手機(jī)往輕薄化、小型化和高性能化發(fā)展,手機(jī)內(nèi)部的組件與基板連接變得更復(fù)雜,手機(jī)內(nèi)部連接器的數(shù)量也在增加。在這種趨勢(shì)下,手機(jī)內(nèi)部FPC連接器、BTB連接器的發(fā)展特點(diǎn)偏向于小pitch、低高度、多功能化。
手機(jī)連接器測(cè)試
手機(jī)內(nèi)部FPC連接器、BTB連接器測(cè)試,選擇大電流彈片微針模組的意義在于:
具有較高的使用壽命,在手機(jī)連接器測(cè)試中,大電流彈片微針模組的平均使用壽命在20w次以上,無需頻繁更換。
2.能過大電流,在1-50A的電流范圍內(nèi),大電流彈片微針模組都能保持較強(qiáng)的電流傳輸能力,且連接穩(wěn)定,無電流衰減。
3.手機(jī)連接器測(cè)試,針對(duì)小pitch化特點(diǎn),大電流彈片微針模組可應(yīng)對(duì)的pitch值范圍在0.15mm-0.4mm之間,能一直保持穩(wěn)定的連接,不斷針、不卡pin。
4.不同的頭型特點(diǎn)可分別應(yīng)對(duì)連接器公母座,測(cè)試時(shí),用鋸齒型彈片接觸公座,尖頭型彈片接觸母座,能起到更好地連接,使手機(jī)連接器測(cè)試穩(wěn)定進(jìn)行。
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評(píng)論