LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由于市場要求白光LED須具備良好發(fā)光效率及演色性，但兩者往往難以兼顧，因此業(yè)者重新配置LED封裝螢光體，順利研發(fā)出兩全其美的方案；并亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導(dǎo)線架材料，成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013-06-24 11:16:07
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本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。
2016-03-10 17:10:5931311 
LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:0911217 LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進步，LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:114898 
芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:424926 
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:391212 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，LED封裝膠作為關(guān)鍵材料，對LED芯片的光效、熱穩(wěn)定性和光學(xué)性能有著重要影響。近期，上海大學(xué)紹興研究院張齊賢教授團隊在先進半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)突破，研發(fā)出了具有
2025-06-16 00:11:004055 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 裝技術(shù)也需進一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。一、影響取光效率的封裝要素1.填充膠的選擇根據(jù)我愛方案網(wǎng)（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
的自然規(guī)律一樣，從圖4、圖5中可見一斑。3．1．3 2005年我國分立器件封裝業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢(1)分立器件是我國半導(dǎo)體市場兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導(dǎo)體分立器件由于具有通用性強、應(yīng)用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
本帖最后由 qgg1006 于 2016-1-28 14:17 編輯
PADS-VX-螺絲孔 PCB 封裝制作視頻-有聲-原創(chuàng)接：http://pan.baidu.com/s/1qWKGlRm密碼：7sml
2015-07-20 00:31:19
過期者） 初次認證：600元/人（挑戰(zhàn)考試者） §關(guān)于電子封裝
2009-02-19 09:54:39
`LED發(fā)展到現(xiàn)階段，資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展的重要因素。當(dāng)前，我國的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地擴大。 根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年6 4 4 億人民幣增長到
2017-10-09 12:01:25
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片內(nèi)部材料的性能變差。另外，高的結(jié)溫使得芯片內(nèi)溫度分布不均勻，產(chǎn)生應(yīng)變，從而降低內(nèi)量子效率和芯片的可靠性。熱應(yīng)力大到一定程度，還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括：溫度
2018-02-05 11:51:41
的原材料都見過，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現(xiàn)在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。2、led燈珠為什么價格相差那么大：以晶元35mil的芯片為例。市場上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
程師，什么樣的原材料都見過，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現(xiàn)在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價格相差那么大： 以晶元35mil的芯片為例。市場上
2017-09-07 10:17:00
絕大多數(shù)封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內(nèi)部也會有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
因為，品牌的一個重要基礎(chǔ)是人的心理。因此，首先有必要了解、認識和理解一下人決策、行為、選擇的心理學(xué)基礎(chǔ)。從心理學(xué)的角度講，人的決策、選擇、行為受制于人的認知，人的認知受制于人的思維，人的思維則
2013-08-02 22:56:06
LED環(huán)氧樹脂封裝料的研究1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發(fā)光器件，在國內(nèi)興起有將近二十年的時間，由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個
2018-08-28 11:58:26
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
射頻/微波器件的封裝設(shè)計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學(xué)歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-19工作地點廣東-深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點膠站配比調(diào)整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗，有大功率LED封裝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
LED電路設(shè)計工程師/電源工程師 2人 負責(zé)LED產(chǎn)品電路開發(fā)和技術(shù)改良 3年及以上相關(guān)經(jīng)驗，大專以上學(xué)歷 封裝工程師/CHIP材料評價工程師 1人 1、負責(zé)LED材料評價體系的建立； 2、負責(zé)解析
2014-10-13 17:29:00
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽為第二代封裝和熱沉材料?！娟P(guān)鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數(shù),熱沉材料,熱導(dǎo)率,氣密性,物理性能,大規(guī)模集成電路,熱導(dǎo)性,化學(xué)穩(wěn)定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
電子封裝的最初定義是：保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
一些電子手表電路、電子音樂電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱C·O·B封裝。 環(huán)氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良
2018-08-30 10:07:17
時的表面張力具有“自對準(zhǔn)”效應(yīng)，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉(zhuǎn)運方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝。因此，BGA得到爆炸性的發(fā)展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
ADI TI軍品和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
以上，即大約60％。Al／SiC的制備工藝比較成熟，同時町以在其上鍍Au、Ni等，很容易實現(xiàn)封裝材料的焊接[6-11]。法國Egide Xeram公司研制生產(chǎn)了一系列Al／SiC氣密性封裝外殼，最大
2018-08-23 08:13:57
建設(shè)推動共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進我國軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
十一五”期間，我省在一批引領(lǐng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性高性能材料上取得實質(zhì)性突破。在高性能纖維材料方面，千噸級T300碳纖維生產(chǎn)線成功投產(chǎn)，從根本上改變了我國碳纖維受制于人的現(xiàn)狀，極大地緩解民用和軍用領(lǐng)域
2012-03-22 15:14:10
受制于人。最近一段時間，系統(tǒng)和芯片更是頻頻傳來好消息。先說系統(tǒng)華為鴻蒙2.0系統(tǒng)在9月10號亮相，同時余承東宣布將以捐贈開源基金會的形式，對華為鴻蒙系統(tǒng)進行開源。根據(jù)后臺數(shù)據(jù)，鴻蒙系統(tǒng)上線短短幾個小時
2020-09-18 10:26:45
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場分布。同時對
2010-04-19 15:43:22
44 研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對提高外量子效率的影響， 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:192347 臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32873 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 粵液晶面板出口回暖 核心技術(shù)受制于人局面仍未打破
廣東液晶顯示板出口規(guī)模在二00九年不斷攀升，出口形勢向好，但二到三年后液晶面板市場或?qū)⒚媾R產(chǎn)能過剩的
2010-01-22 10:05:48798 INTER NEPCONJAPAN上LED用封裝材料紛紛展出
在“第11屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”（1月20~22日與第39屆INTER NEPCONJAPAN同時舉行）上，松下電工、
2010-01-25 09:34:06960 我國導(dǎo)航電子地圖核心技術(shù)仍受制于人
在導(dǎo)航電子地圖方面，中國擁有電子地圖生產(chǎn)資質(zhì)的企業(yè)有十一家，但真正能夠提供導(dǎo)航電子地圖的只有六家左右。電子地
2010-03-25 17:50:301004 我國LED封裝技術(shù)簡介
近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021556 繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。11月14日下午，由廣東省知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報告會在中山舉行，來自廣東
2012-11-15 17:52:05950 LED業(yè)是屬高科技產(chǎn)業(yè)，擁有自己的專利是利于不敗之地的一大法寶，近日LED封裝巨頭億光在與日亞化的專利之爭取勝，億光對專利布局及建立品牌將更具信心。
2012-12-05 09:56:191002 例如Windows的用戶會抱怨，使用這個操作系統(tǒng)可能被停服、被黑屏、被升級;而如果使用了win10，那么要用什么新的軟硬件都要經(jīng)過微軟批準(zhǔn)才行，總之，如果一項技術(shù)是受制于人的，那么存在后門也是理所當(dāng)然的，用戶對此沒有什么話語權(quán)。
2016-12-09 10:47:24520 在手機芯片產(chǎn)業(yè)，“核芯”技術(shù)受制于人是中國的軟肋，現(xiàn)在國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)，將打響“攻芯戰(zhàn)”，國產(chǎn)手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領(lǐng)域?qū)⒖赡嬉u，甚至達到領(lǐng)跑階段。
2018-02-08 11:45:482298 數(shù)天來，中興通訊遭美國商務(wù)部“封殺”的消息，引發(fā)了國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)τ?b class="flag-6" style="color: red">缺乏自主核心技術(shù)及產(chǎn)品的普遍反思與擔(dān)憂。在云計算領(lǐng)域，這件事同樣也引發(fā)深思：云計算的概念屬于舶來品，那么我國在云產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是否也缺乏自主核心技術(shù)和受制于人。
2018-05-29 09:44:00893 近期，中興通訊受美國制裁的事件戳中了國人心中的“痛”，也對我們長期受制于人的芯片核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。
2018-05-03 09:51:5016437 開發(fā)者規(guī)模化開發(fā)和維護物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 芯片領(lǐng)域核心技術(shù)受制于人，已經(jīng)讓我們看到了不足和軟肋，如今谷歌已宣布在IOT操作系統(tǒng)上發(fā)力，那么我們有沒有可能苦煉內(nèi)功，在萬物互聯(lián)的時代研發(fā)出一套屬于我們中國自己的IOT操作系統(tǒng)呢？答案或許并不遙遠。
2018-05-12 03:20:016301 首先，研究和發(fā)展顛覆性技術(shù)將有助于我國擺脫原創(chuàng)性創(chuàng)新能力不足，關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的困境，提升科技創(chuàng)新質(zhì)量，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。其次，以新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革為契機，發(fā)展顛覆性技術(shù)將改變我國現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)規(guī)則，影響我國現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局，進而形成新的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，為我國科技創(chuàng)新的跨越式發(fā)展提供新的物質(zhì)基礎(chǔ)。
2018-06-07 16:34:3023324 在北京化工大學(xué)理學(xué)院院長聶俊眼里，我國雖然已成為世界半導(dǎo)體生產(chǎn)大國，但面板產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)業(yè)鏈仍較為落后。目前，上游高端電子化學(xué)品（LCD用光刻膠）幾乎全部依賴進口，必須加快面板產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心材料基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化進程，才能支撐我國微電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展及國際“地位”的確立。
2018-06-25 15:50:0023114 軟件是智能的載體。工業(yè)先進軟件是工業(yè)乃至社會發(fā)展水平的重要標(biāo)志，是未來智能工業(yè)的重要基礎(chǔ)支撐，是不能受制于人的關(guān)鍵核心技術(shù)。
2018-07-27 09:55:004369 國外工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的利弊值得仔細權(quán)衡，因為一個不留神，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)很有可能會成為下一個受制于人的“中國芯片”。
2018-08-29 11:11:584720 LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)也是檢驗高品質(zhì)LED器件的關(guān)鍵。
2018-10-03 10:06:004901 
技術(shù)發(fā)展較快 核心技術(shù)受制于人 近幾年，在我國政策大力支持以及LED廠商投入大量資源投入的背景下，眾多***地區(qū)和韓國LED芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)專家及團隊加入國內(nèi)企業(yè)，國內(nèi)LED外延芯片企業(yè)的平均技術(shù)水平有了
2019-01-30 16:30:03824 ;都在不斷的提醒國內(nèi)企業(yè)，絕不能讓核心技術(shù)受制于人。
醫(yī)療行業(yè)亦如此。一位專家提醒，此前已有俄羅斯受西方制裁后醫(yī)療設(shè)備受制于人的案例存在，中國醫(yī)療器械企業(yè)絕不能停留在集成式的創(chuàng)新，唯有跨越
2019-05-23 16:36:571679 
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于中低端水平，可靠性和品質(zhì)與國外相比還有很大差距，需要從設(shè)備材料、芯片設(shè)計、制造及封測等環(huán)節(jié)全面突圍。但是對于正在尋求進口替代的中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，或許將成為最大的推動力。
2019-06-05 08:48:275923 賽靈思、英特爾兩家FPGA專利超過6000項，覆蓋了單元架構(gòu)、IP和互連等各方面核心技術(shù)，由于專利受限、技術(shù)壁壘高、軟件開發(fā)難度大，我國的研發(fā)技術(shù)相對落后，缺乏創(chuàng)新，國產(chǎn)的FPGA配套設(shè)計資源少、產(chǎn)品易用性差，在產(chǎn)品性能、功耗、軟件等方面都不成熟，市場認可度低，在核心技術(shù)方面，我國仍然受制于人。
2019-10-14 17:24:503038 LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。
2019-10-31 14:11:542302 是將導(dǎo)熱微粒填充到聚合物基體當(dāng)中，其性能的優(yōu)劣主要取決于導(dǎo)熱填料的分散性，同時透光性能也是一項非常重要的指標(biāo)，直接關(guān)系到LED的光照性能。 一種用于LED照明封裝材料的高導(dǎo)熱塑料的制備方法，特征在于： 高導(dǎo)熱塑料是由
2020-03-30 16:09:481143 說起LED封裝，這是我國LED產(chǎn)業(yè)興起之初，中國企業(yè)切入LED產(chǎn)業(yè)的主要突破口。
2020-01-21 16:30:006171 鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一，它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。
2020-04-16 16:44:161007 目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱近無機封裝）以及全無機封裝。 有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體
2020-07-11 11:25:592477 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:345140 作 者丨王 寒 華商韜略原創(chuàng)文章 作為工業(yè)糧食，加速特種氣體國產(chǎn)化，就是盡快為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建一座自主的工業(yè)糧倉。 相較于用來刻制集成電路的大硅片，大眾對于特種氣體在半導(dǎo)體中的應(yīng)用相對陌生。 它被
2020-09-26 11:07:292772 
基于此，芯片人才的缺乏直接導(dǎo)致了我國芯片發(fā)展難以突破，只能長期受制于人。而近段時間以來，美國對于華為等企業(yè)的芯片打壓，已經(jīng)讓我們看到了芯片發(fā)展受制于人的最大弊端。在此背景下，破除芯片人才問題，加速芯片國產(chǎn)替代，努力實現(xiàn)芯片自立更生刻不容緩。在今年5月的媒體采訪上，任正非便表示芯片發(fā)展砸錢更要砸人。
2020-10-20 14:57:073659 。 其中，五位兩院院士就工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域熱點話題發(fā)表主旨演講，并對于未來工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)關(guān)注的重點和發(fā)展側(cè)重點給出建議。 倪光南：加大開源芯片的支持力度，擺脫受制于人的局面 中國工程院院士、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究
2020-11-03 11:52:081869 伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192995 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:125109 12月17日，在2020年中國（上海）集成電路創(chuàng)新峰會上，清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍指出，中國在半導(dǎo)體設(shè)備和材料上的核心技術(shù)，還處于受制于人的狀態(tài)，產(chǎn)品處于中低端的情況還沒有改變。
2020-12-20 09:44:293735 經(jīng)過十幾年的不斷發(fā)展，如今大部分LED材料已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。晨日科技作為國內(nèi)知名的LED封裝材料企業(yè)，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)。
2020-12-24 15:22:441598 目前，中芯國際是中國在這一領(lǐng)域里專利儲備領(lǐng)先的企業(yè)代表，按照今年6月中芯國際招股書披露數(shù)據(jù)，中芯國際全球授權(quán)有效專利近9000件。如果加上其他中國大陸企業(yè)在“半導(dǎo)體工藝和材料”上的專利
2020-12-30 16:11:575165 
早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進口，而如今國內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展，如全自動固晶機、全自動焊線機、全自動封膠機等LED封裝設(shè)備均實現(xiàn)國產(chǎn)，且產(chǎn)品在市場上有較強的競爭力。
2021-01-05 16:09:284792 芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:2529239 的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2022-12-02 11:17:111318 近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:472433 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:3911370 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:083534 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:5010867 LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:441253 在材料、結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用方面有著各自的特點和要求。 2. LED封裝的定義和發(fā)展歷程 LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）封裝是指將LED芯片封裝在保護性外殼中的過程。這種封裝可以保護LED芯片免受物理損傷和環(huán)境影響，同時提供電氣連接和
2024-10-17 09:09:053086 漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41550 
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項針對系統(tǒng)級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53825
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