PCB中使用的材料必須滿足更高的高頻、高速要求。5G應(yīng)用所需的頻段比以前高得多，信號(hào)在不同器件間傳輸需要PCB承載，所以PCB的基材必須能夠處理這些高頻信號(hào)。

由于元器件始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，這就要求PCB必須能夠處理導(dǎo)熱問題。進(jìn)入5G時(shí)代后，我們將越來越多地使用埋銅、混壓等散熱技術(shù)。普通PCB中使用的材料能夠處理 3至 5GHz的信號(hào)，但5G要求處理約25GHz甚至更高頻率的信號(hào)。制造這種高頻材料有難度，有能力制造這種材料的廠商也有限，因此會(huì)造成材料交貨期延長。

5G 需要在同一塊PCB上布置大量的天線和信號(hào)傳輸模塊。這對(duì)信號(hào)完整性和連接器的插入精準(zhǔn)性提出了很高的要求。不同的信號(hào)之間可能相互干擾，在PCB設(shè)計(jì)中會(huì)使用“背鉆工藝”來改善這個(gè)問題。

“背鉆工藝要求極高精度，將stub長度盡可能控制到最短。由于孔到走線的距離很短，所以這項(xiàng)工藝需要更嚴(yán)格的規(guī)范?！?/p>

Andy Liu認(rèn)為，線路板尺寸上不會(huì)變得更大，反而會(huì)更密集地分布微小的器件。 5G傳輸大量數(shù)據(jù)也需要更強(qiáng)大的處理器，這意味著10至20L的高密度線路板將更加常見，進(jìn)而對(duì)壓合對(duì)位工藝提出更高要求。許多圖形將使用激光直接成像（LDI）技術(shù)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）來處理，因?yàn)樗鼈冏兊梅浅Ｎ⑿?，人們無法用肉眼看到。

“0.1 毫米孔徑無法以機(jī)械方式鉆取。因此，激光鉆孔技術(shù)也會(huì)得到更多應(yīng)用，這意味著PCB 制造將提高自動(dòng)化。由于元器件始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，這就要求PCB必須能夠處理導(dǎo)熱問題。進(jìn)入5G時(shí)代后，PCB設(shè)計(jì)中會(huì)越來越多地使用埋銅、混壓等散熱技術(shù)。”就PCB的設(shè)計(jì)而言，5G 技術(shù)也會(huì)帶來新的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)者必須能夠熟練地優(yōu)化PCB的疊層結(jié)構(gòu)，并能夠選擇正確的材料和布局，防止信號(hào)干擾。

他解釋道:“PCB要求其設(shè)計(jì)能夠匹配不同類型和厚度的材料，并適合進(jìn)行高效的量產(chǎn)。同樣重要的是需要選擇熟悉和善于處理相關(guān)材料的工廠，且這些評(píng)估動(dòng)作都需要較多的流程方案設(shè)計(jì)和全面的測(cè)試，目的是為了縮短上市時(shí)間的同時(shí)確保質(zhì)量?！?span style="text-indent: 2em;">中國大規(guī)模持續(xù)投資5G引起的挑戰(zhàn)之一是高端PCB的供應(yīng)鏈產(chǎn)能短缺，這會(huì)造成交貨周期變長。

“中國政府在新冠病毒危機(jī)之后努力刺激經(jīng)濟(jì)，比如加快向5G轉(zhuǎn)型，這將使高端PCB產(chǎn)能短缺形勢(shì)更加嚴(yán)峻。與上述進(jìn)程相關(guān)的少數(shù)大公司傾斜很大部分產(chǎn)能到5G相關(guān)的PCB訂單生產(chǎn)上，使得已延長的交貨周期變得更長。行業(yè)也處在整合過程中，大企業(yè)將小廠商排擠出市場(chǎng)。新冠病毒造成的生產(chǎn)中斷更加速了這個(gè)過程。”

NCAB 集團(tuán)擁有強(qiáng)大的采購力，并與優(yōu)質(zhì)PCB 工廠保持著長期穩(wěn)固的關(guān)系。因此，相比試圖靠自身力量下達(dá)小額PCB訂單的企業(yè)，我們的處境并不艱難。事實(shí)上，當(dāng)前的趨勢(shì)是：許多規(guī)模較大、技術(shù)較先進(jìn)的PCB廠商已停止為小客戶或新客戶提供服務(wù)。

“這帶給我們某種優(yōu)勢(shì)，但我們預(yù)計(jì)未來的交貨周期不會(huì)縮短，反而會(huì)變長。因此，我們建議客戶積極主動(dòng)與我們協(xié)商，盡早下達(dá)訂單”，Andy Liu總結(jié)道。

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