FPC排線金手指一般沒(méi)有現(xiàn)成封裝，LAYOUT比較耗時(shí)間，嘉立創(chuàng)FPC畫了幾個(gè)封裝模版，有單排手指，和雙排手指的，可以參考，需要的自行下載
2025-12-27 11:38:59
Newgrange Design 總裁兼創(chuàng)始人 Matt Leary：“
Altium 提供了一個(gè)可靠的平臺(tái)，能夠穩(wěn)定、可預(yù)期地生成客戶所需的文件，到目前為止，我們還沒(méi)遇到一塊覺(jué)得無(wú)法設(shè)計(jì)的板子?！?/div>
2025-12-26 14:03:42
347 怎么封裝函數(shù)庫(kù)，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看
2025-12-22 13:49:13
? ?Altium Designer 26.1.1 發(fā)布時(shí)間：2025年12月3日 Altium Designer 26.1.1 離線包 15天免費(fèi)試用 Altium Designer PCB
2025-12-18 20:07:396800 
疊層固態(tài)電容通過(guò)小型化封裝設(shè)計(jì)，顯著釋放PCB空間，同時(shí)保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47435 目前MCU不同封裝都什么區(qū)別？
2025-12-01 06:41:46
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動(dòng)力，仍是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:011156 設(shè)備創(chuàng)新最核心的驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)嚴(yán)苛的安規(guī)、EMC、可靠性與微型化要求，工程師亟需一套高效、協(xié)同且可驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái)。Altium Designer憑借從概念到生產(chǎn)的完整工具鏈，正在幫助全球醫(yī)療企業(yè)縮短研發(fā)周期、降低合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)、加速產(chǎn)品上市。
2025-10-29 10:25:098228 
集成庫(kù)是一個(gè)原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)對(duì)應(yīng)好封裝的一個(gè)集合庫(kù)，集成庫(kù)的方便就是可以直接調(diào)用，但是往往我們需要對(duì)封裝庫(kù)添加或者修改，集成庫(kù)是已經(jīng)封裝好了不能進(jìn)行編輯，如果需要編輯我們需要先離散。
2025-10-16 11:06:42805 
Altium Designer 憑借其卓越的多板設(shè)計(jì)、精準(zhǔn)的爬電距離設(shè)計(jì)以及深度集成的 SI/PI 分析功能，為工業(yè)設(shè)備開(kāi)發(fā)打造了一站式高效解決方案，全面提升了設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率，已然成為工業(yè)電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。
2025-09-24 09:52:57571 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 Altium Designer電路設(shè)計(jì)從入門到精通
獲取完整文檔資料可下載附件哦?。。?！
如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~
2025-08-20 16:40:50
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來(lái)看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
“ ?9.0.3 的小版本更新中增加一個(gè)非常實(shí)用的功能：直接導(dǎo)入 Altium 的工程，省去了分別導(dǎo)入原理圖和 PCB 的麻煩。? ” ? Altium 導(dǎo)入器 從 ?8.0 開(kāi)始，KiCad
2025-07-21 11:15:072828 
*附件：KF2EDGK5.0-5P.pdf
看不懂，沒(méi)有孔徑，沒(méi)有從孔中心到邊界的距離，這種PCB封裝怎么畫？
2025-07-17 19:40:02
“ ?從 KiCad 9 開(kāi)始，就可以在封裝中嵌入 STEP 3D 模型，而不只是簡(jiǎn)單的關(guān)聯(lián)。這樣在復(fù)制封裝、3D庫(kù)或路徑發(fā)生變化時(shí)就不用再次重新關(guān)聯(lián)了。? ” ? 文件嵌入 從 KiCad 9
2025-07-08 11:16:002499 
了解 Metyos 如何借助 Altium Designer 和 Altium 365，助力數(shù)百萬(wàn)人在腎病最早期階段實(shí)現(xiàn)主動(dòng)管理。
2025-07-02 10:43:12912 漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號(hào)：CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544 
裂，芯片本身無(wú)法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過(guò)使用合適的材料和工藝，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB焊盤密度相匹配，從而實(shí)
2025-06-26 11:55:18786 
?Altium Designer 25.7.1 發(fā)布時(shí)間：2025年6月11日 Altium Designer 25.7.1 離線包 15天免費(fèi)試用 Altium Designer 約束管理器改進(jìn)
2025-06-20 09:21:192510 
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開(kāi)始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)制作，SMT生產(chǎn)工藝及Rework流程等幾個(gè)方面進(jìn)行了重點(diǎn)的論述。
2025-06-11 14:21:502734 
“ ?如果 NCX 可以用 KiCad 設(shè)計(jì) PCB，你的公司一定也可以！-- Jason Goldstein。 本演講記錄了一位資深電路板設(shè)計(jì)工程師從 Altium Designer 遷移
2025-06-11 11:21:011945 
這兩大封裝系列的顯著區(qū)別！散熱方式大不同，熱性能差異顯著TOLL封裝采用底部散熱方式，熱量需歷經(jīng)“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PC
2025-06-04 17:22:421170 
我從Fortior Tech獲得了FU6832S的電路圖和PCB文件。我使用Altium Designer打開(kāi)這些文件并生成Gerber文件。但在3D模型中無(wú)法看到元件（電阻、電容），只顯示了普通
2025-06-04 17:07:33
涂鴉各WiFi模塊原理圖加PCB封裝
2025-06-04 16:36:0195 涂鴉各型號(hào)zigbee模塊原理圖加PCB封裝
2025-06-04 16:34:471 涂鴉各型號(hào)藍(lán)牙模塊原理圖加PCB封裝
2025-06-04 16:33:272 還在為選PCB設(shè)計(jì)軟件頭禿？這篇“避坑指南”必須碼??！吐血整理全網(wǎng)EDA工具——
Altium Designer：國(guó)產(chǎn)工程師的“國(guó)民初戀”，霸榜中國(guó)73%市場(chǎng)，功能全但價(jià)格肉疼，適合企業(yè)級(jí)大佬
2025-05-23 13:42:11
PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)文件
2025-05-22 17:43:159 的是，AD 22 有帶來(lái)新功能，在Altium家官網(wǎng)的這個(gè)鏈接有詳細(xì)的新特性說(shuō)明：https://www.altium.com/documentation/altium-designer/new-in-altium-designerAD 22 修復(fù)的Bug可以參考這個(gè)鏈接：https://www.altium.co
2025-05-22 16:47:4741 AD 22 到AD 23之間各個(gè)子版本更新的細(xì)節(jié)，有興趣的小伙伴可以訪問(wèn)嗷疼家的官網(wǎng)專題頁(yè)面了解：https://www.altium.com/altium-designer/whats-new通過(guò)
2025-05-22 16:46:596 及數(shù)據(jù)之間的沖突得到解決。Ansys 協(xié)同設(shè)計(jì)通過(guò)與Ansys無(wú)縫交換數(shù)據(jù)，基于仿真結(jié)果進(jìn)行設(shè)計(jì)更改的溝通和實(shí)施，并在不離開(kāi)Altium Designer的情況下查看仿真報(bào)告，從而使布局和仿真之間的設(shè)計(jì)更改得以簡(jiǎn)化。?（更新到 AD 24.10.1版本）
2025-05-22 16:46:371 Altium Designer 25 隆重登場(chǎng)！借助實(shí)時(shí) PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)、多板和線束功能、高級(jí)仿真和無(wú)縫 MCAD 集成等強(qiáng)大的新功能，徹底改變您的設(shè)計(jì)流程。 AD25 非常適合復(fù)雜的項(xiàng)目，它以前所未有的方式連接設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)上提高生產(chǎn)力和創(chuàng)新。??（更新到 AD 25.4.2 版本）
2025-05-22 16:45:4450 模塊占用的空間，同時(shí)提高散熱效率。SMT封裝有助于熱量通過(guò)PCB傳導(dǎo)到周圍的散熱片或散熱結(jié)構(gòu)。2. 裸焊盤設(shè)計(jì)：某些電源模塊采用裸焊盤設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以增加散熱面積，使得熱量能夠更有效地從模塊傳導(dǎo)到
2025-05-19 10:02:47
?【Altium Designer】?點(diǎn)擊下方鏈接獲取：https://mp.weixin.qq.com/mp/appm ... 3421678165678915587
Altium Designer的各版本下載，安裝，漢化
2025-05-16 17:24:18
在消費(fèi)類電子行業(yè)，產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度極快，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)需要在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，盡可能縮短研發(fā)周期、降低成本。Altium Designer作為一款強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，憑借其豐富的功能
2025-05-14 15:10:421783 
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162420 
我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301533 
業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。
2025-05-13 10:01:591667 
nRF24L01+ Altium Designer庫(kù)文件下載鏈接
2025-04-30 15:26:42
“ ?KiCad 和 Altium Designer是兩款主流的 PCB EDA 工具。AD 和 KiCad 的原理圖、PCB 文件是否可以互轉(zhuǎn)呢？答案是肯定的，但如果需要支持最新版本的文件格式，也
2025-04-28 18:13:3012002 
Altium Designer元件庫(kù)
2025-04-27 18:16:33139 對(duì)PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)進(jìn)階的內(nèi)容進(jìn)行相關(guān)的介紹
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2025-04-27 16:40:50
設(shè)計(jì)如下：
此封裝設(shè)計(jì)看起來(lái)沒(méi)有任何問(wèn)題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，會(huì)存在很大的問(wèn)題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計(jì)，此封裝就會(huì)導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35
PCB封裝圖解——詳細(xì)介紹了各種封裝的具體參數(shù)，并介紹了如何進(jìn)行封裝制作
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2025-04-22 13:44:35
Device文件定義了原理圖中的符號(hào)（Symbol）與實(shí)際PCB布局中的封裝（Footprint）之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。例如，一個(gè)電阻的原理圖符號(hào)可能對(duì)應(yīng)多種封裝（如0805、0603等），以及引腳與封裝
2025-04-19 09:44:501801 
在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，除了電氣間距（Clearance）等基礎(chǔ)規(guī)則外， 導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則也同樣重要 。這些設(shè)置不僅影響布線效率，還決定了成品板的可制造性與可靠性。
2025-04-17 13:54:547468 
在PCB設(shè)計(jì)中，若需提取特定封裝，傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過(guò)"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫(kù)文件。
2025-04-16 17:33:253033 
在做PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，你是否也遇到過(guò)這種情況： 器件擺好但總感覺(jué)歪歪扭扭？ 有些元件間距不一致，看著難受？ 想對(duì)齊又一個(gè)個(gè)拖動(dòng)，累得不行？ 別急！今天教你一招? Altium Designer 里
2025-04-14 09:09:064516 
系統(tǒng)，汽車電子的復(fù)雜性和重要性都在不斷提升。這些系統(tǒng)不僅需要處理大量的數(shù)據(jù)，還要確保在復(fù)雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。因此，汽車電子行業(yè)的工程師們面臨著前所未有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 在這樣的背景下，Altium Designer以其強(qiáng)大的功能和高度集成的設(shè)
2025-04-11 10:56:141533 
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
2025-04-08 16:05:09899 在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層
2025-03-31 11:44:461720 
S32G2 應(yīng)該如何利用 C語(yǔ)言在 A 核上開(kāi)發(fā) IPCF 程序，是否有相關(guān)的 SDK 可用？或者我需要將 ipc-shm 等封裝到一個(gè) C 庫(kù)中，有沒(méi)有相關(guān)的文檔或示例？
2025-03-27 06:49:40
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582169 
的核心技術(shù)，正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過(guò)垂直堆疊實(shí)現(xiàn)超高的空間利用率，而SiP則專注于多功能異質(zhì)集成，兩者共同推動(dòng)著高性能計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報(bào)告，全球2.5D/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模已從20
2025-03-22 09:42:561793 
在高端電子制造領(lǐng)域，IPC Class 3 代表了PCB（印制電路板）的高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，適用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等對(duì)性能要求極為嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB打樣及批量制造
2025-03-21 17:24:512183 VHDL硬件描述語(yǔ)言仿真與調(diào)試
三維電路可視化輸出功能
支持多向插件擴(kuò)展與染料去除效率優(yōu)化
兼容全球主流PCB制造商生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)
版本革新：
Altium Designer 25.3.3在以下關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著
2025-03-15 12:06:09
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38:071200 
范圍本規(guī)范適用于主流EDA軟件在PCB設(shè)計(jì)前的封裝建庫(kù)命名。
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2025-03-12 13:26:59
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設(shè)備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51683 全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。異構(gòu)集成
2025-02-14 16:51:401405 
受限，而芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將SoC分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，通
2025-02-14 16:42:431959 
誰(shuí)有CS1262的封裝庫(kù)或者 DEMO 開(kāi)發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
PTN78060W的封裝有兩種：EUW(R-PDSS-T7)和EUY(R-PDSS-B7)。兩種封裝性能上是一致的吧？?jī)煞N封裝市面上都容易買到？我考慮使用T7的封裝，是穿孔的，印制板厚度2mm
2025-02-14 06:55:48
AD封裝庫(kù)分享
2025-02-10 15:35:2238 設(shè)計(jì) SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見(jiàn)的表面貼裝封裝，具有 8 個(gè)引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：
2025-02-06 15:24:265112 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium Designer15.0軟件設(shè)計(jì)方法和安裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 17:22:130 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium Designer多頁(yè)原理圖繪制基礎(chǔ).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 17:11:039 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium Designer15.0單頁(yè)原理圖繪制基礎(chǔ).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 17:09:210 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium Designer15.0設(shè)計(jì)環(huán)境.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 16:56:381 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium Designer 15.0自定義元件設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 15:04:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium Designer15.0 PPT 第19章 PCB圖繪制實(shí)例操作.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 14:42:585
請(qǐng)教 XIO2001 的封裝問(wèn)題官網(wǎng)下載該芯片的 CAD File (.bxl) 文件，通過(guò)Ultra Librarian 讀取出來(lái)后，在輸入到Altium Designer 中，在
2025-01-21 07:58:39
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282977 
系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。以下是一些常見(jiàn)的光耦封裝類型及其特點(diǎn)： 1. DIP（Dual In-line Package） 特點(diǎn) ： 雙列直插式封裝，適用于通過(guò)引腳進(jìn)行焊接的傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)。 引腳數(shù)量固定，通常為4、6或8引腳。 封裝較大，占用空間較多，但易于手工焊接和維修。
2025-01-14 16:37:052686
你好，我從TI官網(wǎng)上將ADC12D1800的bxl封裝文件下載并傳到ALTIUM 軟件里了，但顯示的原理圖的引腳明顯不夠，在library框下還分為PART A,B,C三個(gè)部分，但只能看到一個(gè)原理圖，不知道是什么原因（ps 芯片的pcb圖是對(duì)的，引腳也夠）
2025-01-09 08:13:45
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）去年我們?cè)鴪?bào)道過(guò)緯湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，這種方案能夠提供極佳的電氣性能，包括高壓絕緣性能、散熱性能、過(guò)電流能力等，都要比傳統(tǒng)封裝的功率模塊更好。 ? 而最近
2025-01-07 09:06:134389 
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