答：WPH 值愈大，表示其機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量高，速度快

　　什幺是 Move？

　　答：芯片的制程步驟移動(dòng)數(shù)量。

　　什幺是 Stage Move？

　　答：一片芯片完成一個(gè)Stage之制程，稱為一個(gè)Stage Move

　　什幺是Step Move？

　　答：一片芯片完成一個(gè)Step 之制程， 稱為一個(gè)Step Move.

　　Stage 和 step 的關(guān)系？

　　答：同一制程目的的step合起來(lái)稱為一個(gè)stage; 例如爐管制程長(zhǎng)oxide的stage， 通常要經(jīng)過(guò)清洗，進(jìn)爐管，出爐管量測(cè)厚度3道step

　　AMHS名詞解釋？

　　答：Automation Material Handling System; 生產(chǎn)線大部份的lot是透過(guò)此種自動(dòng)傳輸系統(tǒng)來(lái)運(yùn)送

　　SMIF名詞解釋？

　　答：Standard Mechanic InterFace （確保芯片在操作過(guò)程中; 不會(huì)曝露在無(wú)塵室的大環(huán)境中;所需的界面） 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

　　為什幺SMIF可以節(jié)省廠務(wù)的成本？

　　答：只需將這些wafer run貨過(guò)程中會(huì)停留的小區(qū)域控制在class 1 下即可，而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級(jí)）;在此種界面下可簡(jiǎn)稱為“包貨包機(jī)臺(tái)不包人”;對(duì)于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無(wú)塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量，舒適性較佳

　　為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率？

　　答：因?yàn)闊o(wú)塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中

　　Non-SMIF名詞解釋

　　答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過(guò)程中會(huì)裸露在無(wú)塵室的大環(huán)境中，所以整個(gè)無(wú)塵室潔凈度要維持在class1的等級(jí);所以廠務(wù)的成本較高且操作人員的無(wú)塵衣要以過(guò)濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的

　　SMIF FOUP名詞解釋？

　　答：符合SMIF標(biāo)準(zhǔn)之WAFER container，F(xiàn)ront Opening Unit FOUP

　　MES名詞解釋？

　　答：Manfaucture Execution System; 即制造執(zhí)行系統(tǒng); 該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡(jiǎn)述幾項(xiàng)重點(diǎn)如下（1） 每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制（2） 生產(chǎn)線上所有機(jī)臺(tái)的可使用狀況;如可run那些程序，實(shí)時(shí)的機(jī)臺(tái)狀態(tài)（可用/不可用）（3） 每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過(guò)程中的所有數(shù)據(jù)（在那些機(jī)臺(tái)上run過(guò)/量測(cè)結(jié)果值/各step的時(shí)間點(diǎn)/誰(shuí)處理過(guò)/過(guò)程有否工程問(wèn)題批注…等（4） 每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來(lái)要執(zhí)行的step等資料

　　EAP名詞解釋？

　　答：（1） Equpiment Automation Program;機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序;（2） 一旦機(jī)臺(tái)有了EAP，此系統(tǒng)即會(huì)依據(jù)LOT ID來(lái)和MES與機(jī)臺(tái)做溝通反饋及檢查， 完成機(jī)臺(tái)進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動(dòng)作;另外大部份量測(cè)機(jī)臺(tái)亦可做到自動(dòng)收集量測(cè)資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化作業(yè)

　　EAP的好處

　　答：（1） 減少人為誤操作 （2） 改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力 （3） 改善產(chǎn)品的良率

　　為什幺EAP可以減少人為操作的錯(cuò)誤

　　答：（1） 避免機(jī)臺(tái)RUN錯(cuò)貨 （2） 避免RUN錯(cuò)機(jī)臺(tái)程序

　　為什幺EAP可以改善機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)力？

　　答：（1） 機(jī)臺(tái)可以自動(dòng)Download程式不需人為操作 （2） 系統(tǒng)可以自動(dòng)出入帳，減少人為作帳錯(cuò)誤 （3） 系統(tǒng)可以自動(dòng)收集資料減少人為輸入錯(cuò)誤

　　為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率？

　　答：（1） 在Phot/etch/CMP區(qū)中，可自動(dòng)微調(diào)制程參數(shù) （2） 當(dāng)機(jī)臺(tái)alarm時(shí)，可以自動(dòng)hold 住貨 （3） 當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時(shí)，可自動(dòng)hold 住貨

　　GUI名詞解釋？

　　答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項(xiàng)功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user可以方便執(zhí)行

　　EUI名詞解釋？功能是什麼？

　　答：EAP User Interface; 機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序的使用者界面，透過(guò)EUI可以看到機(jī)臺(tái)目前的狀態(tài)及貨在機(jī)臺(tái)內(nèi)的情形

　　SORTER 分片機(jī)的功能？

　　答：可對(duì)晶舟內(nèi)的wafer（1） 進(jìn)行讀刻號(hào)（2） 可將wafer的定位點(diǎn)（notch/flat）調(diào)整到晶舟槽位（slot）的指定方位（3） 依wafer號(hào)碼重新排列在晶舟內(nèi)相對(duì)應(yīng)的槽位號(hào)碼上（4） 執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并（5） 將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個(gè)晶舟內(nèi)

　　OHS名詞解釋？

　　答：Over Head Shuttle of AMHS （在AMHS軌道上傳送FOUP的小車）

　　FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些？（有7個(gè)）

　　答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學(xué)氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴(kuò)散， 化學(xué)機(jī)械研磨

　　Wafer Scrap規(guī)定？

　　答：Wafer由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程、制造問(wèn)題，已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則于當(dāng)站予以報(bào)廢繳庫(kù)，Wafer Scrap時(shí)請(qǐng)?zhí)顚憽癢afer Scrap處理單”

　　Wafer經(jīng)由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程、制造問(wèn)題已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施？

　　答：SCRAP（報(bào)廢，定義請(qǐng)參照Wafer Scrap規(guī)定）

　　TERMINATE規(guī)定？

　　答：工程試驗(yàn)產(chǎn)品已完成試驗(yàn)或已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則需終止試驗(yàn)產(chǎn)品此時(shí)就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATE

　　WAFER經(jīng)由客戶通知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施？

　　答：TERMINATE

　　FAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次？

　　答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習(xí)次數(shù)之要求為每班每半年一次。

　　何時(shí)應(yīng)該填機(jī)臺(tái)留言單及生產(chǎn)管理留言單？

　　答：機(jī)臺(tái)留言單：機(jī)臺(tái)有部分異常需暫時(shí)停止部分程序待澄清而要通知線上人員時(shí)生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時(shí)

　　填寫完成的機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)置放于那里？

　　答：使用機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機(jī)臺(tái)上

　　機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過(guò)期后應(yīng)如何處理？

　　答：機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過(guò)期后應(yīng)由MFG On-line人員清除回收， 訊息若需長(zhǎng)期保存則請(qǐng)改用生產(chǎn)管理留言單。

　　生產(chǎn)管理留言單的有效期限是多久？

　　答：三個(gè)月

　　何時(shí)該填寫芯片留言單？

　　答：芯片有問(wèn)題時(shí)或是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

　　芯片留言單的有效期限是多久？

　　答：三個(gè)月

　　填寫完成的芯片留言單應(yīng)置放于何處？

　　答：FOUP 上之套子內(nèi)

　　芯片留言單需何人簽名后才可生效？

　　答：MFG 的 Line Leader或Supervisor