依托超過1200項專利的技術積淀與全鏈路AI智造實力，國星光電正式推出DIP6封裝可控硅光耦新品，以自主核心技術為智能控制注入安全新動能，為工業(yè)控制、智能家電、電機驅(qū)動等領域提供高端國產(chǎn)化解決方案。
2025-12-23 16:22:37
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怎么封裝函數(shù)庫，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看
2025-12-22 13:49:13
在短距離光通信領域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應用場景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流技術，在結(jié)構(gòu)設計、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別，助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27501 
使用L031封裝是20pin的，是不是不需要外置晶振就可以用？如果想用外置晶振有參考配置嗎？
2025-12-08 08:27:06
FHP20N65B作為一款N溝道增強型VDMOS，采用TO-220封裝，具備優(yōu)異的開關特性與可靠性，可廣泛適用于AC-DC開關電源、電源適配器、工業(yè)自動化設備配套電源、工業(yè)設備電源及鋰電池充電器等場景。
2025-12-05 11:48:17448 
近日，豪恩汽電宣布其自主研發(fā)的COB封裝車載攝像頭PCBA成功通過AEC-Q100車規(guī)級認證，成為業(yè)內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)該核心部件車規(guī)級突破的企業(yè)。這一成果不僅印證了豪恩汽電在COB封裝與車載攝像感知技術融合的領先實力，更為智能駕駛環(huán)境感知筑牢硬件根基。
2025-12-02 17:17:13902 目前MCU不同封裝都什么區(qū)別？
2025-12-01 06:41:46
如BMS、電機控制、電力開關的12V系統(tǒng)對低內(nèi)阻MOS管的需求正增速增長，工程師們迫切需要兼顧大電流承載與小型化設計的解決方案。而HKTD100N03這款采用TO-252封裝的N溝道MOS管，以
2025-11-26 09:44:40567 
在功率電子設備向小型化、高效化發(fā)展的當下，合科泰TOLL4封裝是超結(jié)MOS管HKTS13N65，憑借超結(jié)工藝與TOLL4封裝的協(xié)同優(yōu)化，成為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)等領域提升功率密度的核心選擇。這款N
2025-11-26 09:42:00545 
在電子電路設計中，肖特基二極管作為高頻、低功耗應用的理想選擇，其選型至關重要。德昌推出的SOD-123封裝肖特基二極管系列，憑借其低正向壓降、快速反向恢復時間和高可靠性，廣泛應用于電源管理、高頻
2025-11-25 16:55:43689 
在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221306 
在如BMS、電機控制、負載開關的12V/24V電源系統(tǒng)中，高電流容量、低損耗與可靠性是核心需求，合科泰新推出的HKTS190N03與HKTS190N04的TOLL4封裝MOS管，正是針對這類場景
2025-11-17 14:49:15614 在開關電源、UPS系統(tǒng)、工業(yè)自動化控制器等電力電子設備中，功率電阻器扮演著不可或缺的角色。光頡科技推出的TR50-RF系列厚膜功率電阻，憑借TO-220封裝的優(yōu)良散熱特性和高達50W的功率處理能力
2025-11-11 11:57:54240 
在快速發(fā)展的工業(yè)自動化與電力電子領域，變頻器作為核心設備，其性能的優(yōu)劣直接關系到生產(chǎn)效率與設備穩(wěn)定性。而德昌SOD-323封裝肖特基二極管，憑借其卓越的電氣特性與精巧的封裝設計，正成為推動變頻器高效
2025-11-08 14:01:00321 
工業(yè)通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動化和智能制造領域，高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件，在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33491 近期，保隆科技COB封裝攝像頭通過AEC-Q認證，COB方案已在頭部主機廠規(guī)模交付并獲得多個主機廠項目定點，成為業(yè)內(nèi)領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商之一。這標志著保隆科技已全面掌握ADAS攝像頭的COB封裝技術，可為客戶提供更高可靠性的車載攝像頭先進方案。
2025-10-16 17:21:38610 ，Wolfspeed 面向汽車和工業(yè)市場發(fā)布商業(yè)化量產(chǎn)的頂部散熱U2封裝器件，來擴展系統(tǒng)設計選項。U2封裝可作為對其他供應商生產(chǎn)的 MOSFET 的直接替代，為客戶成熟的設計提供了采購靈活性，并改善了封裝爬電距離，以支持 650 V 至 1200 V 系統(tǒng)的設計。符合車
2025-10-13 05:17:006242 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，隨著顯示技術向更高清晰度、更小像素間距發(fā)展，傳統(tǒng)SMD封裝在可靠性、視覺舒適性及制造良率等方面逐漸觸及瓶頸。在此背景下，COB（Chip on Board，板上芯片）封裝技術
2025-09-27 08:18:004690 近日，雷曼光電獲得美國專利商標局通知，于2020年提交申請的COB像素引擎（PSE）核心顯示專利通過審核給予發(fā)明專利授權。
2025-09-11 11:10:01847 的熱門選擇。下面來介紹關于星海SD系列肖特基二極管：SOD-123/SOD-323封裝技術應用速覽。?SOD-123封裝：中低功率場景主力?SOD-123封裝以“
2025-09-09 13:55:191833 
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長0.08
2025-09-08 15:25:371542 近日，雷曼光電自主研發(fā)的COB超高清節(jié)能冷屏落戶香港將軍澳醫(yī)院。這是雷曼超清產(chǎn)品憑借其卓越的顯示效果和穩(wěn)定的性能，構(gòu)建起醫(yī)院醫(yī)療信息傳播平臺，為醫(yī)院文化建設和服務宣傳注入新動能。
2025-09-03 18:20:46885 碳化硅（SiC）功率半導體技術引領者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093156 
近日，雷曼光電在青島啤酒廠百年歷史的智能化轉(zhuǎn)型征程中，以雷曼COB超高清解決方案重塑工業(yè)控制中心的“智慧大腦”，助力打造“釀造過程實時數(shù)字孿生”的智能控制中心。這一里程碑式項目，恰逢第35屆青島國際啤酒節(jié)開幕，雷曼光電以科技之光點亮百年品牌的數(shù)字化新生。
2025-08-12 09:36:06823 本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進化核心，是如何更高效地將硅片轉(zhuǎn)化為功能芯片。
2025-08-01 09:22:201447 
。這場技術矛盾推動JEDEC、EIAJ等標準組織重構(gòu)封裝規(guī)范，催生出倒裝芯片、BGA、WLP等創(chuàng)新封裝范式。
2025-07-26 09:21:311668 
近日，聯(lián)創(chuàng)電子車載COB開發(fā)團隊成功通過車規(guī)級8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認證，成為業(yè)內(nèi)率先通過此項認證的8M芯片車載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車載COB封裝技術的可靠性與穩(wěn)定性，為國內(nèi)主機廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。
2025-07-21 10:53:421243 近日，雷曼光電為中國電信東莞分公司信息大廈會議室打造的高清顯示解決方案正式落地，以卓越技術突破重構(gòu)政企會議顯示體驗，憑借雷曼COB產(chǎn)品的硬核實力贏得客戶高度認可。
2025-07-17 11:14:58847 雷曼光電憑借在Micro LED領域的深厚技術積累和雷曼COB超高清顯示產(chǎn)品的卓越性能，為湖南長沙馬欄山音視頻實驗室打造了核心顯示方案。
2025-07-09 17:05:43845 新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 
近日，在深圳市粵港澳大灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟研究院低空經(jīng)濟分院展示中心，雷曼光電的COB超高清顯示大屏成為呈現(xiàn)低空經(jīng)濟動態(tài)的重要窗口。
2025-06-28 09:36:43985 芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆
2025-06-26 11:55:18786 
2025年LED直顯市場展現(xiàn)出顯著的發(fā)展?jié)摿Γ瑐涫荜P注的COB技術正從“高端定制”邁向“標準化普及”，以微間距升級和場景泛化為雙引擎，驅(qū)動LED顯示產(chǎn)業(yè)進入超高清、節(jié)能化新階段。
2025-06-20 17:41:431224 ，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封
2025-06-11 19:25:311125 
由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源
2025-06-09 22:48:35872 
近日，在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術開發(fā)及應用研討會”上，大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講，在國家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景化價值，以技術創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑，實現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。
2025-06-06 10:17:531082 這兩大封裝系列的顯著區(qū)別！散熱方式大不同，熱性能差異顯著TOLL封裝采用底部散熱方式，熱量需歷經(jīng)“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PC
2025-06-04 17:22:421170 
在功率器件領域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價比優(yōu)勢成為工業(yè)場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新，在標準封裝內(nèi)實現(xiàn)性能突破，為新能源、工業(yè)控制等領域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件，助力B端客戶提升產(chǎn)品競爭力。
2025-05-29 10:09:481553 
關鍵作用。在設計和選擇電源模塊時，需要綜合考慮哪些因素，才能確保模塊在各種工作條件下都能保持良好的散熱性能？1. 封裝類型：MUN12AD03-SEC通常采用表面貼裝技術（SMT）封裝，這種封裝方式可以減少
2025-05-19 10:02:47
多芯片封裝在現(xiàn)代半導體領域至關重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。
2025-05-13 17:28:592467 
個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術取代通孔插裝技術，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn)，引腳數(shù)擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級封裝等先進封裝技術蓬勃發(fā)展。
2025-05-13 10:10:442671 
業(yè)界普遍認為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。
2025-05-13 10:01:591667 
國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現(xiàn)多項技術突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術優(yōu)勢：一、技術性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設備通過微米級無膜切割技術實現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920 
PCB封裝圖解——詳細介紹了各種封裝的具體參數(shù)，并介紹了如何進行封裝制作
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取文檔！
（如果內(nèi)容有幫助可以關注、點贊、評論支持一下哦~）
2025-04-22 13:44:35
裝片（Die Bond）作為半導體封裝關鍵工序，指通過導電或絕緣連接方式，將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573086 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ULN2003 7通道SOP16封裝達林頓晶體管驅(qū)動器英文手冊.pdf》資料免費下載
2025-04-17 16:11:57
1 近日，上海交通大學徐匯校區(qū)“最高樓”浩然高科技大廈經(jīng)全面升級改造后正式煥新啟用，將作為安泰經(jīng)濟與管理學院建設的全球化、平臺化、開放化的中銀科技金融學院（下稱“中銀科金”）的辦學場地。雷曼光電為中銀科金報告廳打造的雷曼COB超高清大屏，成為引人注目的亮點之一。
2025-04-17 09:12:25837 LTM4681 輸入和輸出的電容，可以使用0805封裝的嗎？
2025-04-17 06:49:05
我想設計一個大功率-LED-COB倒裝雙色1串22并X2線路圖，共一個正極，兩個負極分別接W-/C-
2025-04-13 21:23:14
Mini-LED直顯技術采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關鍵的連接材料，對焊接質(zhì)量和可靠性起著至關重要的作用。以下是關于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析：
2025-04-11 09:24:50987 COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5
2025-04-10 10:11:35984 
/1.5A電源開關提供高達6W的輸出功率。PC4401具有欠壓鎖定（UVLO）功能)短路保護（SCP）及以上溫度保護（OTP）以幫助設備安全可靠地運行。PC4401采用5引腳TSOT-23封裝。特征:?3V至
2025-04-08 10:43:00
湘潭城市大腦作為湖南低碳城市試點建設重點項目，深度融合數(shù)字湘潭指揮中心與智慧城市中心平臺，構(gòu)建起城市治理數(shù)字化新范式。雷曼光電為其打造的PSE雷鳴COB超高清節(jié)能冷屏及智能會議系統(tǒng)，總顯示面積達100㎡，以自主技術創(chuàng)新助力城市治理與低碳發(fā)展目標的雙重實現(xiàn)。
2025-04-07 13:58:29715 近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，如何進行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領域，COB（Chip on Board）封裝技術因其高集成度和靈活性被廣泛應用于LED、傳感器、顯示驅(qū)動等產(chǎn)品中。然而
2025-04-03 10:42:391339 
、SOT-23封裝 尺寸：3×3×1.1mm 引腳數(shù)：3個 應用：該封裝形式廣泛應用于移動通信、計算機等領域，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗低等優(yōu)點。 2、SOT-89封裝 尺寸：4.5×4.5×1.5mm 引腳數(shù)：3個 應用：比SOT-23封裝體積稍大，但電路設計更容易。在電
2025-03-26 15:23:514207 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
當科技與藝術在空間中碰撞，洲明科技用一塊“COB創(chuàng)意外弧屏”，助力某全球500強企業(yè)打造顛覆傳統(tǒng)的智能展廳。——這是UMini W系列LED外弧柔性屏的首次落地。該產(chǎn)品擁有靈活的柔性拼接能力、極具
2025-03-25 18:03:321052 貝爾 COB BI測試老化試驗箱，專為COB(Chip on Board，板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter，背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設計，遵循ISO
2025-03-14 15:44:21
隨著智能家居的普及，智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵節(jié)點，其核心器件的高效性和可靠性至關重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等特點，成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:001344 
隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能，在高端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用
2025-03-14 12:54:361421 
半導體技術的日新月異，正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術的內(nèi)在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221633 ）作為行業(yè)智庫專家受邀出席發(fā)表《COB/LED智能自動化烘烤工藝改革降本增效的新引擎》主題分享。聚焦COB、LED烘烤工藝痛點與技術創(chuàng)新助力改革升級降本增效現(xiàn)場，鐘瑞
2025-03-13 14:17:03903 
近日，BOE（京東方）在珠海京東方晶芯科技有限公司成功舉辦主題為“屏曜萬象 量產(chǎn)啟航”的COB量產(chǎn)交付儀式，全球來自美國、歐洲、日韓、東南亞等在內(nèi)的50余位海外客戶齊聚一堂，這一時刻標志著京東方在MLED顯示技術領域取得重要里程碑。
2025-03-11 14:00:561231 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(SMT)。
2025-03-06 16:00:301089 
由于現(xiàn)時高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對貼裝設備的精度要求比標準元件更高。
2025-03-04 16:33:38865 
近日，2025中國國際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨首屆JM Insights春茗會&COB顯示屏調(diào)研白皮書發(fā)布在深圳舉辦，匯聚了數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、權威專家及行業(yè)機構(gòu)。會上，行業(yè)內(nèi)首本定位于LED
2025-02-24 14:24:191073 隨著半導體技術的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐漸成為半導體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571339 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 13:53:250 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8038-1塑料熱增強型表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 16:28:460 NU505恒流芯片應用場合:LED燈帶 一般LED照明 COB大功率光源 COB燈帶 UVC光源
電流檔位 10mA、15mA、20mA、……6mA，從10mA起每 增加5mA電流分一個檔位，至60mA。
2025-02-19 10:12:171041 
誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
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2025-02-13 15:39:251 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:43:260 卓越的性能和精度，使其能夠輕松應對環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(CoS)以及芯片封裝在電路板上(CoB)等。 MRSI-LEAP不僅展現(xiàn)了
2025-02-13 10:35:301038 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 16:20:330 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 15:52:341 設計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事項：
2025-02-06 15:24:265112 
問題。 射頻電路中元器件封裝有以下注意事項： 封裝類型選擇：常用的有表面貼裝技術（SMT）和插裝技術（THT）。SMT 可減少電路板面積，高頻性能好；THT 則適用于對高頻性能要求不高的元器件。要根據(jù)具體應用和性能要求綜合選擇。 封
2025-02-04 15:16:00972 在電子技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術，正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977 
整流二極管的封裝類型多種多樣，每種類型都有其特定的應用場景和優(yōu)勢。選擇合適的封裝類型對于確保器件的性能和可靠性至關重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類型： 1. DO-41封裝 DO-41
2025-01-15 09:09:482834
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