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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>萬木新材料是如何在中國LED封裝膠市場脫穎而出的?

萬木新材料是如何在中國LED封裝膠市場脫穎而出的?

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2020-10-22 14:31:283524

中國聯(lián)通將如何在5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域脫穎而出

領(lǐng)域破繭化蝶、脫穎而出? 洞悉行業(yè),5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)催生新生產(chǎn)力和生產(chǎn)要素 5G﹢工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有力引領(lǐng)技術(shù)變革、催生融合創(chuàng)新應用,助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、新興產(chǎn)業(yè)培育壯大,對于加速構(gòu)建雙循環(huán)新發(fā)展格局意義重大。 中國聯(lián)通副總經(jīng)理梁寶俊在
2020-11-28 11:16:382765

新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂”成功奪得金球

針對以上3家入圍企業(yè),高工LED特邀近40位專家評委進行打分,最終新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂”成功奪得金球。希爾德的“紫光全光譜熒光粉”、集泰股份的“自粘型雙組份加成型灌封”分別獲得水晶球。
2021-01-05 15:34:293961

新材料扛起LED封裝國產(chǎn)“大旗”

010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進口為主,產(chǎn)品價格居高不下;到了2014年,國產(chǎn)LED封裝總體市場占有率已經(jīng)超越進口膠水,同時在高端市場也開始攻城略地。
2021-01-05 16:29:296356

機器之心AI年度獎項出爐,深蘭科技脫穎而出

脫穎而出,斬獲AI中國·新基建領(lǐng)軍企業(yè)TOP30。一同上榜的還有三一重工、中國鐵塔、中國聯(lián)通等業(yè)界知名企業(yè)。 機器之心頂級評審團分析調(diào)查后一致認為深蘭科技在細分新基建浪潮中積極發(fā)揮“頭燕作用”,擁有成熟的產(chǎn)品和服務(wù),形成相應技術(shù)壁壘,對各行各業(yè)完成智能化轉(zhuǎn)型升級
2021-01-22 11:37:242152

Mini LED脫穎而出,應用前景可期

隨著時代的發(fā)展,從靜態(tài)的廣告牌到顯示視頻廣告,市場對顯示形式和效果的要求不斷增高,LED顯示屏在其中也扮演著愈加重要的角色。從單色到全彩,從大間距到小間距再到微間距,從2K到4K再到8K甚至16K,不難發(fā)現(xiàn),以Mini LED技術(shù)為代表的超高清LED顯示屏在公共與交通市場領(lǐng)域的應用正不斷滲透。
2021-03-03 14:14:291431

奧拓電子如何在LED行業(yè)脫穎而出?

在華北、華東等地區(qū),還有寒潮突然襲來。但是賣力生長的物宣告了真相:寒冬已經(jīng)過去。
2021-03-05 13:53:261613

市場火爆,白光封裝受益匪淺

市場復蘇起帶來了陽光。 變局之年,歷經(jīng)磨礪,誰能笑到最后?新材料無疑是候選人之一。 “2020年我們的膠水銷量接近1300噸,同比增長了近30%?!?b class="flag-6" style="color: red">萬新材料創(chuàng)始人、總經(jīng)理張文彬在接受高工LED專訪時表示,2021年的目標是整個市
2021-04-06 18:29:132963

中國品牌日:如何在眾多優(yōu)秀國產(chǎn)品牌中脫穎而出

品牌中脫穎而出,還要多從品牌打造的諸多方面進行建設(shè)和優(yōu)化。如何在短時間內(nèi)建成自身品牌,一躍而成為優(yōu)秀品牌代表呢?今天就以本次深圳品牌代表團中的新銳品牌立體通(該品牌作為深圳13個代表品牌之一參加了中國
2021-05-12 10:11:141935

JASMINER在眾多出海企業(yè)中脫穎而出,逆境中見真章

非常時期的企業(yè)出??萍伎埂耙摺敝贰?憑借 “新渠道戰(zhàn)略“,高通量算力芯片出海領(lǐng)軍企業(yè)JASMINER,承壓之下高歌猛進,并從眾多出海玩家中脫穎而出,為全球累計約5億用戶提供了穩(wěn)定良好的算力體驗,成為全球化區(qū)塊鏈、人工智
2022-03-08 12:18:331837

何在推理引擎中脫穎而出

  找出你的 MAC 利用率:并非所有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的行為都相同。您需要以您需要的批量大小找出您想要部署的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的神經(jīng)推理引擎的實際 MAC 利用率。
2022-07-06 14:48:131142

脫穎而出”的同步磁阻電機有何優(yōu)勢

同步磁阻電機具有磁阻性質(zhì),遵循磁通總是沿著磁阻最小路徑閉合的運行原理,通過轉(zhuǎn)子在不同位置引起的磁阻變化產(chǎn)生的磁拉力形成轉(zhuǎn)矩,憑借著高性能、低成本、節(jié)能優(yōu)勢在眾多電機品類中脫穎而出。
2022-08-26 09:45:013317

漢思新材料芯片封裝underfill底部填充工藝基本操作流程

漢思新材料芯片封裝underfill底部填充工藝基本操作流程一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡
2023-02-15 05:00:003422

戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充應用方案

戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充應用方案由漢思新材料提供01.點示意圖02.應用場景戶外LED顯示屏03.用需求大間距LED顯示模組灌封填充應用方案客戶需要解決以下問題:目前
2023-02-23 16:55:181862

漢思新材料:智能運動手表主板芯片底部填充包封用方案

智能運動手表主板芯片填充包封用方案由漢思新材料提供01.點示意圖02.應用場景運動手表/運動手環(huán)03.用需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧
2023-02-25 05:00:001751

漢思新材料:藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用方案

藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用方案由漢思新材料提供01.點示意圖02.應用場景無線藍牙耳機/運動藍牙耳機03.用需求芯片填充包封方案為了實現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力,需要對藍牙耳機
2023-02-28 05:00:002709

漢思新材料芯片圍堰填充芯片圍壩應用介紹

漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充也稱為芯片圍壩。主要作用是填充和包封,是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮,防水,無氣味,耐氣候
2023-02-28 11:13:102103

漢思新材料:精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封方案

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封方案由漢思新材料提供01.點示意圖精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封方案由漢思新材料提供02.應用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群
2023-03-07 16:20:211968

漢思新材料:電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用方案

電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用方案由漢思新材料提供01.點示意圖02.應用場景電子煙03.用需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧研發(fā)實力,針對客戶的特殊要求,我們選取特殊
2023-03-08 05:00:002121

漢思新材料:環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接?的應用

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接的應用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接是一款單組分環(huán)氧,絕緣結(jié)構(gòu),中,低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離,高剪切力,粘接強度高,耐高低溫性能優(yōu)越。廣泛用于要求強力、剪切力
2023-03-10 16:12:421567

漢思新材料底部填充的優(yōu)勢有哪些?

電子芯片國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充的優(yōu)勢有哪些?隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝
2023-03-10 16:10:572055

漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封方案

漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封方案現(xiàn)時下藍牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化,對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格,漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過,為藍牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備
2023-03-22 14:55:482167

LED顯示屏用底部填充應用案例分析

LED顯示屏用底部填充應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是:戶外大型的LED顯示屏項目用部位:單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點,具體要求如下:1.針頭
2023-05-08 16:22:451962

漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝

漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝智能卡是我們在日常生活中常見的,我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時期
2023-06-14 09:13:291548

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝底部填充應用

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝底部填充應用由漢思新材料提供客戶是一家:專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā),計算機軟件
2023-06-14 15:51:491277

企業(yè)數(shù)字化辦公,華為云 WeLink 為何能脫穎而出

平臺中,華為云 WeLink 憑借其安全、開放、智能的特點脫穎而出。它提供了一站式的辦公協(xié)同解決方案,幫助企業(yè)實現(xiàn)全場景智能辦公,讓企業(yè)無邊界協(xié)同。下面,我們將詳細介紹華為云 WeLink 辦公協(xié)同解決方案的優(yōu)勢和特點。 華為云 WeLin
2023-07-03 22:32:321307

芯片粘接用什么好?漢思新材料電子芯片有哪些?

芯片粘接用什么好?漢思新材料電子芯片有哪些?芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,它被廣泛應用于電子設(shè)備中,實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上,可以視為一種封裝形式
2023-07-27 15:15:382784

STM32為何在諸多的單片機中脫穎而出?

STM32為何在諸多的單片機中脫穎而出?
2023-10-19 18:05:421029

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心,做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充為例,該產(chǎn)品就是漢思
2023-10-08 10:54:431837

NVG002F語音芯片:低功耗 寬電壓工作與可重復燒寫脫穎而出

在芯片日益發(fā)展的時期,為滿足用戶的需求,九芯一款具有頗高競爭力的語音芯片-NVG002F出現(xiàn)在市場上。這款芯片低成本、生產(chǎn)周期短,適合大中小型批量生產(chǎn)以及在2.4V~5.2V寬電壓范圍內(nèi)工作的特性,特別是可重復燒寫的特點,在語音芯片市場脫穎而出。
2023-11-29 15:59:24801

新一代驅(qū)動器產(chǎn)品,PI SCALE-iFlex? XLT如何脫穎而出?

即插即用!作為新一代驅(qū)動器產(chǎn)品,看SCALE-iFlex? XLT如何以其獨特的設(shè)計和出色的性能,在市場脫穎而出! 在電力電子領(lǐng)域,高效、緊湊且安全的門極驅(qū)動器產(chǎn)品設(shè)計一直是研發(fā)的焦點。隨著儲能
2024-05-27 14:55:47899

漢思新材料HS716R絕緣固晶產(chǎn)品詳解

漢思新材料,深耕半導體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶,專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計,提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶產(chǎn)品詳解一、產(chǎn)品概覽
2024-05-30 16:09:222402

運動相機為什么會脫穎而出

? 01 運動相機為什么會脫穎而出 與傳統(tǒng)相機或手機拍攝相比,運動相機具備防水和耐沖擊的特性,適合在戶外活動中使用。運動相機通常具有的廣角鏡頭、高分辨率和高幀率的功能,可以拍攝的范圍更廣,畫面也更
2024-06-27 16:01:012061

界星空科技新材料MES系統(tǒng)解決方案

界星空科技新材料MES系統(tǒng)解決方案以其強大的功能和顯著的效益,為新材料行業(yè)企業(yè)提供了全方位的生產(chǎn)管理支持。通過引入該系統(tǒng),企業(yè)可以實現(xiàn)生產(chǎn)過程的數(shù)字化、智能化管理,提升生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。
2024-07-08 14:05:511253

NAS設(shè)備鐵威馬F4-424是如何從市場脫穎而出

簡便又性能卓越的家用NAS,成為了眾多家庭面臨的難題。今天,我們將聚焦于鐵威馬F4-424這款NAS設(shè)備,探討它是如何憑借其出色的性能與易用性,在家用NAS市場脫穎而出,成為家庭用戶的理想之選。
2024-07-18 17:28:421659

我國化工新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題

涂料、特種黏劑、無機功能材料(石墨烯、納米材料等)、新能源材料等,加快發(fā)展高端化工新材料,對推動技術(shù)創(chuàng)新、支撐產(chǎn)業(yè)升級、建設(shè)制造強國具有重要戰(zhàn)略意義。中國石化集團
2024-11-28 15:14:031275

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應用

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等),在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應用。以下是其主要的應用領(lǐng)域及相關(guān)
2025-02-28 16:11:511145

漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車

守護著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211391

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01786

3大優(yōu)勢,讓鋰電池外殼氣密性檢測儀脫穎而出

應運而生,憑借三大顯著優(yōu)勢,在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。優(yōu)勢一:高精度檢測技術(shù)。鋰電池外殼氣密性檢測儀采用先進的傳感器技術(shù)和算法,能夠?qū)崿F(xiàn)對鋰電池外殼微小泄漏的精準識別
2025-04-18 13:42:38495

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10976

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02566

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41550

漢思新材料取得一種系統(tǒng)級封裝封裝及其制備方法的專利

漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年公開了一項針對系統(tǒng)級封裝(SiP)的專用封裝及其制備方法的專利(申請?zhí)枺?02310155819.4),該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53825

固態(tài)鋁電解電容:如何憑借高紋波電流承載能力脫穎而出

固態(tài)鋁電解電容作為電子元器件領(lǐng)域的重要成員,憑借其高紋波電流承載能力在眾多應用場景中脫穎而出。紋波電流是指疊加在直流電流上的交流分量,它對電容器的性能和壽命有著直接影響。在電源濾波、DC-DC轉(zhuǎn)換器
2025-08-10 15:08:211147

智能電子指路牌公司排名 TOP1:如何在叁仟智慧城市細分市場脫穎而出

在智能電子指路牌行業(yè)蓬勃發(fā)展的當下,眾多企業(yè)紛紛角逐,而杭州叁仟智慧城市科技有限公司卻能一路披荊斬棘,榮登行業(yè)排名榜首。這家公司究竟憑借何種實力,在激烈的市場競爭中脫穎而出,成為行業(yè)內(nèi)的標桿呢
2025-08-22 15:23:54418

漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利

漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”,授權(quán)公告號為CN116063968B,申請日期為2023
2025-11-07 15:19:22402

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