LSI公司日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上演示其新一代12Gb/sSAS片上RAID（ROC）技術(shù)。此次展示的是一種單片8端口12Gb/sSASROC芯片，將該芯片連接到8塊6Gb/sSeagate?SAS2.5英寸硬盤驅(qū)動器，在PCIExpress?2.0直連存儲配置下，運行小數(shù)據(jù)塊連續(xù)讀/寫時，其性能可超過120萬IOPS（每秒I/O操作次數(shù)）。
　　
　　通過集成SAS和PCIExpress的最新增強技術(shù)，同時采用創(chuàng)新的LSI硬件加速引擎，LSISASROC能夠為企業(yè)級固態(tài)驅(qū)動器（SSD）和基于即將發(fā)布的PCIExpress3.0規(guī)格的服務器平臺提供所需的I/O性能，使它們充分發(fā)揮出性能優(yōu)勢。
　　
　　LSIRAID存儲部門的高級副總裁兼總經(jīng)理BillWuertz表示：“固態(tài)驅(qū)動器的性能加之即將發(fā)生的全行業(yè)向PCIExpress3.0服務器平臺的轉(zhuǎn)型，將成為推動行業(yè)對12Gb/sSAS連接功能需求不斷增長的強勁動力。采用12Gb/sSAS，IT管理人員既能夠讓現(xiàn)有基礎(chǔ)設施發(fā)揮出最大效益，又能夠滿足I/O密集型應用、云數(shù)據(jù)中心和虛擬化服務器環(huán)境的存儲需求。”
　　
　　以LSI第四代SAS架構(gòu)為基礎(chǔ)的12Gb/sSASROC，與上一代6Gb/sSASROC相比，其IOPS性能提高57%，I/O吞吐量提高45%。如果使用上一代產(chǎn)品實現(xiàn)100萬IOPS的性能，需要使用多片SASROC和12塊硬盤驅(qū)動器，這會導致更高的硬件采購成本，同時會增加功耗和空間，并會提高對冷卻系統(tǒng)的要求。將12Gb/sSASROC與新一代基于PCIExpress3.0的系統(tǒng)集成，則有望實現(xiàn)更高的性能水平。
　　
　　SCSI貿(mào)易協(xié)會副會長，SeagateTechnology新興架構(gòu)項目經(jīng)理MartyCzekalski表示：“LSI在SAS架構(gòu)的開發(fā)和廣泛市場推廣方面所作的貢獻是有目共睹的。SCSI貿(mào)易協(xié)會非常興奮地看到我們的會員企業(yè)LSI公司能夠公開演示12Gb/sSAS芯片的早期原型。這次早期公開演示是一個重要的技術(shù)里程碑，為將于2012年年中舉辦的首屆12Gb/sSAS互通性測試大會打下了良好的基礎(chǔ)?！?br /> 　　
　　據(jù)行業(yè)預計，12Gb/sSAS的市場推廣將從單個SAS組件和器件的發(fā)布開始，隨后，OEM廠商會批量生產(chǎn)和交付采用12Gb/sSAS的服務器和外部存儲系統(tǒng)，這會給12Gb/sSAS的普及注入新的動力。采用12Gb/sSAS的服務器預計將在2013年初實現(xiàn)批量交付，隨后在2013年下半年，外部存儲系統(tǒng)也將批量投放市場。
　　
　　自SAS誕生以來，LSI已經(jīng)交付了一系列行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括SASROC、控制器和擴展器IC、總線適配器、MegaRAID?和3ware?RAID控制器、6Gb/sSAS交換機、高級軟件選項以及WarpDrive?SLP-300固態(tài)存儲加速卡。