chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

萬木新材料扛起LED封裝膠國產(chǎn)“大旗”

h1654155972.6010 ? 來源:高工LED ? 作者:高工LED ? 2021-01-05 16:29 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

如果要書寫中國LED封裝膠的歷史,2010年和2014年無疑是其中兩個最為重要的節(jié)點。

2010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進口為主,產(chǎn)品價格居高不下;到了2014年,國產(chǎn)LED封裝膠總體市場占有率已經(jīng)超越進口膠水,同時在高端市場也開始攻城略地。 同樣是在這兩個關鍵節(jié)點時間,一家日后在中國LED封裝膠市場占據(jù)C位的頭部企業(yè)開始走上舞臺并隨后定下了“攻頂”的目標。

2010年3月,廣東萬木新材料科技有限公司(以下簡稱“萬木新材料”)在珠三角LED重鎮(zhèn)之一的江門成立。

作為國產(chǎn)LED封裝膠品牌的代表,萬木新材料是如何在市場浪潮中脫穎而出,一步步成為業(yè)內(nèi)佼佼者的?這背后又有哪些鮮為人知的故事?

談及LED產(chǎn)業(yè),萬木新材料創(chuàng)始人、總經(jīng)理張文彬從外延、芯片等上游領域講到中游的封裝,再從下游的產(chǎn)品應用講到整個行業(yè)的市場動向,他娓娓道來,平實的話語往往包羅萬象。

讓我們很難想象的是,專注封裝膠領域的他,竟對整個LED行業(yè)也如此熟稔。 這都得益于張文彬早年間不同尋常的從業(yè)經(jīng)歷。

自從2004年進入LED行業(yè)以來,他從事過芯片銷售,做過封裝,開設過顯示屏工廠……但凡和LED芯片封裝相關的領域,他都勇于嘗試,并且觸類旁通。 “其實當時的想法很純粹,年輕就該多折騰,多一些摔打和磨礪,才不負大好青春?!?/p>

正是那段崢嶸歲月,讓張文彬在封裝硅膠應用領域積累了大量經(jīng)驗。而現(xiàn)在的萬木團隊中,很多人都有著和他一樣的經(jīng)歷。正因如此,萬木新材料才更顯卓爾不群。

成立僅僅4年,萬木新材料就位列高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)發(fā)布的“2014年中國LED封裝硅膠企業(yè)競爭力排名TOP10”第六位。

也正是在這一年,張文彬和萬木新材料定下了“爭做LED封裝膠行業(yè)第一”的目標。

“懂行”,是企業(yè)生存之道

任何公司在創(chuàng)業(yè)初期,都要面對“拓展客戶”這一重大課題,萬木新材料也不例外。 “LED芯片封裝有著自己獨特的行業(yè)規(guī)則?!睆埼谋虮硎?,萬木的銷售模式很看重技術路線。

很多時候同客戶洽談,只需簡單聊上十分鐘,對方就能看到我們的專業(yè)水準,從而相信萬木的實力,合作自然水到渠成。

正是因為對技術的重視,萬木新材料收獲了廣大企業(yè)的信任,得以建立長期合作關系。 俗語云:打江山易,坐江山難。

但萬木新材料并未固步自封,而是時刻銘記初心,不斷銳意進取。 一直以來,LED封裝出現(xiàn)問題進行責任認定,封裝硅膠經(jīng)常是“背鍋”的對象。

遇到這種情況,萬木新材料從不回避問題,而是通過專業(yè)的測試方法和豐富的經(jīng)驗、同客戶一起認真、細致地去分析,主動了解問題,解決問題。

久而久之,客戶也被萬木新材料的付出所打動,把萬木新材料當作最值得信賴的朋友。這種感情,在瞬息萬變的商業(yè)浪潮中,顯得尤為難能可貴。

機會總是留給有準備的人

萬木新材料擁有一支由中科院專家、博士、碩士等組成的多層次、專業(yè)化的科研團隊。

據(jù)了解,萬木新材料自成立就同步和仲愷農(nóng)業(yè)工程學院、廣東工業(yè)大學開展合作,當時每年投入的研發(fā)費用幾乎占到了全年利潤的20%,萬木對研發(fā)的重視程度可見一斑。而到了2016年之后萬木投入研發(fā)費用占比更是超過營業(yè)收入的6%。

萬木新材料研發(fā)實驗室一角

隨著研發(fā)的加大,萬木的整體技術水平又上了一個大臺階。 出人意料,又在情理當中的是,萬木新材料原本為企業(yè)長遠發(fā)展考慮所做出的大量技術投入布局,很快就結出了累累碩果。

2015年末,很多LED封裝廠開始采用銀絲作為封裝線,以代替金絲。當時業(yè)內(nèi)著重考慮成本,其次是光效。

銀自然比金成本低,而且在顏色上比金絲更能提高光通量。但在這一技術節(jié)點上,很多封裝企業(yè)發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)封裝硅膠的抗硫化性能不好,導致銀絲很容易發(fā)黑,光衰隨之加大。

在LED封裝硅膠領域有三項重要指標:耐冷熱沖擊性能、抗硫化性能和耐熱性能。這三項指標看似平衡卻又相互制約。

從封裝硅膠的選擇本身來講,偏硬的硅膠可能有助于抗硫化性能的提升,但如果要追求高耐冷熱沖擊性能,偏軟的硅膠又更為適合;從產(chǎn)品性能來看,耐冷熱沖擊性能用次數(shù)來劃分等級,業(yè)內(nèi)一般是做到300次左右,更優(yōu)質(zhì)的可以做到500甚至1000次,但如果耐熱冷沖擊性要做到1000次,在抗硫化性能上就會出現(xiàn)明顯不足。

“如果要做到各方面性能平衡且突出,成本又無法控制?!?張文彬回顧說,當時很多封裝硅膠企業(yè)都是以冷熱沖擊性能作為主要競爭點,忽略了抗硫化性能和整體綜合性能。

“正是這時,在很多封裝企業(yè)的封裝硅膠測試中,萬木的抗硫化性能和綜合分數(shù)都被認定為全行業(yè)最優(yōu)?!卯a(chǎn)品自己會說話’,萬木的口碑仿佛就在一夜之間傳開了。” 他補充道,“其實,當時我們并沒有刻意為了強化對抗硫化性能而犧牲其它指標,我們只是根據(jù)萬木的一貫作風,對每一項關鍵技術點都不敢松懈。

可以說,正是公司一直堅持產(chǎn)學研用的路線,使得萬木的產(chǎn)品技術底子深厚,從而厚積薄發(fā)?!?/p>

“很慚愧,在這三項重要指標當中,我們并不是每一項都做到了最好。但欣慰的是,通過我們的不懈努力,萬木的綜合性能始終都是最優(yōu)。沒有短板,就是萬木的長處。” 在綜合性能上的勝利,使得萬木新材料生產(chǎn)的封裝硅膠受到業(yè)界的廣泛認可,也為后來萬木新材料成長為國內(nèi)LED封裝硅膠龍頭企業(yè)之一奠定了堅實基礎。

產(chǎn)量和銷量的爆發(fā)

有了綜合性能高于同行的信心,萬木新材料便開始放心大膽地擴張產(chǎn)能,有了大產(chǎn)能,就有了大產(chǎn)量,也就有了高性價比,高性價比的產(chǎn)品不用愁沒有銷路。

為了滿足封裝企業(yè)的產(chǎn)能需求,萬木新材料聘請了專業(yè)的設計團隊,從程控軟件到管道布置、從平臺搭建到工藝架構,每一個環(huán)節(jié)都反復研究,其中,溫控、計量、投料等均采用進口高精度設備,于2018年打造出一套更穩(wěn)定、更先進的全自動化LED封裝用硅樹脂合成設備,年產(chǎn)能達到2700噸。

萬木新材料產(chǎn)線

“10噸的產(chǎn)能,可能小企業(yè)也能做得非常好,但如果要實現(xiàn)100噸以上的產(chǎn)能,這就要考驗整個企業(yè)的綜合實力,協(xié)調(diào)多方面的管理,比如生產(chǎn)工藝的優(yōu)化、質(zhì)量的控制、產(chǎn)線人員的熟練度、原材料供應的管控等等?!?/p>

張文彬表示,正是采用了最新的自動化產(chǎn)線設備,萬木的產(chǎn)品批次更加穩(wěn)定,人工成本更是大幅下降,生產(chǎn)效率提升了好幾倍。

技術和設備的相輔相成,帶來的就是產(chǎn)量和銷量爆發(fā)。也就是這一年,萬木的LED封裝硅膠實現(xiàn)了市占率第一。

“2019年國內(nèi)LED照明類封裝膠市場需求量約為2200噸,其中萬木新材料銷量就達到了1000噸?!睆埼谋蚋嬖V高工LED,目前萬木新材料的封裝膠市占率已經(jīng)接近50%。預計將來能達到60%-70%。

萬木新材料在江門、中山的市場占有率更是達到70%。 據(jù)張文彬透露,2020年萬木新材料封裝膠預計銷量超過1200噸。

在此前舉行的2020高工金球獎頒獎典禮上,萬木新材料入選“2020年度LED產(chǎn)業(yè)鏈TOP50”。

高性價比,更要高質(zhì)量

一般的LED器件,封裝硅膠在成本上占比不會超過2%,因此很多人容易忽視封裝硅膠的重要作用。盡管封裝硅膠十分“低調(diào)“,但責任卻異常重大,它在保護芯片上起到了不可或缺的作用,是LED封裝領域非常關鍵的材料。

因此,膠水的品質(zhì)好壞直接關系到芯片封裝的壽命,所以封裝膠既要”價廉”又要“物美”。

從市場獲得信息顯示,萬木新材料通過客戶體系,已把產(chǎn)品應用于飛利浦、歐司朗等高端國際品牌產(chǎn)品上。這也反映出萬木的膠水不僅性價比很高,產(chǎn)品性能質(zhì)量也能夠匹配國際高端品牌。

張文彬透露,除了傳統(tǒng)的SMD封裝膠之外,萬木新材料在CSP、MINI、戶內(nèi)、戶外顯示屏等領域都有相應產(chǎn)品,目前產(chǎn)品線已覆蓋LED封裝膠的全領域。

談及未來,張文彬表示,企業(yè)經(jīng)營猶如逆水行舟、不進則退,LED封裝膠細分領域萬木市占率已經(jīng)達到第一,但在有機硅領域、膠水領域萬木還很小?!叭f木正積極布局微電機、5G等新材料新領域產(chǎn)品。力爭成為中國電子膠水領域的先進企業(yè)?!?/p>

責任編輯:lq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • LED封裝
    +關注

    關注

    18

    文章

    370

    瀏覽量

    44147
  • 芯片封裝
    +關注

    關注

    13

    文章

    608

    瀏覽量

    32180
  • 新材料
    +關注

    關注

    8

    文章

    420

    瀏覽量

    22289

原文標題:從產(chǎn)業(yè)自主到市占領先,萬木新材料扛起LED封裝膠國產(chǎn)“大旗”

文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    漢思新材料:MiniLED金線包封及其制備方法專利解析

    隨著MiniLED技術在高端顯示、智能車載等領域的快速滲透,封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級的關鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司(以下簡稱“漢思新材料”)申請的“一種用于MiniLED
    的頭像 發(fā)表于 01-09 11:01 ?182次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:MiniLED金線包封<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法專利解析

    漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧選擇與應用

    的核心優(yōu)勢環(huán)氧通過固化劑與環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應形成三維網(wǎng)狀結構,其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配,主要優(yōu)勢體現(xiàn)在以下方面:漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧
    的頭像 發(fā)表于 12-26 17:00 ?507次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:電路板IC加固環(huán)氧<b class='flag-5'>膠</b>選擇與應用

    漢思新材料:芯片四角固定用選擇指南

    漢思新材料:芯片四角固定用選擇指南芯片四角固定(也稱為“芯片四角邦定加固”)通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機械
    的頭像 發(fā)表于 11-28 16:35 ?679次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:芯片四角固定用<b class='flag-5'>膠</b>選擇指南

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充
    的頭像 發(fā)表于 11-07 15:19 ?447次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>獲得芯片底部填充<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料:光模塊封裝類型及選擇要點

    光模塊封裝類型及選擇要點在光模塊的制造中,膠水的選擇確實關鍵,它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水,以下是用類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠
    的頭像 發(fā)表于 10-30 15:41 ?525次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:光模塊<b class='flag-5'>封裝</b>用<b class='flag-5'>膠</b>類型及選擇要點

    漢思新材料取得一種系統(tǒng)級封裝封裝及其制備方法的專利

    漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年公開了一項針對系統(tǒng)級封裝(SiP)的專用封裝及其制備方法的專利(申請?zhí)枺?02310
    的頭像 發(fā)表于 08-08 15:10 ?930次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>取得一種系統(tǒng)級<b class='flag-5'>封裝</b>用<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料:PCB器件點加固操作指南

    加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關重要。以下是詳細的步驟和注意事項:漢思新材料
    的頭像 發(fā)表于 07-18 14:13 ?2197次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:PCB器件點<b class='flag-5'>膠</b>加固操作指南

    漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

    漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關于PCB板
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:30 ?589次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>取得一種PCB板<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    國產(chǎn)高端LED封裝材料迎突破,LED封裝告別進口依賴

    電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,LED封裝作為關鍵材料,對LED芯片的光效、熱穩(wěn)定性和光學性能有著重要影響。近期,上海大學紹興研究院張齊賢教授團隊在
    的頭像 發(fā)表于 06-16 00:11 ?4119次閱讀

    漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用解決方案專家

    作為智能卡芯片封裝領域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 05-16 10:42 ?590次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>丨智能卡芯片<b class='flag-5'>封裝</b>防護用<b class='flag-5'>膠</b>解決方案專家

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“
    的頭像 發(fā)表于 04-30 15:54 ?995次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>取得一種<b class='flag-5'>封裝</b>芯片高可靠底部填充<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料:國際關稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要性

    (如AI芯片管制新規(guī))等手段,試圖遏制中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下,電子芯片作為半導體封裝與制造的核心材料,其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術封鎖的必然選擇。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 10:44 ?768次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:國際關稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>化的必要性

    漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?837次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>HS711板卡級芯片底部填充<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>膠</b>

    漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車

    守護著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?1426次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:車規(guī)級芯片底部填充<b class='flag-5'>膠</b>守護你的智能汽車

    漢思新材料:金線包封在多領域的應用

    漢思新材料:金線包封在多領域的應用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等),在多
    的頭像 發(fā)表于 02-28 16:11 ?1185次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>新材料</b>:金線包封<b class='flag-5'>膠</b>在多領域的應用