在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。

“現(xiàn)在針對(duì)Micro 芯片采用的封裝工藝主要 有 MIP 和 COB 兩種方式，而我們采用的 MIP 的方式更契合 Micro 未來(lái)的降價(jià)趨勢(shì)，也就是芯片會(huì)越來(lái)越小。” 利亞德董秘李楠楠近日接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)公開(kāi)表示。

自去年下半年MIP封裝興起，其與COB的較量已經(jīng)持續(xù)多時(shí)，目前尚無(wú)定論。

高工LED從公開(kāi)信息和近期的巡回調(diào)研中了解到，目前國(guó)內(nèi)的封裝大廠(chǎng)和顯示屏大廠(chǎng)針對(duì)MIP和COB已經(jīng)分化成為多極，有的力捧COB，有的則更青睞MIP，但也有龍頭大廠(chǎng)堅(jiān)持COB和MIP并行兩條腿走路的策略。

作為Micro LED技術(shù)路線(xiàn)選擇的一匹黑馬，包括利亞德、國(guó)星光電、晶臺(tái)、芯映光電、洲明等多家廠(chǎng)商都已經(jīng)推出了其MIP封裝產(chǎn)品。同時(shí)，因?yàn)槠鋸腃OB“虎口奪食”備受行業(yè)關(guān)注，也成為目前關(guān)注的焦點(diǎn)。

“MIP的快速發(fā)展給了Micro LED顯示另外一種技術(shù)路線(xiàn)選擇，原來(lái)微間距顯示COB一家獨(dú)大，現(xiàn)在各家公司都在不斷加大技術(shù)創(chuàng)新尋求更佳的成本效率比。”有顯示屏企業(yè)大廠(chǎng)負(fù)責(zé)技術(shù)的高層告訴高工LED，在多種技術(shù)路線(xiàn)競(jìng)跑下，會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)參與進(jìn)來(lái)，對(duì)整個(gè)微間距顯示的發(fā)展更為有利。

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競(jìng)奪的焦點(diǎn)是成本

任何一項(xiàng)新的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化和實(shí)現(xiàn)應(yīng)用是其中的關(guān)鍵步驟。在如今這樣一個(gè)需求為導(dǎo)向的新消費(fèi)時(shí)代，找到應(yīng)用場(chǎng)景是新技術(shù)落地的關(guān)鍵，新技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景需要互相適應(yīng)和改造。成功的技術(shù)落地，一定是技術(shù)與應(yīng)用需求的“雙向奔赴”。

成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。

COB和MIP競(jìng)奪的焦點(diǎn)也就在于誰(shuí)能夠更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。

在小間距向微間距顯示發(fā)展的過(guò)程中，原有的SMD封裝形式已經(jīng)難以突破更小點(diǎn)間距的限制，在更高可靠性和防護(hù)性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術(shù)來(lái)支持其向更小點(diǎn)間距邁進(jìn)。

“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，COB技術(shù)路線(xiàn)是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇。”雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵曾表示，COB技術(shù)融合了LED 產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。并且點(diǎn)間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢(shì)就越明顯，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí)，COB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)也印證了這一點(diǎn)。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，隨著COB產(chǎn)能的快速釋放和技術(shù)工藝的進(jìn)一步完善發(fā)展，目前COB模組價(jià)格呈現(xiàn)出快速下降的趨勢(shì)。

“與2021年相比，同樣點(diǎn)間距的COB顯示模組價(jià)格下降接近一半，P1以上的COB顯示模組價(jià)格下降更是超過(guò)了50%?！庇蠧OB顯示大廠(chǎng)的人士告訴高工LED，雖然目前COB還是較SMD的價(jià)格高一些，但是在P1.2點(diǎn)間距已經(jīng)在快速接近。

在COB顯示市場(chǎng)快速爬坡之時(shí)，如何幫助COB顯示擺脫高價(jià)的標(biāo)簽。而這也是COB在走向更大規(guī)模應(yīng)用之時(shí)，市場(chǎng)和用戶(hù)真正需要的。

在談及公司 COB 產(chǎn)品未來(lái)成本下降的路徑時(shí)，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過(guò)行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計(jì)未來(lái)成本下降幅度有可能達(dá)到每年 10%-20%。

2023年以來(lái)，COB顯示陣營(yíng)加速擴(kuò)產(chǎn)。

兆馳晶顯在已經(jīng)有600條生產(chǎn)線(xiàn)的基礎(chǔ)上，再次簽約1100條COB生產(chǎn)線(xiàn)，成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先規(guī)模最大的COB面板廠(chǎng)，未來(lái)還將擴(kuò)產(chǎn)到5000+條產(chǎn)線(xiàn)。

山西高科華燁集團(tuán)也在3月28隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項(xiàng)目啟動(dòng)儀式。

此前雷曼光電也曾公告，擬發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò) 6.89億元，用于設(shè)計(jì)產(chǎn)能為 72000.00 ㎡的COB 超高清顯示改擴(kuò)建項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）認(rèn)為，隨著COB的規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，成本還將繼續(xù)下降。

而作為另一技術(shù)路線(xiàn)的MIP，其關(guān)鍵核心也依然是在于降本和提升效率。

從成本角度講，MIP封裝技術(shù)可以不大幅增加設(shè)備，能夠使用當(dāng)前機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備端投入。

同時(shí)，MIP技術(shù)將原先需要在芯片端進(jìn)行的測(cè)試后移至封裝后，從芯片測(cè)試改為對(duì)引腳的點(diǎn)測(cè)，效率得到大幅提升的同時(shí)也進(jìn)一步降低了成本。

按照GGII的分析，MIP封裝技術(shù)的本質(zhì)是MicroLED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時(shí)測(cè)試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

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MIP新勢(shì)力

去年下半年以來(lái)，MIP封裝以其成本優(yōu)勢(shì)和高亮度、低功耗、兼容性強(qiáng)、可混BIN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)正成為部分LED封裝頭部企業(yè)和顯示屏企業(yè)在大尺寸Micro LED領(lǐng)域的“關(guān)鍵”選擇。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，目前已經(jīng)有包括國(guó)星、晶臺(tái)、利亞德、洲明科技、芯映、中麒等頭部廠(chǎng)商布局了MIP技術(shù)路線(xiàn)的研發(fā)和生產(chǎn)。

在年初舉行的2023 ISE展會(huì)上，國(guó)內(nèi)LED顯示封裝大廠(chǎng)晶臺(tái)就展示了其全新全系列MIP產(chǎn)品。

據(jù)晶臺(tái)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，晶臺(tái)MIP封裝產(chǎn)品可適應(yīng)P1.8-P0.7任意點(diǎn)間距，兼容性高，應(yīng)用廣泛。可實(shí)現(xiàn)混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結(jié)構(gòu)，可靠性更高，更節(jié)能省電。

晶臺(tái)董事長(zhǎng)龔文此前也曾表示，MIP技術(shù)能解決傳統(tǒng)微間距的一些硬傷技術(shù)，也正是打破目前微間距顯示市場(chǎng)僵局的一個(gè)機(jī)會(huì)。

利亞德也已推出多款基于MIP技術(shù)的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機(jī)。

利亞德方面認(rèn)為，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來(lái)Micro LED的趨勢(shì)確定，MIP優(yōu)勢(shì)明顯。

利亞德旗下利晶已進(jìn)行2023年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制，2023年底產(chǎn)能預(yù)計(jì)突破2000KK，從而低MIP生產(chǎn)成本達(dá)到規(guī)模效應(yīng)。

洲明科技則堅(jiān)定地選擇 COB 與 MIP 封裝方式齊頭并進(jìn)，配備其獨(dú)有 UIV 畫(huà)質(zhì)引擎和自研控制系統(tǒng)，整體在顯示效果、燈面溫升、對(duì)比度、平整度、墨色一致性等方面表現(xiàn)優(yōu)異，屏幕節(jié)能提升 50%，燈珠可靠性提升 10 倍。

據(jù)了解，洲明 UMini MIP 系列產(chǎn)品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過(guò)分立器件封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

在2023ISLE展上，國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部攜MIP系列新品首度亮相，系列產(chǎn)品可適應(yīng)P1.5-P0.6任意點(diǎn)間距，適用于戶(hù)內(nèi)超高清顯示場(chǎng)景，為終端產(chǎn)品呈現(xiàn)畫(huà)面更細(xì)膩真實(shí)、色彩更鮮艷飽滿(mǎn)的超高清顯示效果提供硬核的技術(shù)支持。

審核編輯：劉清