藍(lán)牙低功耗(BLE)技術(shù)，也稱為Bluetooth?Smart,是藍(lán)牙V4.0核心規(guī)范的一部分，巨微MG127?RF芯片可以滿足小型電池供電的設(shè)備進(jìn)行低功耗無線連接的要求，并大大延長電池壽命。主要應(yīng)用包括:定位標(biāo)簽，資產(chǎn)跟蹤，運(yùn)動及健身傳感器。
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巨微MG127是低功耗、低成本的BLE 收發(fā)器，其內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、GFSK 調(diào)制解調(diào)器和BLE 基帶處理。封裝采用的是DFN3x3 ，只需搭配低成本MCU 和少數(shù)外圍被動器件，即可實現(xiàn)BLE 遙控、藍(lán)牙電子秤等應(yīng)用。該產(chǎn)品電源電壓1.9~3.6，可以采用一個紐扣電池（3.0v）供電，3uA 待機(jī)電流，20mA@0dBm 持續(xù)發(fā)射，18mA 持續(xù)接收，外圍BOM 很少，只需低成本MCU 配合。
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數(shù)據(jù)和控制接口
MG127 通過3 線SPI 接口和IRQ 信號與MCU 進(jìn)行通信，接口包括以下信號：
? IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
? CSN (SPI signal)
? SCK (SPI signal)
? MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信號用于輸入和輸出。MCU 可以用3 個GPIO 模擬SPI，我們提供3 線SPI 的參考C 源碼。
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PCB 布線注意事項
l 電源
電源線、地線的布線直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能，把噪聲干擾降到最低。布線時要盡量加寬地線、電源線寬度，地線〉電源線〉信號線，通常信號線寬0.2~0.3mm，電源線寬1.2~2.5mm，用大面積銅層做地線用，在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地。
電源加兩個電容，如果用LDO 供電，分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波；如果用紐扣電池供電，電容分別取值10uF和10uF 用以穩(wěn)壓。
l 晶振
晶振電路要盡量短和對稱，靠近芯片，以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地。
l 天線
天線對通信影響很大，請使用成熟的2.4GHz 天線結(jié)構(gòu)，或者嚴(yán)格按照天線要求制板。一般PCB 天線需要凈空，天線與地（鋪銅）之間距離應(yīng)大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結(jié)構(gòu)。
芯片ANT 到天線之間的走線盡量平滑而且不要太長，線寬要考慮阻抗匹配要求。
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載波輸出
通過載波輸出可以測量MG127 的射頻輸出功率，也可以用來調(diào)節(jié)晶體的負(fù)載電容，使晶體工作在正確的頻率上。
射頻發(fā)射信號通過產(chǎn)品的天線耦合到頻譜分析儀。測試裝置連接如下：
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以2480MHz 載波發(fā)射為例，頻譜分析儀設(shè)置：
a, 中心頻率設(shè)置（Center Frequency）為2480MHz
b, 掃頻寬度（Span）為1~10M
c, 最大信號輸入幅度（Amplitude）應(yīng)大于被測產(chǎn)品射頻輸出功率3~10 dB
d, 分辨率帶寬（RBW）為30K~300KHz（一般自動調(diào)整）
在頻譜分析儀上可以觀察到載波的中心頻率和最高幅度。
?通過調(diào)節(jié)晶體的負(fù)載電容來調(diào)節(jié)載波中心頻率接近2480MHz（-50KHz，+50KHz）
?通過調(diào)節(jié)天線匹配電路使載波幅度在配置范圍內(nèi)
在16MHz 晶體和PCB 保持不變的情況下，以上測試只需做一次，確定合適的負(fù)載電容值和天線匹配參數(shù)。

上海巨微低功耗藍(lán)牙芯片型號表lw