年10月10日——半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制代碼燒寫及調(diào)試探針,進(jìn)步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲
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? 半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件,適用于各種產(chǎn)品,按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員的需求專門設(shè)計(jì) ? 使用STM32微控制、超低功耗射頻收發(fā)、安全單元、傳感功率管理器件,加快
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新聞半導(dǎo)體推出直觀的固件開發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感設(shè)計(jì)進(jìn)程半導(dǎo)體推出新圖形用戶界面配置,讓STM8微控制設(shè)計(jì)變得更快捷半導(dǎo)體(ST)推出新款STM32微控制,讓日用品具有像智能手機(jī)樣的圖形用戶界面`
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半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫連接

半導(dǎo)體豐富的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)產(chǎn)品組合,讓半導(dǎo)體成為實(shí)時(shí)處理且始終連接的遠(yuǎn)程監(jiān)視和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用創(chuàng)新的站式采購服務(wù)提供商。相關(guān)新聞半導(dǎo)體推出STM32L5超低功耗微控制 加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全
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TomTom和半導(dǎo)體合作推出創(chuàng)新級地理定位工具和服務(wù)

開發(fā)工具包包括STM32 Discovery主板、塊GNSS 擴(kuò)展板和個(gè)軟件功能包。STM32 Discovery主板用于2G / 3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)與云端之間的連接,GNSS擴(kuò)展板基于半導(dǎo)體的業(yè)內(nèi)
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

系統(tǒng)芯片的集成度達(dá)到空前水平,半導(dǎo)體擁有20多年的這電表技術(shù)沉淀, PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個(gè)。 相關(guān)新聞半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路
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【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個(gè)系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

這個(gè)系列MCU的介紹呢?因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體STM32 F0系列 MCU集實(shí)時(shí)性能、低功耗運(yùn)算和STM32平臺的先進(jìn)架構(gòu)及外設(shè)于身。它下面的幾個(gè)系列MCU都有自己特點(diǎn)和功能,STM32F0x0超值系列
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Molex推出下一代高性能超低功率存儲技術(shù)
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光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

。光寶和半導(dǎo)體攜手加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展半導(dǎo)體模擬、 MEMS 和傳感事業(yè)部總裁 Benedetto Vigna 表示,“多年來,半導(dǎo)體持續(xù)投資研發(fā)低功耗射頻物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù),而 S2-LP
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增強(qiáng)LoRaWAN使用體驗(yàn),半導(dǎo)體升級免費(fèi)嵌入式軟件

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安森美半導(dǎo)體超低功耗單芯片方案有什么優(yōu)勢?

、先進(jìn)的數(shù)字信號處理(DSP)算法,而且需要節(jié)省空間和省電。而安森美半導(dǎo)體近期推出的LC823450超低功耗單芯片方案,集成了高分辨率的聲音處理、音頻應(yīng)用所需的功能,并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快產(chǎn)品上市等系列優(yōu)勢。
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芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中ST半導(dǎo)體的32位微控制STM32F091CCT6的燒錄已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2023-02-28 16:51:49

第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024

技術(shù)論壇進(jìn)行深入探討 ,重點(diǎn)關(guān)注電源與能源、電機(jī)控制和自動化等領(lǐng)域 技術(shù)展示: 150多個(gè)尖端解決方案和產(chǎn)品演示,包括下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施:功率覆蓋從MW到GW,用于暖通空調(diào)、數(shù)據(jù)中心和電池儲的尖端
2024-10-16 17:18:50

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

專利和商標(biāo)局注冊。相關(guān)新聞半導(dǎo)體的新STM32探索套件簡化移動網(wǎng)至云端連接,并提供免費(fèi)試用的第三方服務(wù)半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”半導(dǎo)體
2018-07-09 10:17:50

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51

半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)下一代CMOS影像傳感技術(shù)

半導(dǎo)體與工程基板供應(yīng)商Soitec,宣布兩家公司簽訂項(xiàng)排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議,兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級背光(BSI)技術(shù),制造用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代
2009-05-27 09:24:56593

半導(dǎo)體(ST)推出全新Cartesio+處理

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理 半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理芯片

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理芯片 半導(dǎo)體(ST)發(fā)布低功耗處理芯片ST32-M,整合高可靠性的閃存和先進(jìn)的ARM Cortex-M3處理,并可與ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46727

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管   功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能效功率整流二極管
2010-04-06 13:29:521163

ST推出超低功耗的光學(xué)搖桿晶片

ST推出超低功耗的光學(xué)搖桿晶片    半導(dǎo)體(ST)於宣布,推出超低功耗IC-VD5376。該款產(chǎn)品擁有控制光學(xué)手指導(dǎo)航模組或
2010-04-09 10:12:081153

半導(dǎo)體推出STM1831新一代創(chuàng)新電壓檢測

半導(dǎo)體推出新一代創(chuàng)新的電壓檢測。新產(chǎn)品增添了更豐富的功能,可進(jìn)步提升各種目標(biāo)應(yīng)用的系統(tǒng)安全性和可靠性。
2011-03-30 11:34:531784

半導(dǎo)體推出超聲波掃描儀低功耗SOI芯片

半導(dǎo)體日前宣布,該公司驗(yàn)證了項(xiàng)超低功耗芯片生產(chǎn)工藝,該工藝由歐洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)聯(lián)盟共同開發(fā),計(jì)劃用于醫(yī)療器械及混合動力
2011-04-13 10:20:321431

半導(dǎo)體推出新一代NFC控制芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出第二近距離通信(NFC)控制。半導(dǎo)體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機(jī)安全非
2012-05-25 10:46:552870

半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)下一代車用資訊娛樂系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體(ST)推出全球首個(gè)可同時(shí)接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機(jī)晶片組。半導(dǎo)體的新一代數(shù)位收音機(jī)晶片組配備完整的軟體堆疊,可支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個(gè)人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個(gè)產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機(jī),平板電腦和電腦,無線技術(shù)使得
2017-09-21 15:47:2712211

半導(dǎo)體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機(jī)內(nèi)置驅(qū)動或其它的空間受限的驅(qū)動

半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機(jī)驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

STM32H7演示:半導(dǎo)體

半導(dǎo)體-STM32H7演示
2018-07-02 11:13:517149

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

光寶科技宣布其無線通信模塊已正式獲得“ Sigfox-Verified ”認(rèn)證,集成了來自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體的射頻和微控制技術(shù)。
2018-07-07 10:33:155425

ST推出了STLINK-V3下一代STM8和STM32微控制代碼燒寫及調(diào)試探針

半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制代碼燒寫及調(diào)試探針,進(jìn)步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲,具有虛擬COM端口和多路橋接功能,燒寫性能是上一代探針的三倍,產(chǎn)品價(jià)格具市場競爭力,節(jié)省應(yīng)用開發(fā)時(shí)間,簡化設(shè)備現(xiàn)場重新編程流程。
2018-10-25 14:48:317295

半導(dǎo)體推出STM32WB雙核無線MCU實(shí)現(xiàn)超低功耗的實(shí)時(shí)性能

半導(dǎo)體STM32WBx5 *雙核無線微控制(MCU)配備Bluetooth 5、OpenThread和ZigBee3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)?b class="flag-6" style="color: red">超低功耗性能。 通過整合意半導(dǎo)體
2019-03-01 15:38:01649

半導(dǎo)體宣布與奧迪達(dá)成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

據(jù)報(bào)道,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)化、制造和交付下一代
2019-11-11 15:08:121264

半導(dǎo)體MCU STM32自舉程序相關(guān)知識

半導(dǎo)體MCU是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案之,在業(yè)界具有知名度和影響力。自成立以來,為各行業(yè)領(lǐng)域提供了各種高效的半導(dǎo)體元件,為現(xiàn)代化做出了巨大貢獻(xiàn).半導(dǎo)體進(jìn)入下一代消費(fèi)類設(shè)備的許多
2020-03-25 16:41:431760

半導(dǎo)體助力振動監(jiān)測在工業(yè)4.0中的應(yīng)用落地

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動監(jiān)測解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
2020-04-07 22:16:233326

半導(dǎo)體MCU推出智能嵌入式應(yīng)用的STM32L4

可穿戴設(shè)備的外觀尺寸。 借助半導(dǎo)體MCU的超低功耗微控制技術(shù),新STM32L4+MCU有7個(gè)主要低功耗模式,使設(shè)計(jì)人員能夠更加靈活地管理功耗和喚醒時(shí)間,以最大程度地降低能耗需求。這些產(chǎn)品同時(shí)還支持FlexPowerControl高能效任務(wù)處理技術(shù),以及在CPU在停止時(shí)仍繼續(xù)高能效采集數(shù)據(jù)的批處理模式。 EEMBC基
2020-04-14 11:04:241972

半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍(lán)牙5.0性能和效率

半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導(dǎo)體第二低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導(dǎo)體推出超低功耗微控制技術(shù)

半導(dǎo)體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽(yù)的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧,該協(xié)議棧是免費(fèi)提供的,并由半導(dǎo)體提供并完全支持。此堆棧用于認(rèn)證為Zigbee Golden Units的Exegin產(chǎn)品中,并被認(rèn)可為供測試實(shí)驗(yàn)室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

半導(dǎo)體推出IIS3DWB振動傳感等評估套件

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動監(jiān)測解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
2020-07-29 16:17:042731

半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroElectronics)和專注于半導(dǎo)體器件、電源模塊和傳感創(chuàng)新技術(shù)的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴
2020-11-02 16:48:403105

STM32U5,半導(dǎo)體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設(shè)計(jì)使用電池供電的電子產(chǎn)品時(shí),最在意的個(gè)指標(biāo)就是功耗。眾所周知,半導(dǎo)體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導(dǎo)體中國區(qū)微控制市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

半導(dǎo)體與艾睿電子合作 為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子(Arrow Electronics)合作,在亞太區(qū)新設(shè)立的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室共同開展技術(shù)研發(fā)活動,為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531995

半導(dǎo)體推出新一代車規(guī)NFC讀取IC

半導(dǎo)體推出了新一代車規(guī)NFC讀取IC,目標(biāo)應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進(jìn)的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認(rèn)證。
2022-10-13 09:20:401749

半導(dǎo)體推出功率量程更大STM32燒錄調(diào)試器

2023 年 4 月 25 日,中國– STLINK-V3PWR是半導(dǎo)體推出款在線調(diào)試燒錄器,能夠準(zhǔn)確地測量在任何STM32 微控制 (MCU) 上運(yùn)行的應(yīng)用的功耗。 該產(chǎn)品的寬動態(tài)
2023-04-25 19:19:342400

半導(dǎo)體功率量程更大STM32 燒錄調(diào)試器

該產(chǎn)品的寬動態(tài)量程能夠處理物聯(lián)網(wǎng)和無線應(yīng)用等功耗敏感的開發(fā)項(xiàng)目,可測量從納安到 500mA 的電流值,測量準(zhǔn)確度保持在±0.5%。
2023-05-10 10:52:38551

博文 | ST半導(dǎo)體最新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

半導(dǎo)體牽手空客: 第三半導(dǎo)體“上天”,加速飛行電動化

、以及空客的ZEROe(零排放飛機(jī)計(jì)劃)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客車) 全球航空航天業(yè)先驅(qū) 空中客車公司 (以下簡稱空客)和全球排名前列的半導(dǎo)體公司 半導(dǎo)體 最近簽署了項(xiàng)功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議,以促進(jìn)功率電子器件更高效、更
2023-06-29 08:10:021023

半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì),為沃爾沃下一代電動汽車

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國” , 關(guān)注我們 ???????? ?? 半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅 ( SiC ) 功率MOSFET,支持沃爾沃汽車在2030年前全面實(shí)現(xiàn)
2023-09-07 08:10:011445

半導(dǎo)體藍(lán)牙SoC:以低功耗和高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)厘米級定位

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價(jià)比 半導(dǎo)體BlueNRG-LPS是款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:011293

半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111622

偉創(chuàng)力攜手半導(dǎo)體亮相CES展現(xiàn)下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——半導(dǎo)體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費(fèi)電子展(CES),展示了應(yīng)用于下一代電動車(EVs)的先進(jìn)電力電子技術(shù)的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

半導(dǎo)體攜手三星打造創(chuàng)新突破,推出18納米高性能微控制(MCU)

近日,半導(dǎo)體公司宣布,將推出種基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)的新進(jìn)工藝,這技術(shù)還配備了嵌入式相變存儲(ePCM),意在為下一代嵌入式處理設(shè)備提供強(qiáng)大支持。該技術(shù)是
2024-03-21 11:59:371056

半導(dǎo)體推出基于新技術(shù)的下一代STM32微控制

半導(dǎo)體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù),并整合了嵌入式相變存儲(ePCM)的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動下一代嵌入式處理的升級進(jìn)化。
2024-03-28 10:22:191146

半導(dǎo)體發(fā)布新款生物傳感芯片,下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備

2024年11月6日,中國迎來了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項(xiàng)重要創(chuàng)新。該公司推出款名為ST1VAFE3BX的生物傳感芯片,專為智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備而設(shè)計(jì)。
2024-11-07 11:51:512503

半導(dǎo)體下一代汽車微控制的戰(zhàn)略部署

汽車的開發(fā)。下面就讓半導(dǎo)體微控制、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制的戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導(dǎo)體下一代汽車微控制

半導(dǎo)體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展,半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級改進(jìn),其中的重要產(chǎn)品汽車微控制(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半導(dǎo)體推出超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

半導(dǎo)體近日正式推出了其首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX,該產(chǎn)品的問世為眾多新型可穿戴醫(yī)療設(shè)備提供了核心技術(shù)支持。這款生物傳感巧妙地將生物電位輸入與半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心
2024-12-25 14:03:411209

半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運(yùn)動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體推出款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071442

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521830

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481804

昂科燒錄器支持ST半導(dǎo)體超低功耗微控制STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導(dǎo)體(ST)推出超低功耗微控制STM32L4S5VIT已被昂科通用編程AP8000所
2025-05-08 16:08:37710

昂科燒錄器支持ST半導(dǎo)體超低功耗微控制STM32L476RCT

昂科技術(shù)作為芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,在其新版燒錄軟件發(fā)布之際,宣布擴(kuò)展了兼容芯片型號列表。新增型號包含了半導(dǎo)體超低功耗微控制STM32L476RCT。目前,該芯片已獲得昂科通用燒錄平臺
2025-07-21 11:38:33628

半導(dǎo)體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展

Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù),可助力各行各業(yè)的品牌實(shí)現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進(jìn)制造經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)技術(shù)注入汽車業(yè)務(wù),致力于設(shè)計(jì)和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56741

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