采用80V（絕對最大額定值）高電壓工藝實現(xiàn)小型封裝

　　東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出適用于步進電機的一款雙單極電機驅(qū)動器芯片（IC）TB67S158。樣品出貨即日啟動，而批量生產(chǎn)計劃于10月啟動。

　　娛樂游戲機、家用電器和工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品所需的電機和驅(qū)動器IC數(shù)量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求縮小其設(shè)備尺寸，以節(jié)省空間，降低能耗。因此，人們?nèi)找嫫谕?qū)動器IC能夠在驅(qū)動電機中扮演多重角色。

　　東芝目前的驅(qū)動器IC“TB67S149”只能控制一個單級電機，但新的“TB67S158”通過整合一個8通道金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）輸出，能夠支持雙電機控制。例如，通過將輸出設(shè)置為恒定電壓控制模式，4通道輸出就可以控制一臺電機，而另外的4通道可以控制另一臺電機。憑借這一功能，“TB67S158”可應(yīng)用于各種設(shè)備，并滿足多種需求。

　　采用東芝最新的模擬高電壓工藝（80V）來整合單片封裝結(jié)構(gòu)［1］，為流水線裝配實現(xiàn)了小型化高輻射表面貼裝型封裝（QFN），以及引線嵌入式封裝（SDIP）。這種封裝布局滿足了空間節(jié)約型設(shè)備的多種需求，并支持減少部件數(shù)量，以實現(xiàn)設(shè)備小型化。

　　新產(chǎn)品的主要特性

　　雙單極

　　“TB67S158”整合了8通道MOSFET輸出，可同時控制雙單級電機。

　　單片結(jié)構(gòu)

　　通過采用最新的模擬高電壓工藝（BiCD 130納米，80V）來整合單片結(jié)構(gòu)。與基于晶體管陣列的控制電路封裝的工藝相比，此舉縮小了安裝空間，減少了部件數(shù)量。

　　根據(jù)具體應(yīng)用，提供兩種封裝選項

　　可選擇最適用于縮小模塊和設(shè)備尺寸的表面貼裝型QFN封裝；適合流水線裝配的裝配型SDIP封裝。

　　內(nèi)置錯誤檢測電路

　　TB67S158整合了過熱保護電路和過流關(guān)斷電路。通過在運行時顯示錯誤（ERR）信號，保持了更高的設(shè)備安全性和可靠性。

　　應(yīng)用

　　娛樂游戲機，如彈球盤和屏幕式老虎機；家用電器，如冰箱和空調(diào)；工業(yè)設(shè)備，包括銀行終端機、辦公室和工廠自動化設(shè)備。

　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格

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　　· 注釋1：一種安裝在基于半導(dǎo)體的單片材料或單晶片上的電子電路。單晶片式單封裝。