何謂Hold Lot？

　　答：芯片需要停下來做實驗或產(chǎn)品有問題需工程師判斷時的短暫停止則需HOLD LOT;帳點上的狀態(tài)為Hold，如此除非解決hold住的原因否則無法繼續(xù)run貨

　　PN（Production Note，制造通報）的目的？

　　答：（1） 為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。（2） 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。

　　PN的范圍？

　　答：（1） 強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定， 未改變（2） 更新制造通報內(nèi)容（3） 請生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)（4） O.I.未規(guī)定或未限制， 且不改變RECIPE、SPEC及操作程序

　　何謂MONITOR？

　　答：對機(jī)臺進(jìn)行定期的檢測或是隨產(chǎn)品出機(jī)臺時的檢測稱之為MONITOR，如測微粒子、厚度等

　　機(jī)臺的MONITOR項目暫時變更時要填何種文件？

　　答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暫時工程變更）

　　暫時性的MONITOR頻率增加時可用何種表格發(fā)布至線上？

　　答：Production Note（PN，制造通知）

　　新機(jī)臺RELEASE但是OI尚未生效時應(yīng)填具何種表格發(fā)布線上？

　　答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暫時工程變更）

　　控片的目的是什幺？（Control wafer）

　　答：為了解機(jī)臺未來的run貨結(jié)果是否在規(guī)格內(nèi)，必須使用控片去試run，并量測所得結(jié)果如厚度，平坦度，微粒數(shù)…控片使用一次就要進(jìn)入回收流程。

　　擋片（Dummy wafer）的目的是什幺？

　　答：用途有2種：（1） 暖機(jī) （2） 補(bǔ)足機(jī)臺內(nèi)應(yīng)擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復(fù)使用到限定的時間﹝RUN數(shù)、厚度…﹞后，再送去回收。例如可以同時run150片wafer的爐管，若不足150片時必須以擋片補(bǔ)足，否則可能影響制程平坦度等…; High current 機(jī)臺每次可同時run17片，若不足亦須以擋片補(bǔ)足擋片的

　　Raw wafer（原物料wafer）有不同的阻值范圍嗎？

　　答：是的;阻值范圍愈緊的，成本愈貴;例如8~12歐姆用于當(dāng)產(chǎn)品的原物料，0~100的可能只能用當(dāng)監(jiān)控機(jī)臺微塵的控片

　　機(jī)臺狀態(tài)的作用？

　　答：為能清楚地評量機(jī)臺效率，並告訴線上人員機(jī)臺當(dāng)時的狀況

　　機(jī)臺狀態(tài)可分為那兩大類？

　　答：（1） UP（2） Down

　　機(jī)臺狀態(tài)定義為availabe可用的狀態(tài)有那些？

　　答：RUN ： 機(jī)臺正常，正在使用中BKUP ： 機(jī)臺正常，幫其它廠RUN貨IDLE ： 機(jī)臺正常，待料或缺人手TEST ： 機(jī)臺正常，借工程師做工程實驗或調(diào)整RECIPETEST_CW ： 機(jī)臺正常，正在RUN 控檔片

　　機(jī)臺狀態(tài)定義為SCHEDULE NON-AVAILABLE的有那些？

　　答：MON_R ： 機(jī)臺正常，依據(jù)OI規(guī)定進(jìn)行檢查，如每shift/daily/monthlyMON_PM ： 機(jī)臺正常，機(jī)臺定期維護(hù)后的檢查PM ： OI規(guī)定之例行維修時機(jī)及項目;如汽車5000KM保養(yǎng)HOLD_ENG ： 機(jī)臺正常，制程工程師澄清與確認(rèn)產(chǎn)品異常原因，停止機(jī)臺RUN LOT

　　在機(jī)臺當(dāng)機(jī)處理完后;交回制造部時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：WAIT_MFG

　　在工程師借機(jī)檢查機(jī)臺調(diào)整RECIPE時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：TEST

　　若是機(jī)臺MONITOR異常工程師借機(jī)檢查機(jī)臺時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：DOWN

　　線上發(fā)現(xiàn)機(jī)臺異常時通知工程師時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：WAIT_ENG

　　線上在要將機(jī)臺交給工程師做PM前等待工程師的時間應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：WAIT_ENG

　　工程在將機(jī)臺修復(fù)后交給制造部等制造部處的這段時間應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：WAIT_MFG

　　年度維修時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：OFF

　　Muti-Chamber的機(jī)臺有一個Chamber異常時制造部因為派工ISSUE無法交出Chamber該掛何種STATUS？

　　答：HOLD_MFG

　　制程工程師澄清或確認(rèn)產(chǎn)品異常原因停止機(jī)臺RUN貨時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：HOLD_ENG

　　因工程部ISSUE而成機(jī)臺不能正常RUN貨時應(yīng)掛何種STATUS？

　　答：HOLD_ENG

　　MES或電腦等自動化系統(tǒng)相關(guān)問題造成死機(jī)要掛何種STATUS？

　　答：CIM

　　因為廠務(wù)水電氣的問題而造成機(jī)臺死機(jī)的問題要掛何種STATUS？

　　答：FAC

　　生產(chǎn)線因電力壓降、不穩(wěn)定造成生產(chǎn)中斷時，機(jī)臺狀態(tài)應(yīng)掛為？

　　答：FAC

　　生產(chǎn)線因MES中斷或EAP連線中斷而造成生產(chǎn)停止，此時機(jī)臺將態(tài)為何？

　　答：CIM

　　機(jī)臺狀態(tài)EQ status定義的真正用意何在？

　　答：（1） 機(jī)臺非常貴重，所以必須知道時間都用到何處了，最好是24小時都用來生產(chǎn)賣錢的產(chǎn)品;能清楚知道時間用到何處，就能進(jìn)行改善（2） 責(zé)任區(qū)分，各個狀態(tài)都有不同的責(zé)任單位，如制造部/設(shè)備工程師/制程工程師…等

　　什幺是 T/R？

　　答：Turn Ratio， 芯片之移動速度; 即1天內(nèi)移動了幾個制程stage